电子行业深度报告：AI新范式：云厂商引领+内需为王

核心观点

• Scaling Law 2.0： 传统基于公开数据的 Scaling Law 受限于数据量，私域高精度数据成为 Scaling Law 2.0 的核心要素，CSP 厂商掌握私域数据将具备核心竞争力。
• CSP 异军突起： AI 大模型算力需求持续增长，CSP 厂商加速自研加速卡，挑战英伟达垄断地位，推动算力产业链变革。
• 端侧发展： AI 终端发展进入第五阶段，以字节豆包为代表的互联网巨头入局，推动 AI 终端产业链发展。

关键数据

• 全球数据总量： 2018 年为 39.9ZB，预计 2028 年达到 393.8ZB，CAGR 为 25.7%。
• AI 推理计算需求占比： 预计占通用人工智能总计算需求的 70% 以上。
• AI 推理侧算力需求： 可能超过训练侧算力需求，达到后者的 4.5 倍。
• AI 服务器市场： 2024 年上半年中国液冷服务器市场规模达到 12.6 亿美元，同比增长 98.3%。
• AI 终端市场： 2022 年全球智能音箱出货量为 1.2 亿台，2023 年全球品牌 TWS 耳机年销量约 3 亿对，2023 年手表/手环年销量预计达 1.61 亿只。

研究结论

• 投资方向： 建议关注云端算力（ASIC、服务器、AEC、铜连接、PCB、散热、电源）和端侧硬件（品牌、代工、数字芯片、存储芯片、渠道配镜）。
• 投资逻辑： AI 产业叙事向云厂商合作伙伴转移，CSP 厂商全面布局，形成商业闭环，投资回报将更稳健。
• 风险提示： 大模型发展不及预期、CSP 自研算力不及预期、AI 终端销量不及预期。