AI行业2026年16T需求超预期800G下调202

核心观点与关键数据

• 2026年1.6T光模块需求超预期：预测2026年1.6T光模组总出货量达600万颗，主要受谷歌需求超预期推动，利好Coherent（COHR）、Lumentum（LITE Buy）及Celestica（CLS Buy）等厂商。
• 2025年TPU出货量上调：受益于需求增强及TPUv7延后，预计Meta的MTIA v1/v1.5及旧版本于2026年出货量分别为55万/10万/10万颗，低于市场乐观预期。
• Meta Minerva L1架构与800G光模块：若L1全数采用光模块，ASIC与光模块比例为1:7；预计2026年Meta 800G光模块达900万颗，主要受GPU及传统数据中心升级驱动。
• CPO进展慢于预期：因CSP偏好成熟方案，6.4T前无需CPO，未来几年可插拔光模块仍为主流，预计2025/2026年1.6T光模块出货量分别为200万/600万，由NVIDIA转向B300驱动。
• CPO交换机出货量下调：英伟达（NVDA Buy）CPO交换机出货量预期从2025/2026/2027年的4k/26k/75k调整为2k/10k/35k；博通2025/2026年CPO交换机出货量预计为2k/4k。

研究结论

• 1.6T光模块需求增长显著，但800G光模块受限于CPO进展缓慢；可插拔光模块仍是短期主流方案。
• Meta AI芯片出货量低于预期，但800G光模块需求仍具潜力。
• CPO市场进展慢于预期，短期内NVIDIA转向B300将主导1.6T光模块需求。