深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年，是一家中国高端智能显示设备生产商，拥有技术专利和知识产权，在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力。公司总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。公司在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。
一、公司概况
公司发展历程：成立于1998年，2016年在深圳创业板上市，下设5家子公司。
主营业务：LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造。
近年主要经营业绩：先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。
核心优势：深耕半导体显示设备行业二十余年，技术沉淀和积累，产品研发设计能力和制造工艺水平领先，拥有良好口碑和长期稳定合作客户。
未来发展规划：持续加大研发投入，完善新业务板块产业布局，推动半导体设备业务板块发展。
二、投资者会议问答交流
Q1:公司主要竞争优势是什么?
A1:公司深耕半导体显示设备行业二十余年，技术沉淀和积累，产品研发设计能力和制造工艺水平领先，拥有良好口碑和长期稳定合作客户，包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等。
Q2:公司的产品和技术是否可以应用到手机折叠屏?
A2:公司柔性AMOLED贴合类设备已广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产，与多家智能手机知名品牌制造商保持良好合作关系，在三折屏供应链中，公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货。
Q3:公司在固态电池业务方面有哪些技术储备和进展?
A3:公司在锂电池包蓝膜、切叠一体机、电芯装配、超声波焊接及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入持续增加，固态电池新工艺涉及的超声波焊接工艺设备已出货到客户。
Q4:公司在半导体设备领域进展如何?
A4:公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，包括显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等，同时在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域进行布局拓展。
Q5:公司在VR/AR/MR显示领域有何布局?
A5:公司研发的设备已赢得VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐，提供显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作关系。
