半导体景气度报告之四：行业景气度回暖，多类芯片价格全面上涨

电子元器件《Harmony intelligence赋能AI OS，鸿蒙终端迎来换机潮》 Summary] AI+创新周期叠加行业复苏双重驱动半导体产业景气度回暖。WSTS上调2024年全球半导体市场规模同比增速预测至16.0%，相比23年11月预测上调2.9%。半导体行业景气度回暖驱动因素来自两方面：一方面，AI+驱动行业新创新周期，相关逻辑芯片、新型存储芯片市场需求放量；另一方面，半导体行业迎来周期性复苏，传统大宗存储控产保价后迎来价格修复，消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存自然去化，下游客户拉货节奏正常化。 2024.06.23 电子元器件《高通AI PC续航优秀，ARM PC加速渗透》 2024.06.19 电子元器件《后摩尔时代“破壁者”，先进封装正崛起》 2024.06.17 全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善。（1）供给端，先进制程代工订单回升，AI和存储行情利好明显。台积电 3nm 产能持续拉升，订单快速增长，拟提高先进制程工艺价格。大陆方面，根据各大晶圆厂一季报，行业回暖显著。华虹半导体产能利用率环比提升，8英寸和12英寸接近满载；中芯国际稼动率修复好于预期，12英寸产线利用率接近瓶颈。根据Trendforce，受益于芯片国产替代，中国大陆晶圆厂产能利用复苏进度较其他同业更快，部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。随着下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底。（2）需求端，消费电子需求回暖，AI+重启创新周期。 根据TechInsights，Q1全球智能手机出货量同比增长9.7%至2.95亿部，中国市场同比增长6.5%至6926万台；Q1笔电出货量同比增长7%至4610万台。中长期看，AI将驱动消费电子进入新创新周期，根据Canalys2024年全球16%的智能手机出货将为AI手机，到2028年该比例将激增至54%，2023年至2028年间AI手机复合年化增长率达到63%。 价格端，多类芯片价格迎来全面上涨。现货市场成交持续回升。GPU供不应求持续，价格上升明显；模拟及MCU需求回升，价格趋稳； 以太网芯片需求增长，价格上升。存储价格涨势持续，根据TrendForce，由于市场需求的推动，Q3存储芯片价格将继续上涨，预计DRAM价格涨幅将达8-13%，其中常规存储芯片预计涨幅为5-10%。Q3智能手机及CSPs仍具补库存的空间，且将进入生产旺季，预计智能手机及服务器将带动第三季存储器出货量放大。展望Q4，由于智能手机及CSPs仍有库存回补的需求，叠加供应商HBM生产比重进一步拉高，将支撑价格延续上涨格局。 半导体产业景气度回暖，AI+开启新创新周期叠加行业复苏双重驱动。 全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多类芯片价格迎来全面上涨。 推荐：恒玄科技、中科蓝讯（出海需求强劲）、兆易创新（存储涨价）、普冉股份（存储涨价）、寒武纪、海光信息。 表1：本报告覆盖公司估值表（截至2024年7月5日） 请务必阅读正文之后的免责条款部分2of3