下游景气度传导，设备迎来机遇
核心观点
- 中国芯片基金（大基金三期）调整投资策略，重点投资光刻机、芯片设计、EDA等“卡脖子”环节以对抗美国技术封锁。
- 下游景气度向上游传导，先进逻辑厂和存储厂景气度提升，带动设备订单增长，工艺设备订单先行，量检测设备订单随后。
关键数据与环节
- HBM方向：刻蚀、沉积、键合设备与CMP设备用量大幅增加，大基金三期有望投资键合领域标的公司。
- 推荐：拓荆科技、百傲化学（芯慧联新）、华海清科（CMP龙头，对应26年估值较低）。
- 低国产化率环节：
- 量检测设备：国产化率仍较低，推荐：精测电子、中科飞测、骄成超声（超声检测新进入者）。
- GKJ：上半年生产设备订单持续下单，整机已交付下游客户，产业链相关公司收入/订单有望保持高增速，推荐：茂莱光学、汇成真空、波长光电、奥普光电。
- 先进逻辑：Q2-Q3先进逻辑设备需求持续旺盛，刻蚀道序增加，推荐：
- 北方华创（Q2订单饱满，芯源微整合后平台化发展）。
- 中微公司（持续发货新品，产品品类不断扩充）。
订单饱满，芯源微整合后
