关税对半导体行业的影响

115112908037关税对半导体行业的影响 2保险银行油和gas服装时尚，和奢华2024年，半导体是全球价值创造第四大产业。“半导体有一个巨大的机遇——但规模扩张的障碍仍然存在，”麦肯锡，2025年4月21日。地缘政治紧张局势导致半导体公司以及下游企业——电子制造服务（EMS）公司、汽车原始设备制造商（OEMs）、消费电子产品公司以及分销商——制定旨在维持产量和运营利润率的战略。许多国家，包括中国。在美国和中国之间后续不断升级的贸易紧张局势期间，两国对进口商品征收了超过100%的关税。在出口限制方面，中国生产了大约95%的镓和锗，这些是某些半导体至关重要的原材料。12024年12月，中国宣布对这两种材料实施出口限制，增加了供应脆弱性。 268155153123120来源：S&P Capital IQ麦肯锡公司全球行业价值创造，2024市值，百亿美元Web 2025r>高科技导体医药和生物技术消费者打包的货物媒体和entertain-萌2024年，半导体产业按市值创造了第四大价值，仅次于高科技、生命科学（医药和生物技术）以及媒体和娱乐（ Exhibits 1）。半导体支撑着从消费电子到汽车再到航空航天和国防（A&D）等关键产业，并且是许多国家安全技术的基础。1本分析不构成法律或监管建议；它仅基于公开信息。内容更新于2025年5月7日。由于这些原因，各国最近一直在探索双位甚至三位数的关税以及物质出口限制措施。例如，2025年4月2日，美国宣布对等措施关税图1<mck257353 半导体市场影响> 表<1>中的<9> “芯片战：中国修改‘原产地’以支持本土半导体制造商，”南华早报，2025年4月11日。当前关税框架关税对半导体工业的影响3受高关税（145%）约束台湾目前因232调查而暂停。但是，间接支出和投入物料受关税成本影响受美国10%的普遍互惠关税影响，而市场特定关税暂停90天目前处于暂停状态，依据异常豁免声明根据2025年4月2日发布的第14257号行政命令四月初，美国在宣布90天暂停实施之前，更新了来自约90个国家的最终产品进口关税。在此期间，来自这些国家的商品仍维持10%的关税。中国是唯一例外（图2）。此外，三月份，美国依据1962年贸易扩展法案第232条款，将所有国家的钢铁和铝关税提高到25%（从10%上调），这可能影响正在推进大型建设项目的公司。针对中国对美国出口商品征收的关税，中国半导体行业协会（CSIA）发布通知，表示集成电路的原产地将根据晶圆制造工厂的所在地（或“实质性最后加工”发生的国家）确定。国海关申报的变化可能会影响在美国设有晶圆厂并试图进行销售的整合设备制造商（IDM）注意：目前，tariff 是在最终产品层面进行评估的，因为它们出口到美国。美国海关和边境保护局不会对进口最终产品中的子组件进行关税评估。随着持续进行的第2当前的tariff税额根据制造业市场而变化，并随着正在进行的Section 232调 麦肯锡公司Web 2025r>截至2025年5月6日的美国关税No tari s受10%关税约束出口市场（制造业市场）产品类型中国大陆韩国受145%限制互惠关税放置在大陆中国出口集成电路半导体资本设备湿化学品大宗和特种气体设备子组件（例如，功率模块)笔记本电脑智能手机固态硬盘LEDs图2<mck257353 半导体市场的塔里效应> 表<2> of <9>32项调查，这种方法可能会发生变化。在此波动之中，半导体行业正处于关键地位，能够帮助其下游客户应对关税对最终消费者的影响。半导体是许多常用产品物料清单（BOM）的重要组成部分。此外，在疫情期间芯片短缺凸显了它们在世界上大多数产品和技术中的重要作用之后，公共部门和私营部门都将该行业列为优先事项。查而可能发生变化。分析探索拟议关税可能如何影响价值链上不同参与者，揭示了一个行业面临的一般困境——是吸收关税带来的成本增加，还是将成本转嫁给最终消费者。尽管围绕关税的实际执行仍存在许多不确定性，但专注于基本面并对自身的（以及其客户的）供应链进行详细评估的公司可以增强其韧性和应对能力。 欧盟其余地区2中 2 596058552665半导体在材料清单（BOM）中的份额麦肯锡公司Web 2025r>终端市场：计算和数据存储无线通信示例关键产品半导体在总bom中的占比, %固态硬盘数据中心服务器搁架笔记本电脑高端智能手机平板电脑其他智能手机视频游戏机液晶显示器电动汽车内燃发动机车辆除特定国家关税外，美国商务部工业和安全局（BIS）自2025年4月14日起暂停对半导体芯片征收关税。BIS宣布进行一项调查，以确定半导体和半导体制造设备的进口对美国国家安全的影响。该调查依据1962年贸易扩展法案第232条进行，该条款授权总统限制某种产品和其衍生物的进口。接着，总统将对调查结果进行评估。1基于汽车电子而不是汽车销售。来源：联合国贸易和发展会议数据库，2023年进口量；麦肯锡分析半导体支撑着全球经济中的许多关键产业。3美国商务部工业和安全局，第232条款。在中国，潜在地将客户需求转移到区域或本地生产。图3对半导体市场的影响 <MCK257353 Tari E ects on the Semiconductor Market> 展示 <3> of <9> 905%24%8%12%3%7%7%11%35166517919504676
潜在关税效应关税对半导体产业的影响 4消费电子汽车电子半导体终端市场按销售额，2024年，数百亿美元总份额(6770亿元)美国是半导体终端产品最大的进口国之一，中国或德国在许多类别中位居第二。事实上，美国在智能手机、数据中心服务器、笔记本电脑、媒体平板、LCD显示器和内燃机(ICE)汽车方面的进口量至少是每个类别中第二名的两倍。对于这些产品的大部分，半导体占总体BOM成本的高比例（表3）。调查并可根据认为必要时颁布贸易行动。3 70 81 关税对半导体行业的影响 5供应商，子组件（例如射频[RF]发生器和AC/DC电源模块）通常有多种用途，不属于“半导体相关器件”类别，因此会面临高额关税。建筑用的原材料和批量材料，如钢铁和铝，也可能面临关税，这可能会影响半导体设备供应商及其子组件子层合作伙伴，以及正在扩大业务范围的公司。其结果可能是增加美国半导体设备供应商的成本，从而可能为公司迁往不受关税影响的地区创造搬迁生产的激励。例如，如果特种设备（如晶圆探针、测试器和其他计量设备（例如，光学显微镜））容易受到关税影响，那么位于受关税影响国家的研发中心可能会面临运营成本上升。在关税结构持续延长的背景下，公司可能会考虑将其研发设施——连同创新和高技能人才—组装成消费品、计算设备和汽车部件，最终设备关税将在价值增值贯穿整个产品生命周期后对产品征税。因此，最大的影响可能不会出现在芯片制造地，而是出现在EMS供应商在最终设备进入进口关税国家之前组装最终设备的地方（参见侧栏，“关税安排的一阶和二阶效应”）。如我们在之前的文章中提到的，前端半导体制造需要稳定供应超过100种化学物质和材美国进口了制造所需的大部分材料；目前它缺乏足够的产能来扩大约60%这些投入的半导体生产。目前的关税豁免不包括此类化学物质和材料，位于美国的晶圆厂投入成本增加可能会导致芯片价格竞争力下降克里斯·马斯索、古特尔姆·阿塞、马克·帕特尔和利吉·孙，“在美国打造繁荣的化学半导体供应链”，麦肯锡，2025年3月25日。同样地，这些例外也超出了半导体晶圆制关税的次级效应也可能推动其他领域的进步。随着美国半导体投资的扩大和潜在的14.5万名劳动力短缺，3公司可能会转向机器人技术和自动化来缩小劳动力差距。这种自动化创新可以被其他行业采用，在提高产量的同时降低生产成本。 关税安排的第一和第二阶效应然而，即使与半导体相关的设备（无论是芯片还是主要用于半导体制造的车间和设备）仍然免征互惠关税，研发中心和芯片制造厂内使用的其他组件和材料也可能被征收高额由于亚洲市场（如中国、马来西亚和台湾）是世界大部分半导体芯片制造地，对组装终端设备（例如中国制造的产品）征收关税可能会为某些公司创造机会。例如，一家公司可能依赖在中国运营的电子制造服务（EMS）供应商为其收入的1/3，而其他2/3的收入则来自其他非关税国家。同时，竞争对手可能使用中国-based的EMS供应商为其80%至90%的收入。在这种情况下，第一家公司在终端设备关税方面可能会获得优势在评估关税影响时，企业需要考虑两个主要因素：关税评估的价值增值阶段（例如，芯片级和最终设备关税）以及如何定义产品的出口原产国（例如，最终价值增值步骤或最后实质性改造国家）。—搬迁到邻近地区。公司也可能面临关税的次级影响。截至2025年4月14日，对半导体芯片和半导体相关设备（包括制造设备）的关税征收将被免料。2。对2025年4月2日行政命令14257修订后例外情况的说明：“总统备忘录”，白宫，2025年4月11日。重思劳动以弥合日益扩大的美国半导体人才缺口，麦肯锡，2024年8月2日。造生命周期。对于半导体设备 关税。。征对等贸易关税。1123 234123麦肯锡公司集成电路制造成品进口示例：智能手机的说明性供应链次级供应商旅程Web 2025r>台湾马来西亚公司台湾晶圆铸造厂马来西亚OSAT供应商标识设备组装封装芯片是运送到中国-basedEMS或原设计制造商 for the印刷电路板（PCB）和最终手机组装整合所有电话模块注意：假设组装的手机被进口到美国，由公司通过其产品分销渠道（例如，直销客户线上或传统零售）销售给最终客户。由于产品在价值链上的位置更靠下，进口产品的Tari€影响会更高，因为产品中增加了更多的价值和利润。此地图上显示的名称不表示麦肯锡公司官方认可或接受。1外包半导体组装和测试。以智能手机为例（图4）：大多数半导体芯片将在中国东亚（例如台湾）制造，然后运往外包半导体组装和测试（OSAT）工厂进行后端封装。这些封装好的芯片随后被运往 EMS 供应商，通常在中国东亚（例如中国）。一家美国科技公司设计的芯片被送往台湾的代工厂进行制造；成品晶圆被运往马来西亚的OSAT合作伙伴进行后端封测图4a<MCK257353 对半导体市场的影响> 第<9>页中的<4a>展品<think>Okay, the user wants me to translate some markdown text into simplified Chinese.Let me first read through the source text carefully. The main points are about manufacturing chips in Taiwan and Malaysia, packaging them there, but the phones being taxed at the final assembly point, like China.I need to make sure that the formula notation remains unchanged. Wait, the original text doesn't have any formulas, just plain text. So maybe that part is just a note to keep any existing formulas as they are, but there are none here.Now, translating to simplified Chinese. Let me start with "Chips could be manufactured and packaged in Taiwan and Malaysia". "Chips" here refers to semiconductors or integrated circuits, so I should use the term "芯片" whi