电子行业专题报告：DeepSeek引领AI新范式

评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技研究助理：秦裔甜执业证书编号：S10701230700262025年03月27日 一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来⚫AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q4全球半导体市场规模环比+3%⚫WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+11%，除存储外同比+10%⚫24Q4全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至124天左右，我们预计至25年底恢复至105~110天水平二、需求端：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期⚫智能手机：消费电子传统淡季，IDC预计25Q1出货量环比-8%，全年将在AI驱动下同比+2%达12.7亿部⚫PC及Tablet：IDC预计25Q1PC出货量环比-9%，企业PC更新&AIPC渗透，预计全年同比+4%⚫服务器：IDC预计25Q1出货量环比-5%，云服务商提高CAPEX，25年AI服务器将同比+28%⚫汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%，智能化将打破原有技术护城河三、供给端：25年晶圆厂稼动率有望回升至85%左右，DRAM设备表现强劲⚫产能利用率：消费电子传统淡季，我们预计25Q1晶圆厂稼动率环比下降，代工板块营收环比-5%；随AI浪潮+消费复苏，Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右⚫硅片出货量：300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，我们预计25Q1全球半导体硅片出货量环比下降，硅片板块营收环比-3%⚫半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25Q1设备板块营收同比+24%，环比下降5%四、库存端：库存去化周期持续，我们预计25年存货天数恢复至105~110天合理水平⚫半导体库存：24Q4全球前60大半导体企业库存天数约124天，环比-5天；我们预计25Q1环比小幅提升2~5天，25Q2~25Q4逐季环比下降5~10天，至25年底调整至105~110天水平⚫细分产品库存：设备/材料/代工/存储等去库加速，MPU/模拟/功率库存承压五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，我们预计25年全球半导体ASP震荡回升⚫半导体价格：24Q4全球半导体价格指数环比+6%，除分立器件ASP环比下降外，存储、模拟、Micro、逻辑芯片ASP均环比提升⚫细分产品：我们预计25Q1存储ASP受消费电子淡季及下游客户库存较高影响环比下降；模拟价格受汽车及工业需求仍疲弱影响底部震荡；Mirco价格于24年11月冲高后环比下降六、25年半导体市场研判：OECD预计25年全球GDP增速3.1%，AI推动硅含量提升，我们测算得25年全球半导体销售额同比+4.4%，较原预期上修1.1pct⚫受全球经贸关系不确定性影响，经合组织（OECD）下调25年全球GDP增速0.2pct至3.1%⚫我们测算得25年全球半导体市场规模预计同比增长4.4%，较原预期上修1.1pct，主要受益于硅含量提升。逐季看，除一季度受消费电子淡季影响，二三四季度将环比逐季提升DeepSeek引领AI新范式，半导体需求奇点来临 图：重点公司财务指标及估值情况数据来源：公司财报，投资建议代码002475.SZ603501.SH688008.SH600584.SH300782.SZ301308.SZ688052.SH688300.SH⚫端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司端侧AI产品加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30TOPS，微软定义AIPC算力须达40 TOPS，以满足计算需求，驱动处理器在手机及电脑单机价值量提升。同时，端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AIPC内存有望增长至16~32GB，存储芯片领域有望持续受益。相关公司包括立讯精密（AI硬件龙头）、江波龙（大容量存储龙头）、联瑞新材（HBM关键填料）、澜起科技（存储接口芯片龙头）、长电科技（先进封装龙头）等。⚫手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业。我们认为24年智能手机和PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频龙头）、韦尔股份（CMOS龙头）等。⚫风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。 ，长城证券产业金融研究院（注：市值截至2025年3月27日，其中澜起科技/卓胜微/江波龙.纳芯微/联瑞新材的2024年归母净利润已披露，为实际值）公司名称主营业务市值(亿元)立讯精密AI硬件龙头2,953.98韦尔股份CMOS龙头1,629.48澜起科技存储接口芯片龙头857.45长电科技先进封装龙头644.37卓胜微射频龙头442.77江波龙大容量存储龙头393.10纳芯微汽车模拟芯片211.18联瑞新材HBM关键填料106.51 24年归母净利润/一致预期(亿元)24年(预期)利润增速PE(2024E)25年一致预期(亿元)PE(2025E)26年一致预期(亿元)PE(2026E)135.9424%21.73171.6517.21209.62171.6532.66488%49.9244.5936.5756.2544.5914.12213%63.0420.2543.9527.6020.2517.4619%36.9526.7124.1533.4326.714.32-62%101.598.7150.3812.728.714.99-160%79.116.9257.039.856.92-4.3041%-47.810.063637.051.810.062.5144%42.593.3032.364.173.30 数据来源：长城证券产业金融研究院新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%3次下降区间+4大核心驱动力——1996年至今超300个月份全球半导体销售额晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率当前库存调整或至2025年回落至90~100天合理区间8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平半导体单价领先库存调整结束1个季度存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格需求产能价格库存VS供需结构当前半导体库存调整或至24H2，半导体单价预计领先1个季度企稳沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？ 一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来 笔记本电脑（Wintel + Internet）互联网泡沫破裂经济衰退台式电脑（IBM Clone/早期Wintel）产品&经济周期29%17%9%5%CAGR01002003004005006001976/061977/031977/121978/091979/061980/031980/121981/091982/061983/031983/121984/091985/061986/031986/121987/091988/061989/031989/121990/091991/061992/031992/121993/091994/061995/031995/121996/091997/061998/031998/121999/092000/062001/032001/122002/09同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)图：“硅基强智能奇点”到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升W型底W型底W型底V+V型底W型底1985年经济放缓，日本倾销，存储崩盘，Intel退出存储市场1996年经济放缓，美光倾销，存储崩盘1998年亚洲金融风暴1983~1980s末1992~20002001~2003年份190~1991⚫纵观历史50年，五次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑（1983~1980s末）、笔记本电脑（1992~2000）、功能机（2004~2007）、4G智能手机及可穿戴设备（2010~2018）和5G手机（2021~2022）这5类爆款电子产品的普及推动。⚫“硅基强智能奇点”到来，拥抱第四次工业革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行业，紧随其后围绕ChatGPT的技术军备竞赛热火朝天，英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长。随后大模型&AIGC爆发，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升，全球半导体市场即将迎来第四次工业革命。⚫端侧AI引领创新主线，AI手机及PC带动换机需求，预计2025年全球半导体市场持续回温。数据来源：SIA，IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，ICInsignts，长城证券产业金融研究院“硅基强智能奇点”到来，推动硅含量加速提升 智能手机（4G）+可穿戴+汽车AI时代金融危机新冠疫情功能机5G经济危机6%15%+-2%-14%6%7%7%-100%-50%0%50%100%150%200%2003/062004/032004/122005/092006/062007/032007/122008/092009/062010/032010/122011/092012/062013/032013/122014/092015/062016/032016/122017/092018/062019/032019/122020/092021/062022/032022/122023/092024/06V型底U型底U型底V+V型底？型底2011~2012年欧债危机2015~2016年经济放缓2019年贸易战经济放缓2010~20182023年~1980~19822008~20092019~20202004~200721~22 0100200300400500600700同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)费城半导体指数:月:平均值020406080100120140160全球前60大半导体企业库存周转天数(天)全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)图：24Q4全球半导体市场规模环比增长3%，全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至124天AI需求真实且强劲，预计25年半导体市场持续回温，存货天数恢复至105~110天主动去库存：产能利用率下降，库存下降被动去库存：产能利用率未下降，库存下降主动加库存：产能利用率提升，库存提升被动加库存：产能利用率下降，库存提升历史复盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库→被动加库→主动去库→被动去库1指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度23.5年基钦周期4.0年基钦周期4.0年基钦周期3.5年基钦周期3.3年基钦周期预计本轮约4.5年基钦周期24Q4存货周转天数环比下降5天(左轴)数据来源：IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，ICInsignts，，长城证券产业金融研究院⚫24Q4半导体市场跟踪：AI需求强劲叠加传统消费电子旺季，24Q4全球半导体市场规模环比+3%。据SIA数据，24Q4全球半导体市场规模约1709亿美元，同比增长17%，环比增长3%，主要受益于AI相关数据中心需求持续强劲以及传统消费电子旺季。⚫24Q4半导体库存天数跟踪：24Q4全球前60大半导体企业库存天数约124天，同比下降9天，环比下降5天。⚫25年全年半导体库存研判：受消费电子淡季影响，我们预计25Q1全球前60大半导体企业库存天数环比小幅提升2~5天。在AI需求持续强劲以及消费电子温和复苏带动下