新型存储芯片发布 太龙股份推出采用3D NAND技术的512GB大容量存储芯片,具备高速读写能力,彰显其在存储技术研发上的实力,有望满足市场对高速大容量存储的需求。
半导体领域战略合作
未来战略布局 太龙股份依托技术服务能力与前瞻性战略,有望深度融入国产半导体产业,在汽车电子与AI赛道中开拓新增长曲线。公司将持续通过外延式发展(整合或并购)深化半导体布局,并履行信息披露义务。