CPO进展
- 头部厂商加速推进CPO技术迭代与产业化落地,英伟达、博通等核心厂商实现从验证到规模化商用的跨越式进展。
- 英伟达推出Quantum-X光交换机与Spectrum-X Photonics交换机,能效提升3.5倍,可靠性提高10倍。
- 博通推出Tomahawk 5-Bailly芯片组,成为业界首个量产CPO解决方案。
- 康宁与博通合作开发先进的光纤和连接器技术,向TH5-Bailly平台提供组件。
- 台达电子生产TH5-Bailly 51.2T CPO以太网交换机,采用紧凑的3RU机箱形式。
- Micas生产TH5-Bailly网络交换机系统,系统级功耗节省超过30%。
铜连接
- 铜连接主要用于较短距离传输,如在机柜内的互联需求中,尤其在2.5-7米的传输距离范围内,AEC能够满足低成本高速互联需求。
- 目前铜连接主要在机柜内使用,中长距离传输仍由光通信主导。
CPO在Scale Up中的应用
- CPO在Scale Up层面的应用,标志着光从机柜-交换机/交换机互联,进入到机柜内。
- 随着计算水平和通信带宽的持续增长,光的优势会进一步体现,“光进”的大趋势不可逆。
- CPO交换机有利于在Scale Up层面提高互联能力,帮助CSP更好的建设更大规模的集群。
光通信市场空间扩大
- CPO方案的推进标志着光通信从过去柜间互联向柜内互联渗透,光通信的应用场景和市场空间正在进一步扩大。
- 市场对CPO和传统光模块厂商的理解和认知存在偏差,光模块厂商有望进入CPO产业链,进而进一步扩大自身业务覆盖面和市场空间。
- 中际旭创、新易盛、天孚通信等率先在相关领域布局并与海外头部客户保持深度合作的优秀企业将通过其技术壁垒进一步巩固自身优势,抢占市场份额。
投资建议
- 坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等,以及光器件“一大四小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/博创科技/德科立。
- 建议关注受关税影响跌幅较大,但具有新增量逻辑的公司如威腾电气 母线)等。
风险提示
- AI发展不及预期,算力需求不及预期,市场竞争风险。