鼎泰高科PCB钻针&新业务交流会

的话，我现在的订单的情况已经突破了1亿。是这个样子。对，我们现在常负荷不了，所以已经是在前几个月，因为我们本身也备了一些设备的一些长周期的库存，这个月开始就会开始陆续算账了，每个月应该会增加个几百万字。就是应该出货的话，他们应该会达到9000，就9000万到9500这样子。发言人1 04:53我们开始会去往上了三季度的话，我们是计划是能够把它突破到一阈值。那后面再到四季度的话，也还是有一些扩产的计划。因为他目前订单的情况的话是非常饱和的。而且本身从我们这个行业来说的话，一直都是逐渐的会去增加这个订单量。它的最高峰期的时候应该是在四季度。所以我们从目前这种趋势来看的话，我可能产能的话肯定是远远是不够的。所以后面的几个月的话，都会每个月都会有逐步会有几百万的一个产能上来。这样这也是因为我们自己做设备，所以相对来说就还是会更大一点的，要快速一些。发言人2 05:36大概知道那周总你好，行，我记得咱们一季度的时候，战争的销量应该大概是在2点三五亿，这样的一个情况。然后您刚才提到我们算计划就是季度最后提升到新增季度1亿支。这个时间区间您觉得是在今年的四季度还是什么时候？发言人1 06:00如果说实话，如果我们交货，如果交的出来的话，其实三季度就完全可以做得到了。因为我们现在这客户都在家用，但是我们现在已经开始挑选客户，有一些客户的订单，我们就因为实在交不出来，所以都还有一些客户的一些比例份额提升，然后我们自己都没有去去巧妙的去把他要过来。这样那客户现在是主动给，但是我们因为可能也是有点受限了，所以他这个正常情况下，只要我的产能能上来的话，应该是在三季度就可以达得到了。发言人2 06:35明白，也就是可能三季度环比一季度就能有一个至少40到50这样量的一个高增长。发言人1 06:43升到50可能不一定会有，可能也差不多，确实也差不多。我们提前到的话，差不多自己复制。发言人2 06:57好的，明白，行，这就是关于这个量的问题。然后另外第二个的话就是偏这个高端的产品。像咱们目前针对于这个高端系列，比如说第一个是偏微钻，就是0.2MM以内的这个钻针。包括我们目前含涂层的断层，这几年的话其实这个比例提升还是非常之快的那从您的一个角度，您觉得我们目前整体这种高端系列的ASP现在能够到一个什么样的一个水平？包括因为我们的产品现在毕竟供不应求，所以我们就跟客户进一步去调价的这种可能性。发言人1 07:38其实他确实提升的很快，今特别是今年。因为大家其实从我们的数据也可以看得出来。像我去年的话，其实你说AI的话，可能占比应该基本上也就是没有应该没有超过10。但是今年的话支付宝都是在20家，而且它确实提升的非常快。发言人1 07:58 如果你单纯看图层上面的比例的话，这个提升是非常迅猛的。我们到现在的话，可能图层上面占比应该是已经突破。就目前来说的话，他应该是已经突破40了。而且根据业务的一个市场预测，可能就是到三季度的话它会更高。所以就是单纯就图层上这个比例提升来说，相比较其他的会更快速一点。发言人1 08:27当然本身也是因为AI的话，它很多都是会需要用到TC的图层，所以它这个提升我们倒也是也是不意外。但是微站的话可能相比较来说，反而就是没有那么快速。可能后面的话一些新的一些一一些板块的话，它它会有这样子一个情况出来。因为我们原来像AS这一块的话，我们基本上也就是0.25，有0.2或者0.25这种这一段的这种赚的会更多一些的。但是如果后面新新品新品的话，它的这个断定可能会从零点阻力的这个转转径，会从0.2可能会往下到0.115有可能大家最近比较关注的是ASIC的这些PPT。所以目前来说的话，就全年的预计，我们估计至少都会到30家。发言人1 09:23然后价格方面的话，其实因为它像这些产品基本上都是属于最新的报新报价。它不是跟我常规产品一样，它完全的一个标准化。所以很多客户的话，因为他的专门的工艺不太一样，所以他的这个日常的设计，还有他的这种产品型号的设计会各不同。我们会去匹配客户端的这种现场的一个状况的一个需求，然后去重新做颜色。所以可以理解为它其实都是属于新品。那对我们来讲，它属于新品的一个报价。发言人1 09:57当然因为本身这部分的产品的，他的要求是非常高的。比如他对锻炼率的要求，对于这种孔位精度的要求，对于产品这种像那个。已经在操作了。就是对于这些客户的这些要求的话，他应用更高了。所以我们其实在内部生产的时候，它也是有有一些降效的。所以成本的话相对来说也会相对会高的。当然价格方面的话，还是基本上都是在网上做提升的这也是从我们一季度到二季度来看的话，价格其实都还是一直有在往上提升，包括到4 5月份也是还在往上走的这么一个趋势。发言人2 10:46好的，对，您刚才其实也提到了一个很重要的一点，就是最近其实关于战争的要求有新的变化。那就是站在您的一个角度，就是偏这个ASIC的这个PCB，相比于我们过去接的这个GPU的这个PCB，您觉得对战争这边有没有什么特殊的要求？也可以以这个具体的案例，也帮这个线上的各位投资者能够直观的感受一下。发言人1 11:14他其实可能对我们转正的影响的话，一个就是我刚刚前面说到的他的这个一定的变化。那可能会从0.2到0.15有更小进，这是一个变化。然后他的那个成绩比它的成年比的话可能会大于40倍。像我们一般常规的断面的这种成年比的话，一般行业里面有个叫叫共同体的对，一般基本上都是在20。就是普通的算法可能基本上都是在20倍以下，22倍以下。然后相对加长一点的话，可能一般我们可能会从22以上，25以上或者三十这样子。但是他这个的话，就他的场景你可能会去到40倍以上。所以他对于企业的这种资产能力的要求是非常高的，但是他的断定率的要求也是很高，他会甚至会有零断电的这种要求。发言人1 12:08对，因为他本身马八马九，然后这些QQ播支付的客户的这些材料，他都增加了我们这个钻孔的难度。当然其中另外一方面就是涂层技术也是非常关键的。但是目前的话它的涂层技术主要也还是PC所以它 其实整体来讲的话一个就是资金的变化，一个就是长年比的变化，一个就是账单率的变化，还有一个就是我们这个图层技术是非常核心的关键之一，总体大概就是这几个。发言人2 12:42好的，明白。行。那么关于这个ASIC的芯片加工，也想向您请教一下。现在整体其实也存在两种路线了，要么就是采用这个机械式的钻针PCB转针，要么就是采用这个激光的打孔。那那从您的这个感觉，下游的客户现在在这个ASIC芯片加工上，还是以这个钻针加工为主流吗？发言人1 13:07一先生，你说一直来取代，其实是我觉得还是应该有点难度的，不太可能说很快速就能够把它取代掉。因为它不管是从成本还是从效率的层面来讲的话，都是有非常大的一个优势的。我们现在基本上最起码从目前看到的来说的话，其实它还是应用的这种机械账户更多一点。我们测试的话，它还是以专门测试为主，也不是在研发的过程当中，也不是说是用激光上来配合的这样子。发言人2 13:40好的，了解。行，OK关于这种更加直径，更加小的这种微钻，因为过去其实大家也知道，这个其实往往下就是越突破是越难的那您觉得在这个过程中，公司更小直径的这个新品的研发周期也好，或者说是退出周期也好，大概是一个什么样的一个情况？包括这个背后它的这个工具模对工具膜的要求，咱们现在鼎泰有没有跟上？发言人1 14:11确实是往下越难。但是其实对于我们现在目前的状况来讲的话，它最难的其实肯定不是这些。最难的板的话，那应该是做芯片的板了。但是像我们的战争的话，就是目前的技术加工能力它是最小。我们做到零点，就是我们现在目前可能批量的话是最少是做到0.03这个样子。那当然他他应用场景确实也不多，但我们德国公司那边就0.02的，其实我们也是可以去做的那个芯片板的这种批量的一个加工。发言人1 14:47所以其实你说像他虽然往下是确实难度越来越大，但是技术突破的一个周期的话，其实他不是说单一的某一个就是等到客户的产品的那个批量之后，我们才去做的。我们我们都是在前期，就是在产品现在开发阶段我们就已经参与进去了。所以客户因为他这个专客户打样，他其实也是很核心的。钻孔工具是非常核心的，所以我们在前期就需要配合他一起去做突破。那钻孔会决定，我不能叫决定，就是钻孔的话，虽然它我们钻针在里面占占占比的这个成本比较小。但是他对于他这个PCB的这种整个的质量的一个影响还是很大的。所以基本上客户端的这种他的批量突破的时候，也是我们自己在前期测试OK之后，我们才能去做一个批量的交付的。所以这个其实是跟算是跟随客户一起的这样子。发言人1 15:45当然不排除就是某一些客户，因为我们也毕竟不是跟所有的客户，他都会有这种前期开发的这样子还是一些比较重要的核心的客户，会去做一些前期前瞻性的开发。那对于我们这个工具磨床来说的话，其实本身我们现有的这个工具模型，它已经经过了很多轮的这种技术改造。到现在的话，最起码目前来说，它还算是比较有高精尖的。因为它已经是它的精度的要求，已经现在是0.001就已经是一个缪了。发言人1 16:21 所以其实对于我设备来讲的话，就是问题不大的。它相对比较通用性，只是说更多的可能对于自身能力的要求会更高一点。因为越是像这种高端的产品，它对于这种做成的过程当中，这个产品的这种一致性、稳定性的要求会更高一点。这个就会涉及到很多方面的，就不光仅仅只是设备是一个层面的问题了。所以单纯从设备来说的话，对于我这个扩展，或者是他这种客户的这种高端技术的突破，可能其实问题都不是太大。反而可能涂层的工艺才是核心。因为涂层的话炉子可能不管是外部构的炉子，说像我们自制的炉子，炉子只是一部分，更就设备是一部分，更多的是涂层的工艺，这个会比较核心。你们那个是真的是需要你也是用自己技术能力的去进行开发的。发言人1 17:12所以我们一般就是在跟客户做前期的时候，他会图层会同时配合我们的AI的这种专项的这种研究小组里面，他会有欠缺的这种技术人才。然后也有这种涂层的，当然也还有研究这种板料的，就是它它会是它是一个团队的一个配合，还有我们自己内部的一些做公益的，然后做那个现场生产的，就每个环节它都会有一个配合，然后去做一个这样的一个技术突破。所以这个比较系统，基本上我们正常来说的话，因为只要新产品突破，然后你要往上走量，你肯定是在客户批量的时候，我们要同步这样。发言人2 17:54好的，明白。行。那关于这个钻针这块儿的本地化，我就先请教以上的这个问题。接下来的话主要探讨一下我们的其他的业务。目前咱们公司除了战争之外，也包含一块比较小的数控刀具这块产品。所以也想了解一下，数控刀具这种偏向于通用工业这个行业的话，今年二季度的需求感受度怎么样？包括咱们的这个数控刀具这块的一个产能，现在是什么样的情况？发言人1 18:30说实话诉讼道具比去年只能说比去年好吧，反正他他年龄也是好一点。但是他这个其实在我们整体的一个产品线里面的话，确实是太少了。应该今年目前来看，就是二季度，整个上半年的话可能差不多能够做到跟去年差不多的一个量。应该是前年我们原来定了一个亿的目标，看能不能把它做打平，现在打平不打平不确定，估计我就是要看三四季度的一个情况了，可能我感觉上还是会有点困难的，就是这个亏损的问题。但是它的这个营收的话，它还是有有增长不少。应该今年就是不说突破一个亿，反正接近一个亿的话，应该是问题不大的。目前来看的话，比去年同比来说还是好了很多。但是因为我们的产能就能到一起的，核心就是因为我的产能其实也是扩张了。因为在去年的时候，我们当时就基本上自有设备增加了很不少的产能，所以现在差不多一个月送到这个月产能的话有60万60多万，但是现在基本上也还没有打码。发言人1 19:49就是二季度的话，其实相比较一季度的话，自动交易这一块作为一季度还稍微低一点。当然本身这个传统来说的话，它也确实是比较大的时候，所以要看三季度和四季度，应该是正常来说应该说比上半年是要好一些。现在他客户权益的话，因为主要还在三C这一块，所以没有什么特别大的突破。发言人1 20:16当然我们现在自己内部的话也是在讨论他这个方面的方向调整。可能靠内生的话真的确实有点太难度太大