主要观点
- “硬科技”在AI驱动下表现突出：A股上市公司中，国产算力芯片、AIDC配套设施、AI端侧SoC芯片设计/封测和部分消费电子企业在2024年业绩增速较快，2025年一季度保持两位数高增长。展望2025-2026年，受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高，有望成为电子及科技行业增速较快的领域。
- 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构：中美科技/贸易博弈推动电子行业估值中枢抬升，国产化比例低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、Soc芯片设计、存储等环节值得重点关注。建议关注标的：中芯国际、北方华创、海光信息、中微公司、泰凌微、恒玄科技、韦尔股份、思特威、瑞芯微等。
- 部分消费电子相关标的具备性价比：4月份宏观因素冲击下，消费电子中“苹果产业链”部分标的估值回调较多。PCB和ODM板块龙头公司具备较好性价比，下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求，有望实现业绩和估值的“戴维斯双击”。建议关注标的：胜宏科技、沪电股份、东山精密、世运电路、鹏鼎控股、华勤技术、龙旗科技、蓝思科技、领益智造等。
- 算力基础设施仍需重视：国外互联网大厂2025年资本开支超预期，AIDC相关国内算力基础设施建设仍是重点投资方向。建议关注标的：潍柴重机、奥飞数据、润泽科技、数据港。
行情回顾
- 中证人工智能指数跑赢大盘：截至2025年4月30日，中证人工智能指数涨幅4.3%，跑赢沪深300指数跌幅1.3%。
自主可控
- 国产算力发展步入兑现阶段，拓展应用场景带动上下游发展。寒武纪思元590芯片性能接近国际先进水平，应用端在政务云、互联网大模型、金融等领域商业化落地，推动AI算力向边缘计算延伸。
- 模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破。全球模拟芯片市场规模稳步扩张，中国占比超40%，汽车、工业、通信、消费类、人工智能等领域驱动市场成长。模拟芯片多采用IDM模式，国产化率约20%，空间较大。
AIDC
- 运营商：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长。市场新增需求转向单栋规模30MW以上的算力中心，“东数西算”使一线城市及周边地区30MW级别机房供应稀缺。
- 配电：AI算力核心设备由传统CPU转向GPU，电力需求激增，配电链路需更高系统效率和可靠性。
- 液冷：主流芯片功耗密度提升，散热需求快速增长。Intel、ADM等提高芯片散热设计功耗TDP，传统风冷系统散热能力不足。
消费电子
- PCB：AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破，多阶HDI及高多层产品放量。
- FPC：消费电子创新产品快速发展，AR/VR市场2025年出货量同比增长114.7%，可穿戴设备线路密度要求提高，折叠屏手机应用进一步提升FPC用量。
- SoC：国产SoC市场规模持续增长，在智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备中广泛应用，AI技术赋予边缘设备更强智能处理能力。
- ODM：ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升核心竞争力。AI、物联网、云计算、大数据等技术推动服务器、数据中心、智能穿戴、汽车电子等领域成为新蓝海。
存储
- 存储芯片是支撑现代数字化社会运转的关键底层技术，广泛应用于智能手机、PC、智能汽车、数据中心、物联网设备等。
- AI技术发展、数据量指数级增长及行业数字化转型加速，驱动存储需求持续上扬。2024年全球存储市场规模达1670亿美元，NANDFlash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元。
风险提示
- 人工智能技术落地和商业化不及预期。
- 产业政策转变。
- 宏观经济不及预期。
