探索昇腾910C 十万卡集群

升腾910系列技术发展及市场应用总结

1. 升腾910系列技术发展历程

• 第一代升腾910架构（2019年）：采用1+1+4架构，包含GPU计算带（456平方毫米）、IO带和四个HBM2模块，通过空硅片保证结构平衡。
• 2023年升腾920B架构：推出4款产品，分为两种架构：
  • 1+4架构：集成计算带与通信模块，4个HBM及两侧浅灰色HBM，深灰色空硅片保证应力平衡。
  • 优化1+1+4架构：计算带面积缩小至390平方毫米，HBM升级为HBM2E。
• 2025年升腾920C架构：由两颗920B垂直拼接形成2+8架构（2个GPU带+8个HBM），GPU带间通过绿色载板走线互联，通信性能：
  • 单向传输速率270GB/秒，支持UB（392GB/秒双向）和RDMA（约25GB/秒）协议。
  • 8个HBM总容量128GB，整体性能较920B翻倍。

2. cloudMatrix384超级节点分析

• 组成逻辑：华为以集群策略弥补单卡不足，384个GPU与192个CPU形成高速网络，单卡推理吞吐量2300TOKEN/秒，集群性能对标英伟达NVI72。
• 技术参数：机柜内及机柜间带宽、时延表现优异。

3. 多卡组网技术与架构

• UBMesh协议：替代Nvlink，支持GPU/CPU/交换机统一接口互联，全铜连接，GPU支持72路UB接口，交换机芯片支持512路。
• 嵌套式组网层级：
  • board级：8卡星型网络，28组铜线。
  • rack级：8板组成机柜，64卡448组铜线。
  • Pod级：16机柜横向纵向互联，1024卡铜线。
  • superPod级：8Pod通过HRS连接，近9000卡，光模块连接。
• 10万卡组网实现：
  • 通过RDMA连接384超级节点，最大支持16.5万GPU。
  • 通过VPC连接数据中心，单节点400Gbps带宽，支持模型部署、监控调度等。

4. 升腾920C应用与落地情况

• 企业与科研应用：新浪、面壁智能、微博等支持搜索引擎、大模型训练，覆盖视频、科研、音频等多类型需求。
• 数据中心与集群建设：
  • 华为云在芜湖、贵安等地部署384超节点数据中心，后续可实现16.5万卡集群。
  • 新疆江川科技采购4500台920C2（9000卡），并行科技算海支持6-10万卡集群。
  • 甘肃规划10万卡算力集群（2027年建成），截至2025年6月，生成920C出货量至少五六万颗（华为云2万颗，新疆1万颗，鹏城实验室2万卡集群）。

5. 升腾920D展望

• 架构与发布时间：推测由两颗920B拼接升级成四颗带结构，预计2025年底发布，HBM搭配灵活（四/六/八颗），B端应用或推多版本芯片。