数字经济周报：龙芯发布新一代处理器，进军服务器和AI处理器市场

目录1.半导体板块动态...................................................................................................31.1.龙芯发布新一代处理器，进军服务器和AI处理器市场..........................31.2.梦芯科技发布“逐梦”系列芯片................................................................31.3.中微公司Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运.......42.汽车电子板块动态...............................................................................................42.1.吉利获ISO/PAS 8800国际权威认证..........................................................42.2.小米YU7正式上市.....................................................................................52.3.比亚迪与奥钢联集团voestalpine达成合作................................................52.4.小鹏海外本地化生产首批X9即将下线，登陆东南亚最大市场印尼.....63. AI板块动态..........................................................................................................63.1.字节跳动Seed团队推出Seed1.6................................................................63.2. AgentAuditor:让智能体安全评估器的精确度达到人类水平....................73.3.快手发布开源多模态大模型Kwai Keye-VL..............................................84.元宇宙板块动态...................................................................................................84.1. VITURE发布首款适配NS2的XR眼镜.....................................................84.2.全球首台Rokid Glasses下线.......................................................................84.3.小米发布首款AI眼镜.................................................................................95.风险提示..............................................................................................................95.1.市场竞争风险................................................................................................95.2.技术进步不及预期的风险..........................................................................105.3.市场需求增长不及预期的风险..................................................................10 请务必阅读正文之后的免责条款部分2of12 1.半导体板块动态1.1.龙芯发布新一代处理器，进军服务器和AI处理器市场根据龙芯中科公众号，6月26日，作为海淀区“科技会客厅”首场活动，2025龙芯产品发布暨用户大会在中关村国际创新中心举行，发布基于国产自主指令集龙架构（LoongArchTM）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。本次大会发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，于2024年上半年流片成功。3C6000单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试报告，单路3C6000/S服务器在2.2GHz运行SPEC CPU 2017单核单线程定/浮点分值为5.56/6.93分，多核定/浮点分值为73.2/58.5分；双路3C6000/D服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为284/216分；双路3C6000/Q服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为450/283分；四路3C6000/D服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为547/412分。上述3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum8380的水平。结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，面向工控和终端（笔记本、云终端等）应用，于2024年底流片成功。3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；集成安全处理器提供可信支持和密码服务，包括SM2/3/4硬件算法模块以及可供软件编程使用的可重构密码模块。本次大会发布的龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU，加上2023年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。1.2.梦芯科技发布“逐梦”系列芯片根据梦芯科技公众号，在北斗产业突破性发展重大成果发布会上，梦芯科技常务副总裁张正烜以《逐梦新纪元》为主题，深度解析梦芯科技新一代高精度SoC芯片——逐梦®MX2740A（全系统全频点）、启梦®IV MX2730A（全系统多频点）。同时，在国内首发2颗北斗2.0芯片（MX2740、MX2730），此次发布标志着我国北斗芯片技术正式迈入2.0时代，攻克了北斗推广的“卡脖子”问题，解决了政策要求和行业需求之间的矛盾。梦芯科技同步发布覆盖24大领域的模组方案，可广泛应用在精准农业、智能驾驶、灾害监测、智能割草机、无人机等应用场景，加速北斗高精度定位技术在千亿级市场的规模化落地。英泰斯特是智能网联汽车全栈式供应商，供应多款北斗车载终端。柳伟介绍，搭载最新款梦芯科技芯片的终端已在一款品牌车豪华越野系列“上车”，即将上市。国际权威认证机构莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士，为梦芯科技颁发了汽车功能安全资质证书。梦芯科技正式通过ISO 26262功能安全管理体系ASIL D国际认证，不仅是对梦芯科技研发体系的最高认可，更是中国芯片企业参与全球汽车产业链竞争的关键通行证，标志着梦芯科技跻身全球车规芯 片功能安全领域的顶尖阵营。1.3.中微公司Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运根据中微公司公众号，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布其刻蚀设备系列迎又一里程碑：Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。此项里程碑既标志着中微公司在等离子体刻蚀领域的又一自主创新，也显示了公司持续研发的技术能力与稳步发展的综合实力。中微公司的12英寸ICP单腔刻蚀设备Primo Menova™专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。Primo Menova™基于中微量产的ICP刻蚀产品Primo Nanova®研发制造，秉承了优异的刻蚀均一性控制，可达到高速率、高选择比及低底层介质损伤等刻蚀性能。Primo Menova™搭配高效率腔体清洁工艺，可减少腔室污染，延长腔体持续运行时间。Primo Menova™系统还集成了配备高温水蒸气的除胶腔室(strip chamber)，高效去除金属刻蚀后晶圆表面残留光刻胶及副产物。Primo Menova™和除胶腔体可根据客户工艺需求灵活搭配，最大程度满足客户高生产效率的要求，确保机台在高负荷生产中的稳定性与良率。中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，与国际领先的半导体客户公司同步前行，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进存储、先进封装生产线。公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机可覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求，在性能优秀、稳定性高等方面满足了客户先进制程中各类严苛要求。截至2024年年底，公司累计已有超过6000台等离子体刻蚀和化学薄膜设备的反应台，在国内外137条生产线实现量产和大规模重复性销售。2.汽车电子板块动态2.1.吉利获ISO/PAS 8800国际权威认证根据吉利汽车集团公众号，吉利汽车通过国际权威机构SGS审核，获得由欧洲DAkkS（德国认证认可委员会）颁发的ISO/PAS8800道路车辆安全与人工智能流程认证，成为全球首家完成从功能安全、预期功能安全、AI安全，三大国际安全标准的工程体系和能力建设的车企。构建全域安全体系，预示着吉利汽车正加快脚步向智能化AI时代迈进。吉利的安全技术布局基于持续迭代的认证体系。此前，在中汽中心发布的汽车安全技术领域专利公开量榜单中，吉利就以1562项安全专利公开量，位列中国车企第一；并在2021年获得ISO26262功能安全德国DAkkS和美国ANAB双认证，2024年获得ISO21448预期功能安全美国ANAB认证。将“安全第一”的理念贯彻在实际行动中。体系流程的建立和认证只是起点，吉利研究院已启动全员AI安全能力提升计划，覆盖AI安全生命周期管理、安全需求分析和设计、数据治理等核心内容，提升技术团队的安全意识，推动公司级各个功能安全开发流程与ISO/PAS8800的对齐，实现功能安全、预期功能安全、人工智能功能安全的深度融合。 2.2.小米YU7正式上市根据小米公司公众号，2025年6月27日，在小米人车家全生态发布会上，正式发布了小米YU7。小米YU7是一辆豪华高性能SUV。小米YU7的设计非常好看，核心原因就是比例，小米YU7拥有3倍轮轴比、2.1倍轮高比、1.25倍宽高比、1:3头身比。长车头还带来了更好的车头缓冲区，更安全。车身则自带宽体设计，后视角极具肌肉感，这样低趴优雅的