主业复苏向上，半导体业务受益3D封装

公司概况与业务布局

公司为本土超声波焊接设备龙头，成立于2007年，早期以超声波裁切设备起家，后拓展至动力电池、汽车线束、IGBT等领域。2021年起批量供应宁德时代、比亚迪等锂电头部客户。2020年起布局汽车线束、IGBT焊接，2024年收入快速增长。公司持续研发半导体设备，包括超声波键合机、扫描显微镜等，已获得批量订单。

下游应用与竞争优势

公司超声波技术平台广泛布局动力电池、线束、医疗等领域。在半导体领域，相比传统热压键合，超声波技术具有更低温度、更高键合强度等优势，在引线键合、固晶/倒装键合等工序中具备明显替代优势。公司产品线持续完善，从传统封装到先进封装设备均有布局，深度受益先进封装扩产浪潮。

财务表现与盈利能力

2024年公司实现营收5.85亿元，同比增长11.30%，Q4单季度营收1.76亿元，同比增长153%。锂电设备收入下滑53.48%，但Q1明显恢复；耗材及配件收入增长70.45%；汽车线束收入增长352%；半导体收入增长196%。2024年归母净利润0.86亿元，同比增长29.04%，Q4净利润0.65亿元，同比增长804%。毛利率维持较高水平，2024年毛利率56.89%，Q4毛利率69.66%。2025Q1归母净利润0.24亿元，同比增长2152%，净利率15.78%。

业绩拐点与增长预期

公司业绩拐点明确，看好规模效应下利润弹性释放。2025-2027年预计营收分别为7.58、10.44、14.46亿元，同比增长30%、38%、39%；归母净利润分别为1.40、2.25、3.42亿元，同比增长63%、61%、52%；EPS分别为1.21、1.94、2.95元。首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示

主要风险包括锂电行业景气度不及预期、半导体新品放量不及预期等。