灿芯股份机构调研纪要

灿芯股份机构调研报告 调研日期20250610 20250610 董事会秘书沈文萍证券事务代表石啸天梁砚卿 20250610 特定对象调研公司会议室 工银瑞信基金 基金管理公司 平安养老保险 寿险公司 中金公司 证券公司 国金证券 证券公司 公司情况简要介绍 灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。2024年度公司实现营业收入10896612万元归属于母公司所有者的净利润610472万元。截至2025年3月31 日公司在手订单899亿元其中设计业务在手订单340亿元量产业务在手订单559亿元。公司截至2025年第一季度末的在手订单金额环比增长1138呈现回升态势为公司后续业务发展奠定良好基础。 投资者提出的主要问题及公司回复情况如下 1、公司2025年第一季度芯片设计项目的进展情况 答2025年第一季度公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片如公司提供设计服务的充电桩电源主控芯片项 目该芯片在国产自主工艺平台上实现全部国产化设计内嵌RISCV核及多个公司自主研发的高性能模拟IP公司提供设计服务的LED显示驱动芯片项目该芯片在国产自主工艺平台上实现全部国产化设计内嵌RISCV核及公司自主研发的PSRAMIP芯片在面积、成本等方面 均较前代产品实现大幅提升公司提供设计服务的MRAM控制芯片项目该芯片在国产自主工艺平台上进行逻辑控制设计实现了国产MRAM存储的突破且基于其成本方面的优势可在后续SoC设计过程中逐步替换外挂FLASH及片上SRAM等低速应用场景该芯片预计后续将进行多次迭代具有较大的商业化前景。 2、公司在高速接口IP和高性能模拟IP方面的研发进展 答在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下高速接口IP技术正加速迭代成为芯片设计的核心支撑之一。公司在多工 艺平台IP研发领域取得多项积极进展。基于28HKC工艺平台的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付能够为数据中心AI加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持同时上述IP集成先进信号完整性SI和电源完整性PI设计能够提 升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USBIP完成客户小批量验证新增的PSRAM和EMMCIP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。同时结合3D封装技术优化IP互连效率上述IP适配Chiplet架构对高带宽 、低延迟的需求能够助力客户实现异构集成设计。在高性能模拟IP方面公司自研的45GHz小数分频锁相环PLL通过高精度与高频性 能核心特性与能力为多工艺平台的一站式芯片定制业务提供关键技术支撑可广泛应用于物联网、工业控制、消费电子及网络通信等领域 为不同行业提供定制化时钟解决方案。该IP的通用性设计兼顾高性能与灵活性适配不同工艺需求增强了一站式定制服务的差异化竞争力。综上公司通过工艺平台扩展与IP产品线完善构建了覆盖成熟制程到先进封装的技术矩阵能够为AI芯片、汽车电子等领域的客户提 供兼具性能、可靠性和灵活性的解决方案。 3、公司车规芯片平台目前的进展情况 答近年来随着汽车在智能化、电气化和网联化方面的不断深入发展高性能车规MCU的重要性与日俱增作为汽车智能化、电动化的“大脑”其作用亦从传统控制扩展到数据处理、数据保护和生态协同等在基础控制功能之外还涉及到复杂的数据处理、实时决策和安全保障的功能需求是汽车电子领域重要的组成部分及未来重要的发展方向之一。公司自研的车规MCU平台在2025年第一季度已进入流片环节 该平台采用双核设计通过冗余核、ECC内存、故障自检BIST等机制保证了芯片性能同时通过锁步核LockstepCore实时比对运算结 果从而检测硬件故障提供了安全保障。总体而言公司自研的车规MCU平台具有高性能、强稳定性、多重数据保护能力、高实时性、外设接口丰富等特点上述特点亦使得其能够适用于多个应用场景包括动力控制总成如新能源车的电机控制、燃油车的燃油喷射控制等底盘 系统如电子稳定程序、主动悬架控制等传感器融合等。依托公司在车规MCU方面的投入、丰富的自有IP以及芯片定制方面的项目经验和 技术优势公司未来能够满足汽车电子领域不同客户的多样性需求强化公司在该领域的核心竞争力。 4、公司的研发投入情况及后续的研发规划是怎样的 答2024年度公司研发投入金额为128亿元研发投入比例达到1173。截至2024年末公司共有研发人员155人较 去年同期末增加45人研发人员占比达到4532。研发人员中硕士及以上学历93人占研发人员总数的6000。公司未来将根据自身战略进行研发布局始终重视研发投入及研发团队建设持续提高公司竞争力。 5、公司对未来发展的展望 答公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。公司后续主要经营计划包 括1技术研发创新公司将进一步加大研发投入提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系对现有的以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发不断为客户提供高质量、高效率、低成本、低风险的一站式芯片定制服务 。2市场拓展一方面公司将加强市场开拓力度重点布局汽车电子、端侧AI、AIIoT等高潜力领域加速技术研发成果的市场化应用增强公司核心竞争力另一方面公司将拓展销售与服务网络的覆盖度提升销售团队整体专业素质优化公司营销模式。3研发团队建设与管理效能提升公司重视人才引进立足公司实际情况积极同国内外科研院所、高校和企业进行交流注重国内外高 端专业技术人才的引进。与此同时公司实施人才培训计划健全公司内部培训、人员考核评价、晋升及优化机制加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入持续提升员工队伍素质。此外公司还将优化管理流程提升流程效率 优化整体管理效能降低公司运营成本 4并购重组与资源整合在高度竞争的产业形势下公司将在自身成长的同时积极寻求并购机会从而使公司能够覆盖更多的产品品类 、占领更多细分市场为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的兼容性保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。