灿芯股份机构调研纪要

灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，定位于新一代信息技术领域。公司以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心，为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。

2024年度业绩与订单情况
营业收入108,966.12万元，净利润6,104.72万元；截至2025年3月31日，在手订单8.99亿元，环比增长11.38%，设计业务订单3.40亿元，量产业务订单5.59亿元。

主要业务进展

1. 芯片设计项目：多个项目进入设计阶段并预计年内流片，包括国产自主工艺平台的充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片（面积、成本大幅提升）、MRAM控制芯片（实现国产MRAM突破，具有商业化前景）。
2. IP研发进展：
   • 高速接口IP：基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe等IP完成验证并量产，适配数据中心AI加速芯片、车载SoC等场景；28HKD工艺平台新增PSRAM和EMMC IP，结合3D封装技术优化互连效率。
   • 高性能模拟IP：自研4.5GHz小数分频锁相环（PLL）支持多工艺平台，广泛应用于物联网、工业控制等领域。
3. 车规芯片平台：自研双核车规MCU平台进入流片环节，采用冗余核、ECC内存等机制保障性能与安全，适用于动力控制、底盘系统等场景，强化汽车电子领域竞争力。

研发投入与规划
2024年研发投入1.28亿元，占比11.73%；研发人员155人，硕士及以上学历占比60.00%。未来将持续加大研发投入，完善研发体系，重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等领域。

未来发展战略

1. 技术研发：提升自主创新能力，持续优化一站式芯片定制服务。
2. 市场拓展：重点布局高潜力领域，拓展销售网络，提升营销能力。
3. 团队建设：引进高端人才，优化培训与考核机制，提升管理效能。
4. 并购重组：寻求并购机会，覆盖更多产品品类，增强核心竞争力。