AI之光持续高景气下的光芯片投资机会20250612

推理需求大模型资本开支英伟达谷歌行情在四月有所光模块有巨大增长潜力，同时预测光芯片市场将有显著推理需求大模型资本开支英伟达谷歌行情在四月有所光模块有巨大增长潜力，同时预测光芯片市场将有显著科技方向的配置需求和未来光模块的需求。推理需求和大模型等客户开始显著万只，这将对行业增速产生，展现出乐观的市场前景。的业绩增长、目标市值和估值切换的讨论。分析光芯片全面放年中并未大规模应用， 主要由于其导入周期长、技术稳定性要求高及海外客户对中国厂商的信任度不高。然而，自2023年起，中国光芯片厂商开始逐步获得海外大客户的信任，技术实力显著提升，迎来快速的增长期。光芯片市场空间巨大，不仅限于通信领域，还广泛应用于工业、军工、科研、医疗美容和传感等领域。其中，通信领域的应用，特别是数据中心市场，占据了主导地位。据估计，电信市场的光芯片市场规模在大几十亿，而数据中心市场的光芯片规模则超百亿。此外，光芯片在光模块中占约20%的价值量，如果考虑接收端的探测器，其占比将更高。25:43 2026年光模块市场供需及技术趋势分析对话讨论了2026年光模块市场的供需情况和技术趋势，指出800G和1.6T光模块的增量预期，特别是在单模EML技术上的增长。英伟达在800G光模块的采购比例下降，中长距离需求增加导致单模光模块需求上升。同时，市场呈现供不应求状态，预计将持续到2026年，中国光模块厂商在全球市场占比已达到60%，并预测未来将培育出几家大型光电公司，类似于海康大华在上游企业的培育作用。29:10光芯片市场及技术发展趋势分析从技术变化和市场需求出发，分析了光芯片市场的发展趋势，指出速率和传输距离是光芯片技术的重要考量因素。由于现有材料体系无法支持高速率增长，未来多模方向和EML、硅光技术的占比将增加。同时，磷化铟产品在光芯片市场中仍然占有重要地位，特别是在CPOOIO方向。尽管海外光芯片厂商正在扩产，但市场仍然处于供不应求的状态，显示光芯片未来市场机会较大。34:21光芯片产业的高端产品能力与技术进展光芯片产业分为有源产品和无源产品，其中高端产品的推出能力是评估企业实力的关键。随着技术进步，国内光芯片厂商与海外厂商的技术差距逐渐缩小，尤其是在高端产品方面。例如，在100G、200G和400G速率产品的发布时间上，国内厂商与海外厂商的差距从4到5年缩短到半年左右，显示出国内企业在高端芯片能力上的显著提升。随着速率的提升和光芯片的更新迭代，国内厂商将有更多导入机会，从而在未来拥有更多市场机遇。38:28光电公司良率控制与投资机会分析讨论了光电公司中良率问题的重要性，特别是对于采用IDM模式的公司，从设计、制造到测试的各个环节自主完成。指出外包外延环节可能反映公司能力较弱，并强调了光刻技术和量子性结构技术对光电转换效率的决定性作用。此外，提到了控制每道工序良率以摊薄成本和折旧摊销的重要性，以及高端产品制造和良率提升是光电公司发展的关键。最后，提及了A股上市的几家光电公司，包括源杰科技、施压光子、长光华芯、光顾科技、云迪股份，并重点分析了云杰科技、第二光子和长光华芯的投资机会。41:01云电科技园电科技的产能布局与业务增长云电科技园电科技作为首家海外有产能布局的国内管理权公司，通过海外产能布局取得客户信任，进入北美大客户供应链。尽管传统光纤线业务竞争激烈且市场需求不佳，但其数通光线产品自去年四季度开始明显增长，尤其是二季度签约的六千多万订单将大幅推升数通光片增长。随着产能释放，预计下半年增速更快，利润体现更加充分。公司目前主要提供CW光源，尽管浸染量相对较低，但作为新方案，其渗透率逐步提升，且大客户已将其供应商地位提升至龙二。未来，随着产能释放，EML产品也将有所突破，同时布局CPU、OIO产品和研发300毫安产品，显示其未来空间较大。46:05世嘉光子和长虹华星光芯片业务及投资机会分析对话主要讨论了世嘉光子和长虹华星两家公司在光芯片领域的业务情况及投资机会。世嘉光子的业务核心在于无源芯片和MPO光纤连接器，特别是AWG波分复用技术，其成本优势和生产效率使其获得市场高度认可，产能利用率和利润率均快速提升。同时，MPO光纤连接器的产能在解决原材料问题后也预计快速增长。长虹华星则以其在激光切割和焊接领域的传统主业为基础，同时拓展特殊行业和光通信领域，尤其是在光通信领域获得了高端产品的订单，未来有望继续增长。此外，还提及其他光芯片相关公司如光库科技、云顶等，建议关注云杰、世家、光子、晨光等公司的投资机会。整体而言，光芯片行业显示出良好的增长前景和投资价值。思维导图发言总结发言人1主持并参加了天空通信团队的电话会议，重点讨论了AI光通信产业链，特别是光芯片的专题。他强调自5月初以来，科技板块行情看好，尽管光模块价格持续上涨，但对科技行情的乐观态度未受影响。他预测科技行情将进一步扩散到二线海外标的，并认为随着国内AI相关积极因素的启动，市场配置将更加优化。他指出，AI板块资金配置已显著改善，多个板块表现良好，尤其是AI在经历4月的暴跌后，已充分消化利空，为投资者提供了良好的配置时机。他深入分析了AI需求的推理驱动因素、业绩表现，并对光芯片市场，特别是400G、800G和1.6T光模块的需 求进行了预测，强调这些需求将推动相关公司业绩显著增长。最后，他强调了对光芯片产业链的重视，特别是二三线标的，预期随着海外市场突破和国产替代加速，该领域将迎来巨大增长潜力。发言人2他深入分析了光芯片和光模块市场的现状及未来趋势，强调了几个重要的发展方向：光模块、光芯片、MPO连接剂以及数据中心互联（DCI）。他指出，自2023年以来，随着新技术的引入和中国厂商技术实力的增强，光芯片市场迎来了快速增长。特别关注了不同类型的光芯片在800G和1.6T等高速率产品上的应用前景，以及硅光技术和新材料对市场的影响。市场对高技术含量的光芯片需求增加，为具有高端产品能力和高良率技术的厂商提供了更多机会。同时，他提到了云杰科技、施压光子和长光华芯等公司在光芯片领域的增长潜力，并强调高产品能力、良率提升及高端产品市场接受度作为投资决策的关键因素。通过此次发言，为投资者提供了对光芯片市场的深入洞察和未来发展的预测。要点回顾在当前市场环境下，科技板块尤其是光模块的行情是如何演绎的？从风险维度看，AI海外线的情况如何？发言人1：从五月初开始我们就看好整个五月到7月份的科技行情，即使在光模块等板块持续大涨的情况下，我们的结论依然坚定。预计会从盛虹的持续新高，再到新盛的跟进，并扩散到护垫天服等标的，它们也将创出新高。同时，旭创以及二三线海外相关标的也会同步上涨。在国内AI有积极催化时，国内相关行情也将启动。当前，无论是个股还是产业趋势，业绩上呈现全面共振，大多数公司业绩表现良好甚至超预期。前期市场担忧的关税、Deepfake技术影响、数据中心砍单放缓以及明年增长不确定性等问题，在股价调整中已得到充分交易，目前大多数北美相关标的业绩和未来展望符合预期。当下AI海外线的演绎逻辑如何，从资金配置维度有何观察？发言人1：今年市场相较于过去两年，在资金配置上表现更好，各个板块都有不错表现。AI在前期行情火爆，经历四月份无差别的暴跌后，资金层面进行了彻底出清和极致交易。目前，许多资金尚未大规模配置到AI方向，且随着季度末的到来，会有增量资金入场配置科技基金等。逻辑层面和展望空间中，对于AI估值和定价应该如何评估？发言人1：逻辑层面，800G设备需求明显上修，背后的需求驱动力来自推理端，尤其是大模型学习训练带来的持续拉动。推理对EPS的拉动具有较好的持续性和确定性。此外，学习训练大模型能力的跃迁将对PE端和估值产生重大影响，一旦发生实质性变化，估值端会明显体现出来。对于光模块市场，特别是400G、800G和1.6T产品的需求情况如何看待？发言人1：目前400G产品需求量较大，而800G和1.6T产品的需求增长更为突出。今年800G预计需求接近2000万只，明年有望超过3000万只。推理需求拉动下，800G产品不再仅由谷歌和英伟达拉动，而是Oracle、思科、Meta等非英伟达和非谷歌客户开始放量拉动增量。对于1.6T产品，由于英伟达股价修复以及下半年GB200、GB300的确定性放量，明年增速将实现爆发式增长。明年英伟达机架数量可能达到多少？明年1.6T光模块的需求量预计会是多少？发言人1：明年整个英伟达的机架数量可能会达到5万架。预计明年会有500万只1.6T光模块的需求。旭创作为光模块龙头公司在明年有何看点？发言人1：旭创在800G和1.6T产品上具有明显的放量确定性，尤其在800G硅光产品线上的盈利能力会随着出货比例提升而改善，预计Q2尤其是下半年盈利能力改善明显，因此旭创是重点推荐的标的。英伟达1.6T放量对行业增速拉动的影响有多大？发言人1：如果按300万只明年去看，它将拉动超过10个点的行业增速；而如果加上谷歌等客户800T和1.6T的放量，保守估计行业增速会有30%的增长，乐观来看会有50%的增速。对于明年新盛（假设公司）市值目标有何展望？发言人1：新盛的目标市值可以先修复到1200亿至1500亿，因为它Q2Q3环比增长爆发性强，下半年随着订单指引更明确会进入估值切换行情。天福和护垫这类标的为何具有投资潜力？发言人1：天福受益于CPU长期逻辑，同时英伟达1.6T将确定性放量；护垫位置较低，且英伟达含量收入占比高， 在弹性逻辑上非常强，预计明年利润有望达到30亿甚至更高，并且其估值相比光模块更具优势。护垫公司在未来有何发展潜力？发言人1：护垫公司以交换机PCD为主导业务，虽然目前800G份额不多，但随着下一代产品良率问题解决后将重回增长轨道，特别是随着800G交换机放量和收入占比快速提升，以及新产能释放，护垫公司的估值非常便宜，预计会持续走出新高行情。对于二三线光芯片标的，比如思科、Oracle、SCI、Lumentum等产业链上的公司，有何看法？发言人1：这些二三线规模化公司过去两年业绩未得到充分释放，主要原因是它们一半以上的业务曾受国内市场电信运营商市场的拖累，以及大客户导入突破需要时间。不过，今年这些公司开始转向海外市场，例如博创科技、太辰光、德克利元杰、盆景科技等，随着海外市场交付增加，产业景气趋势下需求不断外溢，这些公司未来有望迎来更好的发展机会。在AI技术快速发展背景下，为什么光芯片成为了一个值得关注的投资方向？光芯片市场空间有多大？有哪些发展方向？发言人1、发言人2：因为随着400G、800G和1.6T等高速光芯片同时放量，整个光芯片供需格局持续紧张。海外市场突破后，这些公司的未来放量空间很大，同时国内国产替代进程加速，稀缺性凸显。此外，我们预计像世邦这样的公司将在接下来每个季度都有明显的收入利润增长变化。光芯片市场空间较大，过去25年未大规模起量主要是由于导入周期长、稳定性要求高以及海外对中国光芯片厂商的信任度不足。但现在，随着新技术的应用（如硅光技术和更长距离通信），中国光芯片厂商的技术实力增强，导入海外大客户的进度加快，迎来快速的增长期。目前光芯片细分板块的情况如何？有哪些具体公司值得关注？发言人1：目前光芯片细分板块的收入利润尚未充分释放，但像世邦和袁杰等公司预计在接下来每个季度都会有明显变化。这些公司具备较强的投资潜力和成长性，是我们持续重点推荐的。光芯片的主要应用领域有哪些？对于2026年光芯片市场规模的预期是什么？发言人2：光芯片的应用领域广泛，包括工业、通信、军工、科研、医疗美容、传感等。其中，在通信领域的应用占比最大，尤其是数据中心市场和电信市场。光模块中约20%的价值量来自于光芯片，而在接收端探测器计入后，占比会更高。预计2026年顺通领域的光芯片市场规模可能会有150%以上的增长，达到百亿级别，主要关注800G和1.6T的增长。其中，EML（单模激光器）和硅光方案是市场关注焦点，且随着数通光模块向800G代演进，对中国光芯片厂商的发展极为有利。当前光芯片市场的供需状况如何？未来有何展望？发言人2：目前市场处于供不应求的状态，预计将持续到2026年。国内光模块厂