惠科股份有限公司招股说明书(申报稿)

HKC Corporation Limited （深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层，6栋七层） 首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序，本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 惠科股份是一家专注于半导体显示领域的中国领先、世界知名的科技公司，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售，主要产品包括多种尺寸和类型的TV面板、IT面板、TV终端、IT终端以及各类智慧物联终端，广泛应用于消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制、智慧物联等显示场景。公司深耕显示领域二十余年，已成为享誉全球的显示方案综合服务提供商，是全球领先的三家大尺寸液晶面板厂商之一、国内显示产业链垂直整合度最高的企业之一。群智咨询数据显示，2024年度，公司电视面板出货面积、显示器面板出货面积、智能手机面板出货面积分别位列全球第三名、第四名、第三名；2024年度，公司85英寸LCD电视面板出货面积排名全球第一，在85英寸及以上超大尺寸显示面板领域具备显著的领先优势。公司深入践行制造强国战略，加速培育新质生产力，全面打造全球显示行业的中国名片，致力于通过持续的技术创新不断“丰富人类的视觉享受”，为巩固中国显示产业的全球领先地位和提升中国显示产业的国际影响力做出了重大贡献。 通过本次首次公开发行股票并上市，公司将进一步巩固在半导体显示领域的竞争优势，提升全球品牌影响力；加大OLED、Oxide、MiniLED等新型显示技术研发投入和产线布局，提升现有技术水平和生产能力，提高创新能力；拓宽融资渠道，优化财务结构，建立未来持续融资平台；进一步提高公司规范运作和治理能力，与广大投资者共享公司高质量发展的成果，为全球显示产业的创新发展贡献更大价值。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司已根据《公司法》《证券法》等相关法律法规、规范性文件的要求，建立健全了由股东大会、董事会、监事会和管理层组成的法人治理架构，制定和完善了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》等公司治理及内部 控制制度，形成了规范、标准且健全的治理体系。公司已建立健全了符合上市公司治理要求的、能够保证中小股东充分行使权利的公司治理结构和现代企业制度，符合法律、法规及中国证监会对上市公司治理的规范要求。 公司高度重视全体投资者的价值回报，上市后拟实施的《公司章程（草案）》及《惠科股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在深圳证券交易所主板上市后三年股东分红回报规划》明确了利润分配具体政策、利润分配决策机制、现金分红安排及利润分配计划和长期回报规划，通过实施长期、稳定的分红政策，让全体投资者共享公司的发展成果，有利于保护中小股东的合法权益。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金投资项目概况如下： 单位：万元 本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，紧密围绕公司主营业务，有助于公司巩固并提升在半导体显示行业的市场地位。同时，通过募投项目的实施，公司将进一步加大新技术和新产品的研发投入和产线布局，提高创新能力，增强核心竞争力。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 公司深耕显示领域二十余年，基于对显示终端市场需求的深刻理解与敏捷把握，通过持续不断的研发活动与技术创新，形成了一系列与公司经营发展方向和市场需求相匹配的核心技术，并将核心技术等科研成果与产业深度融合，实现了从半导体显示面板到智能显示终端的产业链整合，并积极探索与物联网等新产业的融合。公司系全球半导体显示领域领军企业，行业地位突出，以兼具创新性与 实用性的核心技术体系为根基，依托全球化产业布局与国际化客户生态网络，构建了丰富且差异化产品矩阵、智能化与柔性化生产体系、垂直一体化产业链等核心优势，持续驱动产业创新与全球市场价值增长。报告期内，公司营业收入分别为2,713,381.21万元、3,579,711.39万元和4,031,011.97万元，净利润分别为-209,747.18万元、282,583.34万元和367,255.28万元，收入规模及盈利水平均处于上升趋势，具备较强的持续经营能力。 公司秉持“求真务实、诚信正直、开拓创新、追求极致”的核心价值观，聚焦于半导体显示领域，以“丰富人类的视觉享受”为愿景，以“成为全球受人尊敬的显示方案综合服务商”为使命，让万物交织互联，让“视界”从此无界，始终坚持以科技创新驱动高质量发展，勇当中国智造创新先锋。 未来，公司将继续加大研发创新力度，促进全产业链资源垂直整合，充分发挥在技术研发、客户资源、产品矩阵、全球化布局等方面的竞争优势，强化科学管理，发挥规模效应，引领质效提升，进一步构筑强大的核心竞争力，持续为客户提供优质的产品。同时，公司将依托“5G+AI+IoT”技术融合带来的场景革命，持续打造丰富的智慧物联产品生态，实现“万物皆显示”。 （本页无正文，为《致投资者的声明》之签署页） 本次发行概况 目录 一、发行人上市的目的.........................................................................................3二、发行人现代企业制度的建立健全情况.........................................................3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划.........................................4四、发行人持续经营能力及未来发展规划.........................................................4 本次发行概况...............................................................................................................7 目录..............................................................................................................................8 第一节释义...............................................................................................................12 一、普通术语.......................................................................................................12二、专业词汇.......................................................................................................19 第二节概览...............................................................................................................25 一、重大事项提示...............................................................................................25二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...................................................28三、本次发行概况...............................................................................................28四、发行人的主营业务经营情况.......................................................................30五、发行人板块定位情况...................................................................................33六、发行人报告期主要财务数据和财务指标...................................................35七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息 八、发行人选择的具体上市标准.......................................................................36九、发行人公司治理特殊安排...........................................................................37十、募集资金运用与未来发展规划...................................................................37 第三节风险因素.......................................................................................................39 一、与发行人相关的风险...................................................................................39二、与行业相关的风险.......................................................................................43三、其他风险.......................................................................................................44 第四节发行人基本情况...........................................................................................46 一、发行人基本信息...........................................................................................46二、公司设立情况和报告期内股本、股东变化情况....................