深圳市宝明科技股份有限公司（以下简称“宝明科技”）成立于2006年，主要从事LED背光源和液晶面板玻璃深加工业务，并于2020年8月在深圳证券交易所上市。公司传统业务包括LED背光源和电容式触摸屏，广泛应用于智能手机、平板电脑等领域，客户涵盖京东方、TCL、小米等知名企业。近年来，公司积极布局新能源电池材料产业，重点推进锂电复合铜箔项目。
复合铜箔发展历程与技术特点
宝明科技于2021年开始布局复合铜箔，已实现三次产品迭代：从早期的PET基材到PP基材，再到当前的微孔结构第三代PP复合铜箔。第三代产品具有低面阻、免辊焊、强吸收应力等特点，获得客户高度认可。
关键数据与市场进展
- 材料利用率：目前产品材料利用率约为90%。
- 下游客户量产：产品已在动力、储能、消费类电池领域实现量产导入，进展顺利。
- 毛利率：复合铜箔产品毛利率良好。
- 价格优势：相比电解铜箔具有价格优势，并根据订单量提供差异化定价。
技术前景与应用潜力
- 固态电池与硅碳负极：第三代微孔复合铜箔能更好吸收硅碳负极及固态电池的膨胀应力，提升循环寿命和容量保持率，未来在该领域具有竞争优势。
- 第四代产品：公司开发出第四代复合铜箔，通过微结构创新提高锂电池快充性能，同时降低锂枝晶生成风险，目前已进行客户送样测试。
扩产与资金安排
公司将根据市场需求逐步扩产，资金来源包括自有资金、项目贷款和再融资等多元化渠道。
核心观点
宝明科技在复合铜箔领域的技术迭代和市场布局领先，产品性能优势显著，未来在固态电池和硅碳负极领域潜力巨大，扩产计划稳健，资金筹措渠道多元。
