深南电路股份有限公司是一家专注于电子互联领域的高新技术企业，主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP)，在中国深圳、无锡、南通及泰国设有生产基地。公司与中国领先的通信和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系，是中国印制电路板行业的领先企业及封装基板领域的先行者。
经营情况与产能利用率
公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率保持高位。PCB业务因算力及汽车电子市场需求强劲，产能利用率较高；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度及2025年第一季度有所提升。
PCB业务下游应用
公司专注于高中端PCB产品，下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域。
PCB业务在AI算力领域的布局
伴随AI技术发展，公司PCB业务受益于大尺寸、高层数、高频高速等产品的需求提升，高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均显著增长。
PCB业务扩产规划
公司在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设有工厂。通过技术改造和升级现有工厂，并推进南通四期项目建设（构建HDI工艺技术平台），公司将持续合理配置业务产能。
泰国工厂投资及业务定位
泰国工厂总投资12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进中，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，旨在开拓海外市场，满足国际客户需求。
封装基板业务经营拓展
公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力。2025年第一季度，存储类产品需求提升带动业务需求改善。
FC-BGA封装基板技术及广州项目进展
公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品订单，但总体仍处于产能爬坡早期阶段，导致成本及费用增加对利润造成一定负向影响。2025年第一季度亏损环比已收窄。
原材料价格变化及影响
2025年一季度，受大宗商品价格影响，金盐等部分原材料价格同比及环比均有所提升。公司将持续关注原材料价格变化，并与供应商及客户保持沟通。
