炬芯科技是一家专注于中高端智能音频SoC研发、设计及销售的中国领先低功耗系统级芯片设计厂商，主要产品包括蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于无线音频、智能穿戴及智能交互等领域。公司核心技术包括高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理等和高性能的蓝牙射频、基带和协议栈技术，并通过融合软件开发包和核心算法提升SoC价值。
经营情况
2025年第一季度，公司实现营业收入1.92亿元，同比增长62.03%；归属于上市公司股东的净利润4,144.97万元，同比增长385.67%；扣除非经常性损益的净利润3,861.61万元，同比增长606.03%。主要得益于端侧AI处理器芯片出货量攀升、低延迟高音质无线音频产品加速放量以及蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌的渗透力度加大。
核心产品与技术
公司端侧AI新产品采用CPU+DSP+NPU三核异构架构设计，其中的AI加速引擎-NPU基于模数混合SRAM存内计算技术，能效比显著优于市面友商传统冯·诺依曼架构产品。该技术路线针对电池驱动设备中低功耗高算力的需求，契合端侧AI市场趋势。根据第三方机构预测，到2028年基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，75%的AIoT设备将采用高能效比专用硬件。
产品进展
公司最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片已正式发布，包括ATS323X（低延迟高音质私有无线音频）、ATS286X（蓝牙AI音频）、ATS362X（端侧AI处理器）三个系列。ATS3231已搭载于品牌客户无线麦克风产品中上市发售，ATS286X、ATS362X客户产品导入持续推进中。
未来规划
- 新产品贡献：基于三核异构架构和存内计算技术的新产品将在现有功耗水平下提供几十倍至上百倍的算力提升，ASP显著提升，持续拉动营收增长。
- 收并购方向：公司将评估潜在标的资产的协同效应、市场规模及增长前景，择机进行收并购以实现增长。
- 技术拓展：三核架构未来将拓展至语音与音频、视觉识别、健康类监测等场景，并打造AI开发生态，助力AIoT产品AI化。
- 研发投入：未来研发将围绕低功耗大算力、开发生态和无线连接三个方向，持续投入以拥抱端侧AI需求。
- 存算技术迭代：公司已着手第二代CIM技术IP研发，目标将NPU单核算力提升三倍至300GOPS，并支持Transformer模型，能效比提升至7.8TOPS/W@INT8。
- 端侧AI市场规划：当前优先应用在音频市场（人声分离、AI智能降噪等），未来将逐步拓展至音频之外的更多场景。
- 智能穿戴芯片：新一代智能穿戴芯片将采用三核架构和存内计算技术，为下游客户提供更具竞争力的解决方案。
