AI智能总结
Q:公司分控产品的主要客户有哪些,各客户的需求情况如何?A:主要客户有英伟达、博通和台积电。台积电采购的设备一部分来源于英伟达用于代工硅光晶圆,只能生产英伟达的产能需求;台积电自身也有自采需求。博通对公司的需求主要在耦合设备,其去年在分控设备上做出产品,虽之前未大规模扩量,但富士康发布报道支持其CPO未来量产化,富士康较早与公司接触,随着规划推进需求可能扩量。英伟达发布了两款产品的推出进程,会给公司各类分货,包括测试设备、混合设备,未来不排除有光纤预制设备等,公司对后续增长乐观。Q:全球能做相关设备的公司主要有哪些,罗博特科的主要竞争对手是谁?A:在高端板块,全自动耦合且能达到高精度能力的设备,在某些场景罗博特科没有竞争对手。测试设备方面,单双面测试设备罗博特科没有对手,单面测试设备美国有一家公司可以做光电在一侧的单面晶圆测试,但指标表现不及罗博特科。Q:随着带宽速率提升,市场对设备需求有何变化?A:随着带宽速率从800G往1.6T提升,原来传统通过加大初始激光功率来降低对耦合精度依赖的方式难以为继,功耗大、散热问题会导致产品失效比例增加。终端企业对罗博特科设备的依赖在逐渐上升。目前虽未签署正式订单,但已收到大量新需求。Q:ficon的客户有哪些?A:客户包括英伟达、台积电、博通等,公司的测试设备已供货给台积电。Q:下游客户要求做CT等业务的趋势是否会继续,对公司利润有多大影响?A:整体会有这样的趋势。终端客户对自动化和良率等要求变高,随着规模提升,大制造商、晶圆厂等更愿意使用成熟设备,对设备价格不太敏感。此外,公司还有光纤预制棒产品系列,能做整线工序,实现自动化剥纤切线、插MPO插头等功能,满足CPO和OIO发展带来的高产能需求,这也是应对通批需求的方式之一。Q:激光雷达的设备产线市场规模大概多大,相比于硅光如何?A:激光雷达板块有典型客户法雷奥,去年业绩有较大部分来源于法雷奥的确认确收,法雷奥还有新增产线规划。未来3-5年内,AI数通领域可能是主要贡献场景,此外,激光雷达设备还有低轨卫星通信和卫星定位、消费电子两个应用场景。低轨卫星通信领域如SpaceX需求在扩大,国内也在起步;消费电子领域可能会切入电子手表等,无创测血糖功能越来越准确。未来三年可能会陆续发展起来,且消费电子场景的量会比较大。Q:公司在消费电子场景主要为客户做什么?有哪些核心技术?A:消费电子场景,公司有巨量转移技术,可一次性处理很多芯片贴上并进行抛光,实际上是做封装测试。Q:在成熟场景下,100K产能规模需要多少测试设备?这里的100K指的是什么?A:以100K产能规模(这里的100K指的是模组)为例,需要的测试设备大概有45台左右。Q:所需设备平均单价是多少?不同环节设备情况如何?A:包含四个环节的设备,平均下来一台测试设备单价100万欧元以上。耦合环节起码需要一百多台设备,一整条光纤预制设备整线下来能卖1000万欧元。市场规模百亿以上。 Q:CPO目前的进展情况如何?出货量和良率情况怎样?A:CPO进展比较快,公司与头部客户接触,能感受到其进展迅速。出货量方面存在良率不够的问题,以wafer端口的良率来说,远不及集成电路,但具体数字不能公布。(Lee话,明年博通cpo交换机出货量可能远超市场预期,nv的cpo交换机取决于价格,CPO能使整体功耗下降30%,终端云厂商会有很大需求)Q:目前如何解决良率和成本高的问题?A:公司推出了Trim设备(通过激光方式微调的设备)和除尘设备,能帮助提升wafer的良率。Q:公司出口美国是否受影响,若禁止中国供货能否从德国出货?A:公司收购后未影响原有客户持续下单,如今年SpaceX的仍在下单。以英伟达为例,其1.6T硅光模块在泰国的fabnet,本来就不进入美国,真正进入美国的设备不多。未来覆盖亚太区的产能中国可以供应,特别敏感的业务德国继续供应。Q:设备从下订单到量产出产品的时间跨度是怎样的?A:耦合设备制造大概三个月,调试较快,因为高度标准化。测试设备制造周期会长一些,整体周期比耦合设备长,单台也更贵,且涉及电部分的整合,标准化程度越高越快,定制化越高越慢。Q:ficon订单什么时候开始放量?A:今年是起点,放量会陆续有,但后面会翻番增长更多,目前基数不高,部分设备台数也是逐步交付的。后续公司会强化沟通,达到标准的会尽量披露,包含一些重点的、有典型代表意义的也会披露。Q:今年到年底订单能否实现40亿的增长?A:无法明确具体数字,因为在当前时间段很难确定。公司承诺的是保底业绩指引。