为什么我们认为下半年要重视 HBM 产业链？

核心观点

• 下半年重视HBM产业链：算力需求爆发及外部对HBM的管制将推动国产HBM突破和供应，国产存储大客户已通过HBM3验证，底层颗粒具备量产条件，设备公司已获相关订单，国产HBM突破预计在下半年。
• 扩产预期：今年HBM扩产量级有望达5000片8层晶圆，对应4万片底层DDR5扩产，带来TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机环节的订单增量分别为1.6亿、10亿、6亿、4亿、7亿。
• 设备环节利好：HBM扩产对应约350亿设备资本开支增量，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP环节分别受益85亿、70亿、16亿、11亿。

关键数据

• HBM扩产量级：5000片8层晶圆。
• 底层DDR5扩产：4万片。
• 设备资本开支增量：约350亿。
• TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机订单增量：分别为1.6亿、10亿、6亿、4亿、7亿。

研究结论

• 国产HBM突破在即：国产存储大客户已具备DDR5颗粒制造能力，核心指标达成，散热和能耗方面尚有提升空间。
• 设备环节弹性最大：TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机环节均实现国产，订单弹性大。
• 投资建议：推荐受益较多的精智达，订单弹性最大。

风险提示

• 产业进展不及预期。
• 需求不及预期。