中国半导体封装设备行业：科技自立，打造国产高端封装新时代

发言人1 00:01发言人1 00:05发言人1 00:12发言人1 00:18发言人2 00:28发言人2 00:41发言人1 00:41发言人2 00:45其实。发言人1 00:48发言人1 00:51发言人1 00:57发言人1 01:11发言人1 01:17 传统封装主要以这个打线类封装为主。发言人1 01:20简单理解就是在一个基本上面，这个裸芯片它通过打很多根引线的方式去固定在这个基板上面。发言人1 01:32先进封装的话，它包括这个倒装，净原机封装，还有这个2.5D3D的立体封装。发言人1 01:41孙剑锋装了一个典型特征，可以理解为他比如说像倒装，倒装的话它就是让这个芯片在这个基板上面倒过来，它倒过来安放在这个基板上面，然后中间的连接处用很多个很细小的这种焊球去去连接。发言人1 02:14我们聊封装设备的话，纵观整个全球封装设备的市场，全球的半导体设备的销售额也是从2023年的1063亿美元增长到了2024年1171亿美元，同比增长了10%。发言人1 02:41这个增长其实主要是前高设备的增长。发言人2 02:46浸润加工设备，也就是前道设备，2024年同比增长了9%。发言人1 02:46进电加工设备也就是前道设备2024年同比增长了9%。增长原因也是因为现在AI这些还有高性能计算这些需求比较旺盛。发言人2 02:53增长原因也是因为现在AI这些还有高性能计算这些需求比较旺盛，从而带动了对这些制成比较先进的芯片有个较高的需求。发言人1 03:01从而带动了对这些制成比较先进的芯片有了个较高的需求。所以说在这个潜到设备上面会有更高的一个投资额。发言人2 03:10所以说在这个潜到设备上面会有更高的一个投资额。发言人1 03:16后道设备的话其实在前面几年是比较低迷的一个状态。发言人1 03:22到了2024年也是出现了一个回暖，主要也是因为受到了AI还有HBN存储的一个需求不断增长，并且对这种高性能的芯片有一个较高的需求。 发言人1 03:40所以说在2024年封装设备是带来了一个转机。发言人1 03:49这个的话就是2024年前后到设备的这个销售额占比那可以看到前到设备占了差不多93%，然后后到设备只有7.3%。发言人1 04:00其实在2022年，这个比例它还不是这个样子的。发言人1 04:052022年的话前道设备占了大概80%，然后后道设备的话封装和测试分别是大概10%和8%。那为什么说2024年他这个潜到设备的占比一下子高了这么多呢？发言人2 04:14那为什么说2024年他这个潜到设备的占比一下子高了这么多呢？发言人1 04:20其实也是因为芯片从7纳米不断的往3纳米甚至2纳米制程去演进。发言人1 04:29所以说对先进的前到设备，比如说像光刻机，课时设备，薄膜沉积设备这些，他们对这些设备的精度和性能的要求是更加的高了。发言人1 04:44所以说带来整个全套设备的价值量有个明显的提升。发言人1 04:52但其实从芯片它到了3纳米制成的时候，你还要往两纳米或1纳米去进一步缩小。发言人1 05:03这个制成其实难度已经很大了，并且成本也会特别的高。发言人1 05:11这种情况下，对于很多芯片制造商来说，他们会选择以这种先进封装的方式，以一种较低的成本去。发言人2 05:11这种情况下，对于很多芯片制造商来说，他们会选择以这种先进封装的方式，以一种较低的成本去。发言人1 05:22提升这个芯片的性能。发言人1 05:25虽然说目前这个后道设备，就是这个封装设备，它的这个占比比较低。 发言人1 05:32但是到后面的话，封装设备的销售额占比应该是会往上走的那主要是因为这个先进封装技术，它作为超越摩尔定律的一个高性价比路径的那之后肯定是应用会越来越月神。发言人1 05:53我们聊封装工艺所需要的半导体设备的话，也离不开它的这个工艺流程。发言人1 06:01这里列举的话这里列举的是传统封装，还有先进封装。发言人1 06:06不同工艺下的它这个工艺流程，以及说对应的半导体设备。发言人1 06:12传统封装的话，主要的流程包括像这个背面剪包、精准切割、清远贴桩、引线线盒，然后再到塑封、激光打印、切金成型成免测试。发言人2 06:12传统工装的话，主要的流程包括像这个背面钱包金能切割、清远贴桩、引线、线盒，然后再到塑封、激光打印、切金成型成免测试。发言人1 06:25不同的这个封装方法，它的流程上面可能会有一些差距，但是大体上是这样子的。发言人1 06:34以下的这个先进封装技术，你看像倒装封装，军苑剂封装，还有这个2.5D3D封装。发言人1 06:42他的这个封装流程可以看得出是越来越复杂的那其实所需要的设备也是越来越多的。发言人1 06:56其实先进封装它相较于传统封装在设备上的需求，它不仅是需要传统的那些封装设备。发言人1 07:06比如说这个剪煲机、划片机、固定机、焊线机，这些都属于传统封装设备。发言人1 07:14那在先进封装里面，它可能还需要用到一些前到的前道工艺所需要的设备。发言人1 07:21比如说像光刻机薄膜成绩设备、涂胶显影设备，还有课时设备。发言人1 07:30 这些前套设备的话主要是用在先进封装的硅通孔，还有同步线，以及说像倒装封装的时候，这些步骤都是需要用到的。发言人1 07:48这个就刚刚讲到的这个新增的签到设备，光科技课时设备、薄膜成绩设备，还有突教嫌疑设备。发言人1 07:56原有的传统封装所需要的后道设备就是划片机、剪刀机、固定机件、合机、魔术机电路设备和清洗设备。发言人1 08:07当然除了这些之外的话，还有贯穿整个流程的量检测设备，就是量测设量测设备和检测设备。发言人1 08:18主要是去发现每道工艺结束之后，用这个设备去检查一下，看看有没有缺陷或者瑕疵。发言人1 08:36由于这个丰庄技术，他这封装工艺流程十分的复杂，所以所对应的设备种类也比较多。发言人1 08:49每种设备对应的国内厂商数量也是不少的。发言人1 08:57这些设备，这些国内供应商的话，等一下再讲到细分的这个设备环节的时候会去具体说的。发言人1 09:15我们具体看一下每种设备它的一个情况。发言人1 09:21剪包机，其实剪包机就是。发言人1 09:27主要是对这个大脑体精元进行一个剪毛处理，来满足后续工艺的一个要求。发言人1 09:36它的作用就是减小精媛的厚度，改善表面质量，然后来适应这个先进封装。发言人1 09:47精元减薄的这个工艺，它主要可以分为机械磨削，然后化学机械研磨，就这个CMP以及说通过这种化学的方法，包括像司法课时和干法课时。发言人1 10:04这边的话就是两张化学机械抛光的一个原理图以及设备图。 发言人1 10:28全球的剪包机市场，它的集中度是比较高的。发言人1 10:31主要是由日本企业主导，包括像日本的disco，日本的东京精密一起说西方的这个GN中国的企业的话主要是华海、青科、金盛机电、中国电可、麦维股份。发言人1 10:54海外这些头部的厂商，他们的简报机价格大概是在300到500万元人民币。发言人1 11:01并且他的设备自动化程度较高。发言人1 11:03国内的企业他这个设备大概是在300万元人民币左右。所以说国内的厂商的设备在这个价格上还是有一定的优势。发言人2 11:11所以说国内的厂商的设备在这个价格上还是有一定的优势。发言人1 11:26划片机的话就是划片机它是使用刀片或者激光这些方式去将含有很多芯片的精准分割层芯片颗粒的一个装置。发言人1 11:38它是半导体厚道封测中这个经远切割以及说精远及封装切割环节当中的关键设备。发言人1 11:48这个切割的质量它也是直接影响芯片的质量和生产成本的。发言人1 11:55切割中工艺主要可以分为这个刀片切割和激光切割。发言人1 12:04在这种先进封装的背景下，激光切割，尤其是这个激光隐形切割，它这个运用趋势是比较明显的。发言人1 12:16它的优势主要是在于高精度低损伤的，也会保护先进封装中的这个微大结构。发言人1 12:29激光切割它也是可以去灵活适应这个复杂的设计，比如说像薄的精准，还有这个异构集成的繁体堆叠。发言人2 12:39所以说这个激光切割是未来一个比较主流的一个趋势。 发言人1 12:50全球划片机市场也是被这个日期所垄断的行业，进口的依赖程度比较高。发言人1 13:01全球前三大厂商就是日本的desk，还有东京精密以及中国的光粒科技。这三者的合计的行业集中率已经超过了80%了，所以说这个市场最终都是很高的那再者日本的迪斯科，他反倒占据整个市场份额里面的60%多，所以说这个狄斯co可以说是一家都不打。发言人2 13:10这三者的合计的行业集中率已经超过了80%了，所以说这个市场最终都是很高的那再者日本的迪斯科，他反倒占据整个市场份额里面的60%多，所以说这个蒂斯co可以说是一家都不打。除了光粒科技，中国的厂商也包括像和研科技、金创先进、大足激光、麦维股份、中科电、腾盛精密等等。发言人1 13:34除了光粒科技，中国的厂商也包括像和研科技、金创先进、大足激光、麦维股份、中科电、腾盛精密等等。国内的划片机厂商还是比较多的。发言人2 13:47国内的划片机厂商还是比较多的。发言人1 13:52目前中国的划片机厂商也是通过并购整合，快速的切入了中高端市场。发言人1 13:59那部分的产品性能、精度还有速度这指标也是达到了国际的一流水准。发言人1 14:15贴片机的话它也称作固晶机，它是把这个芯片从已经切好切割好的金元上抓取下来，并且安置在基本对应的这个delek上面。发言人1 14:27然后利用银胶把芯片和基板粘起来。发言人1 14:31贴片机它可以高速高精度的贴放元器件，并且实现定位对准、倒装、连续贴装这些关键步骤。发言人1 14:53先进封装技术，比如说像这个3D堆底，系统机封装，还有金源机封装这些他们是需要去处理更小尺寸的原件的。发言人1 15:04所以说对于贴片机的精度还有效率也是提出了更高的要求。 发言人1 15:11这里就是不同的先进封装所需要的贴片机对进度效率的一个要求。发言人1 15:30全球的贴片机市场也是呈现一个双寡头的一个格局。发言人2 15:30全球的贴片机市场也是呈现一个双寡头的一个格局。主要是被这个博C还有这个ASMPT，就是这个先进科技两家锁占掉半面天，两家合计占据超过60%的市场份额。发言人1 15:35主要是被这个博C还有这个ASMPT，就这个先进科技两家锁占掉半面天，两家合计占据超过60%的市场份额。这个先进科技，它是拥有业内最高精度的贴片剂和倒装芯片贴片剂。发言人2 15:48这个先进科技，它是拥有业内最高精度的贴片剂和倒装芯片贴片剂。发言人1 15:56公司这家公司四十多年来也是不断的去收并购行业内的很多企业。发言人1 16:04本C就是一家荷兰的企业，它主要是以低成本和高精度和高可靠性制住成。发言人1 16:19国内的固定机厂商，包括像具有华丰科技、普莱信、新一昌、猎器智能、月光科技、微见智能、快克智能、波动轻工、先进光电等等。发言人1 16:35中国的贴片机厂商，他们在这个LED贴片机上面是有个叫比较强的竞争力。发言人1 16:43那LED固定机。发言人1 16:47他的国产化率也是接近了90%。发言人1 16:51但是IC固定器主要还是由海外企业主导。发言人2 17:03间合剂的话就是通过物理和化学的方法，将两片表面光滑并且干净的这个精元粘合在一起。发言人2 17:13剑和技术种类有很多。 发言人1 17:19比如说像这个经元和金元的间隔，芯片和金元的间隔，平时间和解间隔，永久间隔等等。发言人1 17:33先进封装技术对这个建合设备的精度也是要求越来越高。发言人1 17:46在先进封装的这个趋势下，热压键合和这个混合键合可以说是目前比较关键的一个技术发展方向。发言人2 18:08全球的这个线合机行业集中度也是比较高的龙头企业。发言人1 18:08全球的这个线合机行业集中度也是比较高的龙头企业。发言人2 18:13包括像新加坡的现金科技，然后美国