深南电路股份有限公司是一家专注于电子互联领域的高新技术企业，主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP)，在中国深圳、无锡、南通及泰国设有生产基地。公司与中国领先的通信和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系，是中国印制电路板行业的领先企业及封装基板领域的先行者。
经营情况与产能利用率
2025年第一季度，公司各项业务经营正常，综合产能利用率保持高位。PCB业务受算力及汽车电子市场需求驱动，产能利用率较高；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升。
PCB业务下游应用与AI算力布局
PCB业务主要应用于通信设备（无线侧及有线侧）、数据中心（服务器）、汽车电子（新能源和ADAS）、工控、医疗等领域。AI技术发展推动了对大尺寸、高层数、高频高速等PCB产品的需求，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域受益明显。
PCB业务扩产规划
公司在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设有工厂。通过技术改造和升级现有工厂，并推进南通四期项目建设（HDI工艺技术平台），公司将持续优化产能配置，结合市场需求合理规划产能。
泰国工厂投资与业务定位
泰国工厂总投资12.74亿元人民币/等值外币，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，旨在开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球供应链布局。工厂建设按期推进，具体投产时间待定。
封装基板业务经营拓展
封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第一季度，存储类产品需求提升带动业务需求改善。公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm，20层以上产品研发按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，承接BT类及部分FC-BGA产品订单，但尚处产能爬坡早期，导致成本增加，亏损环比收窄。
原材料价格影响
2025年一季度，金盐等部分原材料价格同比及环比上涨，公司将持续关注大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持沟通。
电子装联业务定位与策略
电子装联业务作为PCB制造业务的下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司通过一站式解决方案平台，协同PCB业务，提供增值服务，增强客户粘性。
