中金公司 AIDC系列：鼎泰高科PCB钻针&新业务交流会

高端产品对断针率、孔位精度等要求更高，生产中存在降效情况，成本相对较高，但价格呈持续上涨趋势。2025年一季度到二季度，价格持续提升，4-5月仍保持上涨态势。•ASICPCB特殊要求：ASIC的PCB对钻针有特殊要求。一是钻针直径更小，从常用的0.2mm或0.25mm降至0.15mm；二是长径比要求更高，常规钻针长径比一般在22倍以下，而ASICPCB钻针长径比需大于40倍；三是断针率要求更严，甚至需零断针；四是涂层技术关键，当前主要采用TC涂层技术。此外，马八、马九等材料特性增加了钻孔难度。•研发与设备能力：更小直径微钻的研发周期与客户需求紧密相关，通常在客户产品开发阶段即介入配合，参与钻孔打样测试，前期测试通过后才能批量交付。目前钻针最小批量生产直径为0.03mm，德国公司可做到0.02mm的批量加工。设备方面，现有工具模具经多轮技术改造，精度达0.001mm，通用性较高，但高端产品对制程一致性、稳定性要求更高。涂层工艺是核心技术，涉及切削、涂层、板料研究等多团队协作开发，需依靠自有技术能力突破。4、其他业务与新业务进展•数控刀具业务：公司除钻针外，还有规模较小的数控刀具业务，该业务偏向通用工业行业。2025年二季度数控刀具需求环比一季度略低，受传统淡季影响；上半年销量预计与2024年持平。全年原目标营收1亿，目前预计接近1亿但突破有困难，最终要看三四季度表现。产能上，2024年扩产，现塑封刀具月产能约60万支，未打满。客户集中在3C领域，暂无重大突破。后续计划更多通过外援方式推动业务发展。•滚动功能部件布局：资本市场关注的滚动功能部件布局中，机器人业务有调整但方向不变，聚焦两方面：一是丝杆产品以微型丝杆（微型滚珠丝杠）为主，正进行产品定型，磨床不对外；二是工业场景集成智能应用，样品预计7月到生产现场测试，可安排现场参观，建议与技术总裁深入沟通。5、经营数据与竞争格局•一季度营收拆分：一季度各业务板块营收及增速情况如下：刀具业务营收约3.55亿，增速约38%；研磨抛光材料（刷子）营收4000万，增速约30%；膜材料营收仅1860万，同比负增长40%；设备业务占比较小，仅几百万。 •二季度环比增长：二季度PCB相关业务（刀具、抛光材料）出货情况良好，增速预计超30%；但膜材料持续负增长，受其影响整体业务增速预计在20-30%之间。•泰国工厂与海外影响：泰国工厂主要服务东南亚市场（含马来西亚），现有40-50家PCB线路板厂客户，以台资厂商为主（如IPEX），部分客户原从国内交付，现转向泰国工厂本地交付。客户结构包括本土厂商及国内赴泰设厂客户（如高品电路、四会富士、郑红等）。原材料方面，钨价上涨主要影响整支钨钢的铣刀产品，公司通过客户筛选（放弃部分盈利不佳客户）及与客户协商价格调整应对；出口业务方面，关税由客户承担，未明显影响业务，海外订单（含欧美）持续增长。•竞争格局变化：2023年PCB行业下行15%，厂商订单不饱和，为保稼动率引发价格战；2024年下半年AI带动高端需求，头部厂商（如公司、健鼎、金洲）聚焦高端产品，小厂商难以进入，价格战缓和。头部厂商客户群体存在区域分布差异（如公司与健鼎在国内客户覆盖率更高、友隆主要市场在日本、尖点主要市场在台湾且大陆客户多在华东、公司与金洲华南客户更多等），行业集中度提升，竞争格局改善，价格持续坚挺。6、业绩展望与研发投入•全年业务态势：2025年全年，除某业务负增长外，其他业务呈正向态势。•二季度利润预期：一季度公司利润增速亮眼，二季度有望维持双位数增长。原因在于一季度增速有持续性，一是高端产品占比提升，二是内部降本明显且可持续，且客户端高端产品占比提升也可持续。公司将努力维持该增速。•研发投入情况：2025年公司研发投入绝对值较去年增长。投入方向包括：在德国建立欧洲研发中心，涉及钻针、刀具；在东莞增加基础研发团队，今年加大实验室设备和人才投入；机器人领域一季度末确定产品可生产后，在机械设计、模式识别方面加大投入。人才、设备、耗材等投入均增加。过两个月发半年报会有具体数据。Q&AQ：公司目前钻针各主要生产基地是否有进一步产能扩张的可能性？四至六月份订单持续创新高时，产能扩张的弹性情况如何？A：公司钻针共有三个生产基地：河南基地以常规产品为主；东莞基地为募投项目，专注0.25以下高端产品，因设备自制且设备工厂位于东莞，扩产速度较快，原规划产能4000万支， 本月起逐步增量，后续计划扩至4000万支；泰国基地设计产能300万支，受质量体系及客户认证影响，二季度月产能50-100万支，三季度争取满产。在订单方面，当前接单量已突破1亿支，现有产能无法满足需求。公司前期储备了设备及长周期库存，本月起每月新增数百万产能，出货量将达9000-9500万支；三季度计划突破1亿支，四季度将继续扩展产能。因设备自制，产能扩张弹性较大，可快速响应订单增长。Q：一季度钻针销量为2.35亿支，计划将单季度产能提升至1亿支的时间区间是今年四季度还是其他时间？A：若交货能力允许，单季度产能提升至1亿支的目标可在三季度达成。当前因产能限制已开始筛选客户，部分客户主动加单但公司无法承接，正常情况下随着产能逐步释放，三季度可实现该目标。Q：三季度环比一季度是否可能实现至少40%-50%的交付量高增长？A：实现50%的增长可能性较低，预计约40%的增长。Q：目前高端系列产品的ASP水平如何？产品供不应求的情况下，是否存在与客户进一步调价的可能性？A：高端系列ASP提升显著，尤其今年表现突出。AI产品去年占比不足10%，今年至少达20%以上，当前图层占比已突破40%，预计三季度将进一步提高。AI产品因对图层需求较高，其占比提升符合预期；微站类产品占比提升相对较慢。钻针规格方面，原AI产品以0.2-0.25为主，后续新品将向0.5或0.15规格升级，全年预计覆盖至少30家客户。价格方面，该类产品属非标准化新品，因客户工艺要求差异需定制开发，且对断针率、孔位精度等要求更高，生产降效导致成本上升；自一季度至二季度价格持续提升，4-5月仍保持上涨趋势。Q：ASIC PCB相较于过去承接的GPU PCB，对钻针有哪些特殊要求？A：ASIC PCB对钻针的特殊要求主要体现在四方面：一是直径更小，从0.2向0.15变化；二是长径比更大，通常大于40倍；三是断针率要求更高，甚至要求零断针；四是因马八、马九及科博材料增加钻孔难度，需依赖以TC为主的涂层技术作为核心支撑。Q：下游客户在ASIC芯片加工中是否仍以钻针加工为主流？A：短期内钻针加工被替代存在难度，难以快速取代，因其在成本与效率方面具有显著优势。当前ASIC芯片加工仍以机械钻孔应用为主，测试环节亦以传统方式为主，未采用激光等新技术配合研发。Q：更小直径微钻新品的研发周期情况如何？背后的工具模具是否满足需求？A：更小直径微钻研发难度随直径减小而增加，但当前技术加工能力已实现最小0.02毫米，量产最小规格为0.03毫米。研发周期并非在客户产品批量后启动，而是前期即参与客户开 发阶段，配合客户完成钻孔工序突破，主要与核心客户开展前端开发合作。工具模具方面，现有设备经多轮技术改造，精度达0.001毫米，具备较高通用性，设备本身非核心瓶颈；高端产品对制程一致性、稳定性要求更高，涉及多环节协同。涂层工艺是核心难点，需依托自有技术开发，由切削、涂层、板料研究、工艺、生产等多团队协作完成，同步客户批量节奏推进技术突破。Q：数控刀具今年二季度需求感受度及产能情况如何？A：数控刀具二季度需求较去年有所改善，但上半年整体销量预计与去年持平；全年原定1亿元营收目标能否达成存在不确定性，预计营收接近1亿元且同比增长显著。产能方面，去年通过自有设备扩张后，当前塑封刀具月产能约60万支，尚未满产；二季度塑封刀具需求环比一季度略有下降，属传统淡季，预计三季度、四季度需求将好于上半年。客户仍以3C领域为主，暂无显著突破，后续或考虑通过外部合作调整发展方向。Q：公司一季度各业务营收拆分及增速情况如何？二季度PCB钻针业务环比增速能否达到10%以上？A：一季度各业务营收及增速如下：刀具业务营收3.55亿元，增速约38%；研磨抛光材料营收4000万元，增速约30%；膜材料营收1860万元，同比负增长40%；设备业务营收仅数百万元。二季度，PCB相关的刀具、抛光材料等业务环比增速预计可达30%以上，但受膜材料持续负增长影响，整体业务环比增速预计在20%-30%之间。Q：公司在泰国工厂的钻针是否为特定大客户准备？A：泰国工厂的钻针并非为单一客户准备，其客户群覆盖40-50家PCB线路板厂，以台资厂商为主。其中最大的线路板厂IPEX原由国内工厂交付，目前已转为泰国工厂本地交付。该工厂服务范围覆盖整个东南亚地区，后续马来西亚等地客户也可能通过泰国工厂供货。Q：近期钨矿价格上涨及美国关税对纯出口型业务是否产生调整？A：当前原材料及美国关税对纯出口型业务影响不明显。钨价上涨对刀具产品的影响主要集中于整支钨钢的铣刀，对钻头及非标数控刀具影响较小；铣刀并非重点增长产品，虽AI带来的二次、三次电源需求使其有一定增速，但公司通过筛选客户放弃低盈利订单控制风险，今年铣刀业务已实现盈利。近期钨价涨幅较大，公司正调整客户策略，开展客户梳理及价格协商，可能影响业务周期；预计下半年铣刀盈利能力或不再继续向好。美国关税由客户自行承担，未对出口业务造成明显影响，海外业务持续增长，欧美订单量保持上升。Q：机器人丝杠专用磨床的研发进展是否会复制PCB钻针自研设备的降本路径？A：公司计划复制PCB钻针自研设备的降本路径。基于多年技术积累，该模式更易实施；初期曾考虑设备销售，但最终认为聚焦耗材制造更具优势。 Q：工具磨床2025年二季度订单情况如何？今年智能数控装备板块预计增长情况如何？A：工具磨床2025年二季度订单情况暂未明确。从当前数据看，智能数控装备板块订单增长表现良好，但上半年收入确认情况不乐观，与去年同期基本持平。由于产品交付及验收周期较长，今年订单增长对明年收入确认的拉动作用将更显著。目前板块在手订单约5000万元，预计全年订单规模突破1亿元无压力。Q：公司今年的研发投入情况如何？A：目前尚未确定具体数据，但从布局看研发投入规模较大。一方面，德国欧洲研发中心覆盖钻针、工具及刀具研发；东莞新增基础研发团队，依托去年设立的实验室重点投入设备与人才。另一方面，机器人领域一季度末完成丝杆、精密磨床等产品开发确认后，在机械设计、智能技术及模式识别方面加大投入。综合设备、耗材及人才投入，预计今年研发投入绝对值同比增长，但投入比例因营收同步增长暂不确定。Q：公司今年与坚点、优能、荆州的竞争格局如何？此前存在的价格战当前是否已缓和？公司PCB钻针价格通道何时开始恢复上行？A：此前价格战主要因2023年PCB行业下行15%，厂商订单不饱和，为保稼动率抢订单所致。2024年价格战已不明显，尤其自当年5-6月AI兴起后，行业焦点转向高端产品，小厂商难以进入，头部厂商客户区域分布各有侧重，竞争格局改善，头部集中度提升，厂商转向技术突破而非价格竞争，当前价格持续坚挺。Q：2025年全年，除重点关注的钻针业务和智能装备业务外，其他业务的发展情况是否有进一步补充？A：目前无更多补充信息，除某业务存在负增长外，其他业务均呈现正向发展态势。Q：二季度按正常发展态势，利润端是否有望维持双高位数增长？A：利润端增速具备可持续性，主要驱动因素包括：高端产品占比提升带来的产品结构优化，以及内部降本成效显著且具备可持续性；同时客户端高端产品占比持续提升，因此预计二季度利润端双高位数增长有望维持。