博通发布财报，WWDC大会即将召开

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。12025年6月8日电子博通发布财报，WWDC大会即将召开Broadcom发布财报，AI收入同比高增Broadcom2QFY25营收150.04亿美元（同比+20.2%，环比+0.6%），略超公司149亿美元的指引和市场149.57亿美元的一致预期，调整后EBITDA利润率约67%，高于公司此前66%的指引；Non-GAAP净利润77.87亿美元（同比+44.4%，环比-0.5%）；Non-GAAPEPS 1.58美元，略高于1.56美元的市场一致预期。2QFY25半导体解决方案、基础设施软件营收占比分别为56%、44%，半导体解决方案中，AI收入超44亿美元，占半导体收入超52%，同比+46%，AI业务营收同比高增，软件受益Vmware增速明显；非AI收入40亿美元，同比-5%。AI网络方面，博通发布Tomahawk 6交换芯片，能够在两层网络实现10+万XPU互联，具有低延迟、功耗的特性。AI计算方面，公司预计至少3家客户将在2027年部署百万卡定制化芯片集群，进行模型训练，推理需求强劲。WWDC大会将于北京时间6月10日召开Apple公布年度全球开发者大会（WWDC）的日程安排，包括主题演讲和Platforms State of the Union。线上大会将于北京时间6月10日至14日面向全球Apple开发者社区免费开放，提供关于Apple最新工具、技术和功能的深度见解。在为期一周的大会期间，世界各地的开发者可以与Apple工程师、设计师和布道师交流沟通，观看超过100场演讲，以探索如何利用最新优化提升，为Apple各类产品打造创新且具有平台差异化的app与游戏。Apple还将迎来超过1000名开发者和学生参加北京时间6月10日在Apple Park举行的线下特别活动。美国对华301条款关税部分豁免延长三个月5月31日，美国贸易代表办公室宣布延长对中国在技术转让、知识产权和创新方面的行为、政策与做法所进行的301条款调查中部分产品的关税豁免。这些豁免原定于2025年5月31日到期，现已延长至2025年8月31日。免征范围涵盖近二百件产品，其中包含2024年5月30日公告中延长的164项排除对应产品，涉及化工材料、电子组件、泵类部件、医疗用品等；以及2024年9月18日公告中新增的14项排除对应产品，主要是太阳能制造设备、硅片制造设备及晶圆搬运设备等。这些关税主要涵盖GPU显卡、主板、太阳能电池板等芯片和半 投资评级首选股票行业表现资料来源：Wind资讯升幅%1M相对收益-3.3绝对收益-1.6马良相关报告为尊界S800全球首发盟芯片法案升级看好AI产业发展2024-062024-10电子 反弹速-12%-2%8%18%28%38%48% 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2导体零部件。此次延长豁免是基于对2023年12月29日公告收到的公众意见以及四年审查过程中提交意见的持续评估。美国贸易代表决定将2024年5月所延长的164项排除和2024年9月新增的14项排除再次延长三个月。电子本周涨幅3.80%（2/31），10年PE百分位65.84%（1）本周（2025.6.2-2025.6.8）上证指数上涨1.13%，深证成指上涨1.42%，沪深300指数上涨0.88%，申万电子版块上涨2.29%。（2）截止2025年6月8日，电子指数PE为50.38倍，10年PE百分位为65.84%，分别为半导体（81.96倍/55.78%）、消费电子（26.49倍/11.96%）、元件（35.95倍/35.73%）、光学光电子（47.91倍/56.37%）、其他电子（59.38倍/72.11%）、电子化学品（54.45倍/51.69%）。投资建议：算力产业链：建议关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子、广合科技、工业富联等；存储行业:建议关注兆易创新、佰维存储、江波龙、香农芯创等；消费电子：立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、宜安科技等；风险提示:需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。3内容目录1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：苹果计划为2026款iPhone采用全新封装技术.....................52.2. SiC：长飞先进投产碳化硅晶圆厂........................................52.3.消费电子:WWDC大会将于北京时间6月10日召开...........................63.本周行情回顾...............................................................73.1.涨跌幅：电子排名2/31，电子指数上涨3.80%.............................73.1. PE：电子指数PE为50.38倍，10年PE百分位为65.84%.....................94.本周新股..................................................................10图表目录图1.新能源汽车产销量情况....................................................5图2.光伏装机情况............................................................5图3.国内智能手机月度出货量..................................................6图4.国内智能手机月度产量....................................................6图5.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................6图6. Steam平台VR月活用户占比................................................6图7.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）................................7图8.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%...........................8图9.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）............................8图10.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................8图11.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................8图12.电子版块近十年PE走势..................................................9图13.电子版块近十年PE百分位走势............................................9图14.电子版块子版块近十年PE走势............................................9图15.电子版块子版块近十年PE百分位走势......................................9表1：本周电子行业新闻一览...................................................4表2：本周IPO审核状态更新..................................................10 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。41.本周新闻一览表1：本周电子行业新闻一览来源半导体行业观察苹果将首次在其iPhone处理器中采用晶圆级多芯片模块(WMCM：Wafer-Level Multi-Chip Module)封装。WMCM允许将SoC和DRAM等不同组件直接集成在晶圆级，然后再切割成单个芯片。它采用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，从而可以带来热完整性和信号完整性方面的好处。目前苹果的芯片采用InFo（集成扇出型）封装技术，这种技术可以实现紧凑高效的设计。然而，InFo在灵活性和可扩展性方面存在局限性。而WMCM则提供了更大的自由度，可以在单个封装内组合不同的组件。这可以使苹果创建更多样化的芯片配置，并有可能根据特定需求和性能水平定制A20。半导体行业观察AMD收购Untether AI的员工，Untether AI是一家AI推理芯片开发商，其产品据称比边缘环境和企业数据中心的竞争对手产品速度更快、更节能。AMD还收购了软件公司Brium，强化开放AI软件生态系统。AMD在官方博客中表示，公司致力于构建高性能、开放的AI软件生态系统，赋能开发者，推动创新。集微网在5月21日至23日举办的2025全球摩根大通中国峰会上，炬芯科技表示当前端侧AI落地面临三大核心挑战：第一，需实现成本可控性，避免技术应用门槛过高；第二，有限的电池容量，需在有限能源条件下实现长效续航；第三，在功耗限定范围内，需最大化释放算力性能。公司采用的基于模数混合电路的SRAM存内计算（Mixed-Mode SRAM basedCIM，简称MMSCIM）的技术路径打造的低功耗大算力端侧AI芯片，实现端侧AI场景落地。半导体芯闻英伟达宣布推出NVLink Fusion，正式加入ASIC战局。NVLink Fusion是英伟达用超高速网络串起各种不同处理器，让所有芯片能像一颗超大AI芯片无缝运作的关键技术。让联发科、高通、富士通、Marvell等公司自己制作的处理器也能够连上英伟达打造的AI数据中心。集微网英伟达最新芯片在大型人工智能（AI）系统训练方面取得进展，训练大型语言模型所需的芯片数量大幅下降。MLCommons是一家发布AI系统基准性能结果的非营利组织，它发布了英伟达和AMD等公司芯片的最新数据，数据显示，英伟达的新款Blackwell芯片的单芯片速度是上一代Hopper芯片的两倍多。中国化工报5月28日，长飞先进半导体(武汉)有限公司武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产。这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后每年可为144万辆新能源车供应“心脏”，成为全国最大的碳化硅晶圆厂，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。芯通信Wolfspeed正准备在数周内申请破产，据日本权威行业调研机构富士经济的报告，2023年全球导电型碳化硅衬底市场占有率前五的公司中有两家来自中国，天岳先进和天科合达分别位列第二、第四名。到2024年，这两家公司的市场份额进一步提升至17.1%和17.3%，与Wolfspeed的33.7%差距逐渐缩小。集微网小米创始人雷军在小米投资者大会上披露，小米的汽车业务亏损正在逐步收窄，预计将在今年第三到第四季度实现盈利，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。近日小米汽车公布了其最新的门店扩张进展。5月份，小米汽车在全国新增了29家门店，使得其在全国82个城市的门店总数达到了298家。6月份，小米汽车计划再新增37家门店，预计覆盖宝鸡、沧州等10座城市。截至5月31日，小米汽车的服务网点已扩展至153家，覆盖全国88个城市。集微网6月3日，蔚来汽车在港股披露2025年第一季度业绩报告，Q1收入总额为120.347亿元（16.584亿美