半导体对决：芯片权力斗争

核心观点

• 芯片市场复苏: 2023年预计将录得约+10%的复合年均增长率，到2029/2030年成为万亿美元市场。生成式AI、5G、数据中心和汽车行业将主要驱动增长。
• 供应链碎片化: 芯片供应链在全球范围内分散，不同地区在不同环节占据主导地位。中国控制原材料，美国领先IP和设计，台湾主导制造，欧洲专注于设备市场。
• 地缘政治紧张: 中美欧都在实施芯片产业政策，以提升国内半导体能力。地缘政治紧张局势可能导致供应链中断，并推动半导体行业武器化。
• 中国: 积极寻求半导体自给自足，通过“大基金”等计划投入巨资发展本土产业。但质量和良率仍面临挑战。
• 美国: 通过《芯片与科学法案》推动国内半导体制造，并限制对中国的技术出口。但政策调整可能影响其效果。
• 欧洲: 通过《欧洲芯片法案》增强欧洲的国内芯片生产能力。但资金不足和依赖外国制造商是其面临的挑战。
• 未来展望: 人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品将推动芯片需求。供应链弹性正在增强，但地缘政治风险仍然存在。

关键数据

• 2023年全球半导体市场营收预计将超过9000亿美元，2028年可能超过1万亿美元。
• 2023-2025年间，中国、北美、欧洲、中东和非洲地区以及日本将开始建设大量新的芯片厂。
• 中国政府已向国内半导体公司和设备投资超过1200亿美元。
• 美国芯片与科学法案已为19家公司提供了306亿美元的资助，另外还提议为另外13家公司提供170亿美元。
• 欧洲芯片法案的目标是到2030年将欧洲在全球半导体制造市场份额提高到20%。

研究结论

• 欧洲需要制定一个清晰且协调的研发路线图，并专注于与欧洲拥有优势产业的潜在协同效应。
• 欧洲应加强与亚洲和美国晶圆厂的合作，并加大对研发和数据中心投资的力度。
• 欧洲需要进一步投资以提升其在半导体设备领域的领导地位，并防止不公平竞争和商业间谍活动。
• 欧洲应利用其工程专业知识，吸引欧洲博士毕业生留在科技领域，并发展欧洲无厂设计企业模式。