半导体对决：芯片权力斗争

2内容 欧洲的绝地武士回归？第31-32页芯片战争：谁在统治银河系？8-2021-30页帝国相互攻击：中国的d美国反制措施。雄心壮志3-7执行摘要E 3安联研究阿诺·库汉塔南 公司研究主管 ano.kuhanathan@allianz-trade.com吉尧姆·德让 资深部门顾问 guillaume.dejean@allianz-trade.com高管摘要 • 要用它的脑力，而不是展示肌肉。欧洲需要• 里克相互: 地缘政治紧张局势正在上升。 帝国st•新的希望：芯片市场的持续复苏。芯片市场去年创造了近7000亿美元的营收，同比增长+21%，预计未来一年将录得约+10%的复合年均增长率（CAGR），到2029/2030年成为万亿美元市场。这种反弹延续了两年来的疲软表现（2022年增长+1%，2023年下降-10%），这是由疫情后芯片短缺的痛苦时期以及计算设备需求的突然激增所继承的。未来营收预计将主要由生成式AI工具逐步集成到电子设备中（可穿戴设备在2024-28年期间CAGR为+8%）和计算解决方案（CAGR为+12%）所驱动，但同时也包括5G技术在移动市场的全面部署（CAGR为+12%）以及数据中心投资的飙升（CAGR为+15-20%）。经济超级大国随着贸易紧张局势加剧，实施了竞争性的芯片政策。与中国和美国类似，欧洲也推出了自己的芯片产业政策，通过欧洲芯片法案，并设定了一个雄心勃勃的目标，即到2030年实现芯片国内生产占20%。但与同行不同，欧洲的目标在这个阶段看起来难以实现，尤其考虑到与中国和美国在资本投资上存在巨大差异，这两个国家都投入了超过1000亿美元的资金和贷款来发展其产能并强化其产业。我们也在看到国家间在技术领导地位上的竞争，将半导体置于地缘政治博弈的中心，其中它们被用作增加经济影响力或/或遏制对手扩张的筹码。从市场角度来看，进一步的贸易紧张局势从长远来看不会挑战AI驱动的反弹，但它们可能会为更多“深求类似”事件铺平道路，因为投资者的审查正在增加。•碎片化遍布银河系：芯片供应链日益复杂且在全球范围内分散。The semiconductor supply chain is divided into different pools of expertise/lead capacity, where oneor two countries tend to dominate. In a nutshell, China controls raw material supplyvia its large reserves and refining capacities of rare earth elements, while the US isleading the IP and design segments, China and Taiwan have the biggest manufacturing capacities and Southeast Asia has specialized into the Assembly, Test & Packaging (ATP) segment. Europe looks like the underdog in that industry but shows areal expertise in the equipment market, as well as in automotive chips, thanks to strategic partnerships with the biggest European OEMs.芯片行业在研发阶段和工业阶段都非常成本密集：一个现代晶圆厂的成本大约是150-200亿美元。欧洲起步太落后，难以期望快速缩小与同行的差距，而低生产力限制了其在市场上的竞争力。此外，从 •1.•2•3.•4.•5.东每年占 GDP 的 0.5%（35-40 亿欧元），用于研发和新产能4. 通过促进亚洲和美国晶圆厂在欧洲土地上的投资（如税收减免、优惠贷款、公共资金、快速获得土地的流程等）在l地专门投资。这可以与芯片法案资助计划相辅相成，通过利用现有资金和设施（如连接欧洲设施、欧洲投资银行的投资欧盟能力等）来实施。g 企业与工程学校的进一步合作3.为创建一个专门致力于人工智能和新技术研发的国内生态系统而增加。欧洲应利用其工程专业知识，将目前在技术领域工作的欧洲博士生的流动率降低一半（当前为40-50%）。在这种情况下，将欧洲芯片法案的2030年市场份额目标从20%重新调整，并专注于上游活动将更为合适。东10-15%的欧洲投资AI计划（即20-30亿欧元）以广泛-5. 为数据中心投入规模化的资金，并向欧洲专属的安全供应链的采购与开发进行投资。从工业角度来看，对于欧洲来说，开始生产消费电子产品和计算机芯片并不相关，因为这些产品在欧洲并未制造。相反，更有意义的目标是在与欧洲拥有优势产业的潜在协同效应的基础上，针对并发展芯片产能，例如汽车、化工、国防或医疗保健产业。•欧洲的绝地武士如何回归？芯片是汽车、国防到人工智能等多个领域的核心，我们强调，支持这些领域的投资应部分投向半导体。具体而言，我们为欧洲重返全球芯片竞赛概述了以下五个步骤：d支持其半导体设备专业知识来防御当前2.在这一领域发展领导力。这意味着需要进一步投资来提高产能，同时复制成功经验以帮助发展新的参与者，并防止不公平竞争和商业间谍活动。1. 制定一个清晰且协调的研发路线图，以在欧盟具有经济或战略利益（即汽车、国防或医疗保健）的行业中培养半导体专长。早期投资可以促进经济协同效应，同时支持培养专长领导力的发展，这将特别有助于欧盟打算增加和现代化其军事能力时。国防开支的预期增长部分（GDP的~3%，目标分配35-40%给装备/研发）可以帮助资助新的芯片能力。 4 亚洲供应链每个环节的一些关键参与者包括：半导体供应链中有五个关键步骤：采购输入装配/测试采购输入制造设备化学品与原料eda软件设计制造铸造厂设备制造装配/测试组装、测试与包装组装、测试和包装阶段主要位于东南亚，马来西亚、越南和菲律宾等国专门从事后端半导体加工。这种区域分布使得劳动力成本具有成本效益，同时保持靠近主要的制造中心。然而，这种专业知识和/或生产能力的不平衡分布使供应链面临国内和国际冲击的风险，尤其是在广泛自动化和数字化背景下需求呈指数级增长时。• 尽管地缘政治限制，中国正在迅速发展其制造业能力一看：亚洲半导体产业亚洲是制造阶段的关键地区，拥有制造最先进芯片的顶尖半导体代工厂：韩国注重逻辑和• 存储半导体• 台湾在高端半导体制造领域占据显著优势 涉及稀土资源和铸造时，存在重大的垄断风险。•中国作为半导体生产所需矿产资源的关键供应国，发挥着至关重要的作用特别是在稀土元素（REEs）和其他关键材料的采购和处理方面，控制着超过60-70%的稀土供应链。•台湾是全球最大的代工厂，占据该领域约70%的收入。台湾的优势源于早期政府的支持、大量的研发投资、高技能的劳动力以及与美国所谓的“七大奇迹”高科技巨头集团紧密的合作关系。然而，这种集中化对半导体供应链构成了重大风险，考虑到台湾的地缘政治紧张局势和自然灾害的暴露，任何中断都可能严重影响全球芯片的供应，影响全球各行业。 国内生产和创新增长聚焦中国战略投资中国2025倡议先进制造业的挑战中国正积极寻求半导体自给自足，以减少对外国技术的依赖。2014年，政府设立了总规模为210亿美元的“中国集成电路产业投资基金”，以支持本土芯片制造商，并通过合作、合并与收购刺激创新。到2020年，中国实现了芯片生产的约30%自给自足。该国也成为半导体专利申请的领导者，在2021-2022年占全球提效的55%，突出了对创新的重视。2015年启动的该计划为中国设定了到2025年实现半导体生产70%自给自足的雄心勃勃的目标。它鼓励学术界、研究中心和行业参与者之间的合作，提供税收减免和补贴以吸引投资和支持国内企业。尽管取得了进步，中国公司在生产尖端逻辑芯片方面落后于全球领导者，在先进半导体的量产方面存在五年差距。该行业严重依赖进口的半导体制造设备，特别是在先进光刻方面。 工业协同是成功的关键质量和产量问题质量和产量仍然具有挑战性，华为Ascend 910CAI处理器的初始低良率就是一个例证，从2024年的20%提高到40%，但仍需显著进步。中国通过将其芯片产业与汽车、消费电子、工业制造和人工智能驱动应用等关键经济领域深度整合，显著提升了其半导体营收。这种协同方法促进了半导体销量增长，并确保了可持续增长模式，使中国在全球芯片市场中定位为一个崛起的力量。芯片代工的中国专业化：一个昂贵的过程通过2014年（190亿美元）、2019年（280亿美元）和2024年（475亿美元）推出的三个阶段，国家支持的投资基金总额接近1000亿美元，还应该加上各种拨款、股权投资和低息贷款。自2022年以来，我们注意到中国加大了对其晶圆代工生态系统的投资，旨在减少对外国技术的依赖并提高国内生产能力，而美国则再次收紧了其对中国芯片出口的贸易政策 7走向芯片的进一步武器化？要关注什么人工智能议程：向数字化和芯片密集型时代过渡• 人工智能、5G、云服务、超级计算机和数据中心正在推动芯片热潮。预计整个半导体市场将在2028年超过9000亿美元，并可能在2029/2030年超过1万亿美元，从2023年的水平计算，其复合年均增长率将达到+10%。• 今年早些时候，美国通过了一项限制免费E access to itsmost advanced chips to a small group of 18 countries, including notably Japan, Germany, South Korea, Taiwan and France (Tier 1 nations). A second group of countries willhave restricted access (cap threshold for this Tier 2 group) while a third one including notably China and Russia willnot be authorized to receive these products. In this context, the role of semiconductors in future geopolitical and trade conflicts could see them become one of the biggest, ifnot the biggest, drivers of soft power.• 全球半导体产业已成为地缘政治紧张局势的焦点。在整个半导体供应链中所观察到的大力失衡，为在世界倾向于更加保护主义甚至孤立主义的情况下，在双边或多边谈判中采取进一步的博弈策略铺平了道路。• 臀部也处在新美国“关税雷达”之下C管理。对于美国科技公司而言，芯片关税是一个真正的担忧之源，因为它们吸收了全球一半以上的产量。我们估计额外成本约为30亿美元，这可能直接由公司承担。• 全球经济正在经历大规模T和向新的数字和芯片密集型模式深度转型，正如自2022年以来Fab项目的兴起所强调的那样。大多数Fab项目仍然位于亚洲，这是一个发达、高效且成本较低的生产中心。 半导体供应链 certainly 不会 免受 未来冲击——该行业 将始终 具有 周期性，其 内在的 复杂性 意味着 未来 可能 会 出现窜动。随着 半导体行业 持续 发展，企业 必须 预见 由于其内在的 周期性和 复杂性 而可能发生的 中断。然而，关键行业 参与者的 主动措施 正在 增强 供应链的 弹性，使其 更少地 易受冲击。企业 正在 越来越多地 采取 维持 预防性 库存、重新设计 产品、以及 分散 生产地点 等 策略，以 减轻 与地缘政治 危机 或 自然灾害 相关的 风险。行业的