2024 年半年度报告 【2024 年 8 月】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人庄占龙、主管会计工作负责人杜艳丽 及会计机构负责人(会计主管人员)杜艳丽声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“LED 产业链相关业务”的披露要求: 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 218,296,126 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.2 元(含税),送红股 0 股(含税),不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义....................................................................................................................... 2第二节 公司简介和主要财务指标.................................................................................................................. 7第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................................ 10第四节 公司治理...................................................................................................................................................21第五节 环境和社会责任..................................................................................................................................... 24第六节 重要事项...................................................................................................................................................26第七节 股份变动及股东情况............................................................................................................................34第八节 优先股相关情况..................................................................................................................................... 39第九节 债券相关情况..........................................................................................................................................40第十节 财务报告...................................................................................................................................................41 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有法定代表人签名的公司 2024 年半年度报告文本。 四、其他备查文件。 五、以上文件的备置地点:公司证券部。 释义 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2023 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2023 年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2023 年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用 □不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内,公司主营业务以半导体分销业务为主,以商业照明业务为辅,同时公司积极向创新科技型企业转型。 (一)半导体分销业务板块: 1、报告期内从事的主要业务及产品 公司半导体分销业务运营主体主要为子公司博思达。博思达是国内知名的电子元器件分销商,其分销的产品主要为射频及通讯器件、数字及数模器件、模拟器件等产品,主要应用于手机、消费电子、物联网、汽车电子等领域。公司分销产品以射频及通讯器件为主,主要包括射频前端及通讯模组。射频前端(RFFE),是移动通信系统的核心组件,主要起到收发射频信号的作用,包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五个组成部分。此外,公司分销产品还包括 SOC、DSP、MCU 地磁传感器、CMOS 图像传感器、光距离传感器、各种运动传感器、视频图像处理器音频放大器、电源管理芯片、安防主芯片、TWS 耳机主芯片、存储器等。 博思达基于在电子元器件行业多年的服务经验和成熟的运作模式及各类芯片性能和下游电子产品制造商需求的理解,为客户在产品立项、研发、系统集成、量产等多个环节提供实验室和现场的技术支持,使公司代理的芯片及其他元器件能够嵌入在客户终端产品中,实现预定的功能,帮助下游客户快速推出适应市场需求的电子产品,是电子元器件产业链中联接上游原厂制造商和下游电子产品制造商的重要纽带。 2、半导体分销业务板块的主要商业模式 (1)销售模式:公司基于对主营的各类半导体产品性能及下游终端电子产品制造厂商需求的深刻理解和把握,在助力下游客户加快产品开发周期并提供技术支持、账期支持与售后服务的同时,协助上游原厂开展市场开拓和产品推广,并向原厂提供产业链的市场信息动态。 公司销售流程具体如下:①公司销售人员和现场技术支持工程师(FAE)团队在与客户的沟通交流中,积极了解客户的产品技术需求;②公司 FAE 团队通过深入理解客户具体需求,向客户提供所代理的电子元器件产品的技术资料,为客户提供一系列的解决方案,并在客户的研究、开发、测试等环节提供相应的技术支持和服务,同时销售人员会与客户沟通产品价格、交期等商务条款;③基于公司提供的解决方案,客户相应设计或优化终端产品,FAE 团队会时刻跟踪客户的进展,及时提供技术支持。如有需要,公司可以要求原厂提供相应技术支持;④在客户终端产品达到量产阶段后,客户制定采购计划,公司向供应商下单,待向客户交付货物后完成销售。 (2)采购模式:公司境外芯片原厂授权代理权主要集中于博思达,子公司全芯科微也取得了部分国内芯片原厂的授权代理。公司以授权分销为主,辅以独立分销业务来满足客户多样化需求。授权分销模式下,分销商获得原厂授权,产品直接来源于原厂,因此,在产品价格、产品品类、需求对接、供应稳定性以及速度等方面具备显著的竞争优势,可帮助客户有效提升供应链管理能力,有效管控采购周期和采购成本;独立分销指未取得原厂授权的情况下,主要通过向授权分销商或其他独立分销商采购电子元器件后销售。 公司采购流程如下:①博思达、全芯科微根据客户的项目进展,以及客户的订单需求,形成采购计划;②博思达、全芯科微与原厂等供应商沟通产品价格、交期及其他商务条款;③经过风控部门审批后,正式生成采购订单,并下单给供应商;④采购的产品到货后,经检验并入库,境外采购产品存放于香港仓库,境内采购产品存放于内地仓库。 (3)盈利模式:在电子产业链中,电子产品制造商分销商扮演着举足轻重的中间角色,连接着上游的原厂和下游的电子产品制造商。其核心职责是向原厂采购物料,并将其提供给下游有需求的电子产品制造商。在这个过程中,分销商不仅提供技术支持、账期支持和售后服务,甚至参与产品设计等工作,还负责收集上游原厂的供应链信息,为行业提供动态洞察。电子元器件分销商在产业链中占据重要地位,尤其在服务长尾客户、提供多样化供应链支持等方面发挥着关键作用。原厂与代理商之间存在深度的相互依赖关系,这也正是电子元器件分销商在产业链中创造价值并实现盈利的基础。在开展半导体分销业务时,博思达主要通过提供具有竞争力的服务和技术支持,推动产品的销售。 3、半导体分销业务板块所属行业的发展阶段及行业地位 博思达经过多年的发展,突出的技术能力及销售服务能力获得了供应商和客户的普遍认可。在上游原厂合作方面,博思达已经与 Qorvo、AKM、Invensense、Sensortek、Pixelworks、圣邦微、晶相、矩芯等知名电子元器件生产厂商合作,主要产品涵盖智能手机、安防、车载、TWS 耳机、机器人等新兴下游应用领域。在客户合作方面,博思达在手机射频芯片领域优势明显,长期合作的手机品牌企业和大型手机 ODM 企业有小米集团、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等,此外还