智能驾驶系列电话会议之芯片

1、国内智能驾驶芯片市场格局 ·低阶芯片市场：国内低阶智能驾驶芯片主要针对基础的L2功能，如ACC、LCC、LKA等，通过前置一体机实现。主要出货厂商为Mobileye和地平线，占据市场约百分之八九十的份额，博世和爱芯元智也有部分份额。其中，Mobileye是传统的前置一体机芯片厂家，地平线是国内后起之秀。 ·中阶芯片市场：中阶芯片除包含基础L2功能外，还能拓展到高速的NOA。随着比亚迪定价策略的发布，中阶市场成为主流方向。目前国内以地平线的J6系列为主，国内主流OEM大多有该方案在开发中。此外，部分会采用高通的8620或8650，以及英伟达的Orin，但英伟达方案成本最高，地平线方案在性能和价格上较为平衡，使用最多。·高阶芯片市场：高阶芯片功能范围拓展到城市的NOA，此前基本由英伟达一家独大，目前市场行情依然如此。虽有小部分采用高通的8650，但主流还是英伟达的上一代OrinX或下一代OrinN。部分厂家有自研芯片，但整体占比不大。 2、国产芯片产品情况 ·黑芝麻芯片：黑芝麻体量较小，其A1000或C1000系智驾芯片用在吉利银河部分车型上，但只能做到中阶，开发情况不佳，已在后续项目中被替换，在智能驾驶领域份额可忽略不计。 ·地平线J6系列芯片：地平线J6系列产品覆盖度广，涵盖低阶（J6B）、 中阶（J6E和J6M）和高阶（J6H和J6P）。从价格和性能来看，反响较好，特别是中阶的J6E和J6M芯片，国内主流OEM大多采用其方案，是比较成功的产品。 3、高通8775芯片情况 ·芯片性能与定位：高通8775预计今年下半年上车，但使用的人不多。它是舱驾一体芯片，集成了座舱和智驾功能，座舱性能介于8155和8295之间，智驾性能比8620略高但低于8650，最多只能做高速的NOA，属于中低端产品选择。 ·市场情况：由于SOC开发涉及座舱和智驾两块同时开发及资源调用，主机厂开发意愿不大，一般由Tier1来做。如德赛将其作为整体一体式方案卖给OEM，在中低端车型有一定市场，但带来的成本节约有限，无法满足中高端车型对芯片性能的需求，目前市场范围和体量较有限。 4、车载芯片国产化率及趋势 ·国产化现状：车载芯片在设计环节国内基本可独立自主完成，但生产端，除个别低端芯片外，中端以上芯片大多依靠国外代工厂，国内目前不具备高制程芯片的生产能力。 ·趋势展望：文本未明确提及未来国产化率的具体趋势，但从现状来看，国内在芯片生产环节的短板有待突破，若要提高国产化率，需加强在高制程芯片生产技术方面的研发和投入。 5、车企自研芯片情况 ·进展情况：蔚来自研芯片已交付在车端，其ET9使用了两颗自研芯 片；小鹏预计今年下半年自研芯片上车；理想自研芯片项目进度较慢，预计年底有相应进展；比亚迪有自研计划，但进度比理想要慢，预计明年左右公布上车计划。此外，英伟达自研芯片三月份已流片，预计今年下半年搭载上车。 ·优势分析：自研芯片的优势主要有两点。一是基于自身算法设计芯片，软硬耦合度好，算力利用率高，能用同样或更少的算力达到相同性能；二是能带来一定成本节约，如蔚来在使用自研芯片后，部分车型芯片使用数量减少，整体成本节省明显，但小鹏因原方案使用Orin数量较少，自研芯片带来的成本节约相对有限。 ·劣势分析：自研芯片的劣势主要包括产能受限，国内虽有设计能力但无制造能力，芯片生产依赖台积电等国外代工厂，产能受其限制且可能受潜在政策影响；研发投入高，包括研发费用和流片费用，如果车企产量上不去，成本反而比外采芯片高。 ·趋势判断：对于传统车企如吉利、BBA（除比亚迪外）、奇瑞、长城等，自研芯片风险高、收益不大，没有必要走这条路。而蔚小理等车企因智能化或智驾是其标签，需要通过全栈自研来进行差异化定位，所以会选择自研芯片，但整体来看，车企自研芯片不会成为普遍趋势。 ·使用模式：车企前期会部分车型使用自研芯片，部分车型使用外采芯片，存在过渡期。如果自研芯片产能上去，对于一些车企来说可能全部采用自研方案，但如果车型较多，自研和外采可能会相互补充。例如蔚来的乐道品牌和萤火虫品牌可能仍会使用外采方案。 6、算法厂商布局芯片情况 ·发展方向：像Momenta这样从算法起家的厂商布局自研芯片，是为了从单一的算法供应商转变为全栈解决方案的供应商，这样可以提供多种产品，拓展营收想象空间，同时芯片带来的成本优势有助于在竞争中获得更好的系统价格和项目，增加利润空间。而地平线则是从卖芯片逐渐转向提供软件加硬件一体的全栈式方案，二者最终都朝着智驾全栈解决方案服务商的方向发展。 ·竞争能力：对于规模较小的算法供应商，由于资源投入大、自研芯片研发投入高，贸然做芯片可能导致公司资金链紧张甚至倒闭，所以只有公司达到一定规模、抗风险能力足够强时才适合布局芯片。从单纯做芯片的角度看，做算法的厂商并没有明显优势，芯片设计与算法是不同领域，但在产品定义时可以结合软件算法需求。 7、国内厂商在高端市场突围策略 ·英伟达业务模式问题：英伟达占领高端智驾芯片市场，但只卖芯片，OEM若没有自研能力，需找算法供应商开发，这会导致资源投入有限、产品性能提升慢、无法发挥芯片硬件能力、方案缺乏差异化以及性价比不高等问题。 ·国内厂商突围案例：地平线推出的基于Journey6Pro的全栈高阶方案H SD，相比Momenta的Orin方案成本更低，性能也有一定竞争力，已开始有部分客户选择，说明国内厂商在高端市场有一定的突围空间，但需要有好的产品且价格具有优势。 8、L3及更高级别智能驾驶芯片要求与进展 ·算力要求：L3智能驾驶算力需求无严格标准，取决于算法架构。若采用大模型路线，算力需求至少要达到Orin级别（约700TOPS）；若采用传统算法如BEV算法加规控模块的端到端架构也可实现L3。L3与L2的最大区别在于系统要有冗余度，以处理各种失效场景，保证安全。例如华为算力未达Orin级别，但仍有成熟的L3架构应用于M9和M8车型。 ·厂商进展：文本未提及更多厂商在更高等级智能驾驶芯片布局上的具体进展，仅指出L4目前主要在Robotaxi领域，且其算法架构与前装量产不同，暂不讨论。 9、车端芯片新技术趋势及舱驾一体化进展 ·舱驾一体化现状：前两年国内对舱驾一体化讨论热烈，但从去年开始，像8795芯片主要用于中低端车型，采用较少。原因是国内智驾和座舱对性能要求高、迭代速度快，现有的舱驾一体SOC性能无法满足需求，目前主流方向是舱驾分开，最多集成在一个板子或域控里，短期内可能采用一个板子两个芯片的方式实现舱驾融合。 ·舱驾一体算力调度：对于支持多域融合的黑芝麻智能A1000芯片在舱驾一体场景中的算力动态调度问题，由于未介入开发环节，不太确定具体调度方式。一般来说，座舱和智驾对算力需求不同，智驾主要需要AI算力，座舱主要需要GPU和CPU算力，特别是GPU算力，二者不太会涉及太多调度，可能在CPU调度上会有舱驾之间的调度问题，而BEV算法计算方面干涉较少。 10、主流芯片价格及趋势 ·当前价格：低阶前视一体机芯片价格在十几到三十美金左右；中阶6nm芯片价格约70美金；高阶高通8650价格约100美金，英伟达OrinX便宜的约三百多美金，下一代Thor价格在500 600美金之间。·价格趋势：芯片价格趋势总体往下走，随着技术发展和市场竞争，各阶芯片价格有望进一步降低。 11、车载芯片竞争格局展望 ·低阶市场：国内低阶市场目前以地平线、Mobileye和博世为主，地平线份额有望逐步增加，但整个L2市场会被中阶市场挤压。·中阶市场：未来两年内，若英伟达Orin M和Orin E上车后无大问题，Orin M有望占据国内大部分中阶市场，少部分份额留给Xavier、8620等其他小方案。 ·高阶市场：英伟达在高阶市场份额仍将最高，除自研芯片外，高阶芯片选择较少，高通8650和地平线的HD方案会获得小部分份额，整体格局与现状相近。 12、芯片升级趋势 ·高阶芯片趋势：高阶芯片发展路径与其他芯片类似，朝着集成度更低、功耗更低、算力更大的方向发展，迭代速度较快，例如英伟达的DriveXavier到DriveOrin算力提升明显。 ·低阶和中阶芯片趋势：低阶和中阶芯片大方向与高阶相同，但对制程和算力的敏感度不如高阶芯片，迭代速度相对较慢。 13、地缘政治对芯片的影响及规避策略 ·影响情况：目前除美国外，其他国家对国内芯片方案出海限制不严 格，但国内芯片厂商出海进度慢，主要是因为在海外的数据积累和量产经验不足。欧洲地区可能会参考美国禁令进行一定限制，但大概率不会像美国那么严格。 ·规避策略：即使出现政策限制，理论上仍有规避方法，如地平线可以只卖芯片，或把算法开源给GlobalOEM，让其在开源算法上进行迭代后部署在芯片上再销售，以此规避政策风险。 QA Q:目前国内各家芯片产品的情况、产品定位、客户以及芯片竞争格局如何？ A:国内智能驾驶芯片市场可分为低阶、中阶和高阶。低阶芯片主要针对基础L2功能，如ACC、LCC、LKA，通过前置一体机实现，国内主要出货商是Mobileye和地平线，二者占市场份额的百分之八九十，博世和爱芯元智也有部分份额。中阶芯片除基础L2功能外，可拓展到高速NOA，随着比亚迪定价策略发布，中阶成为主流方向。目前国内以地平线J6系列为主，国内主流OEM大多有该方案在开发，此外还有高通8620或8650、英伟达Orin等方案，其中英伟达Orin成本最贵，地平线方案在性能和价格上较平衡，使用最多。高阶芯片功能拓展到城市NOA，此前基本是英伟达一家独大，目前仍占大头，部分会用高通8650，后续OrinX淘汰后可能替换成OrinN，也有部分厂家有自研芯片。 Q:黑芝麻和地平线今年发布的新芯片产品，车企终端反馈如何？ A:黑芝麻体量小，其A1000或C1000系列智驾芯片用在吉利银河部分 车型上，但只能做到中阶，开发情况不佳，后续项目已被替换，在智能驾驶领域份额可忽略。地平线J6系列产品覆盖度广，涵盖低阶、中阶到高阶范围，从价格和性能上反响较好，特别是中阶的J6E和J6M芯片，国内主流OEM大多会用其方案，较为成功。 Q:高通的8775预计何时能上车，今年有确切试点吗？ A:8775今年具体上车时间不确定，可能在下半年。该芯片是舱驾一体芯片，集成座舱和智驾功能，座舱性能介于8155和8295之间，智驾性能比8620略高但低于8650，最多只能做高速NOA，属于中低端产品选择。由于SOC开发涉及座舱和智驾两块同时开发及调用芯片资源，主机厂开发意愿不大，一般由Tier1来做，如德赛将其作为整体一体式方案卖给OEM，在中低端车型上有一定市场，但成本节约有限，在中高端车型上因对智驾算力和座舱性能要求高，该芯片达不到需求，目前市场范围和体量较有限。 Q:车载芯片的国产化率大概什么水平，后续趋势如何？ A:不太确定国产化率。从芯片流程看，国内基本可独立自主完成设计，但生产端基本靠国外代工，除个别低端芯片外，中端以上芯片基本由国外代工厂生产，国内目前不具备高制程芯片的生产能力。 Q:各家车企自研芯片目前的进展和程度如何？ A:目前已知自研芯片上车最快的是蔚来，其ET9已交付使用自研芯片，用了两颗；小鹏稍晚，今年下半年有自研芯片上车计划；理想有自研芯片项目，但进度较慢，预计年底才有相应进展；比亚迪也有自研计划，进度比理想要慢，预计明年左右才会公布上车计划。此外，英伟 达三月份自研芯片已流片，处于准上车状态，预计今年下半年会有项目搭载自研芯片上车。 Q:车企自研芯片有哪些优劣势？ A:优势：一是自研芯片基于自身算法和需求设计，软硬耦合度好，对芯片性能和算力的利用率高，能用同样或更少的算力达到原来同样的性能；二是能带来一定的成本节约，不过节约程度要与现有方案对比。如蔚来自研芯片单片成本达400多美金，比单个Orin高，但原来用4个Orin，现在ET9用两颗自研芯片，ET6或后续ET7改款用一颗自研芯片，整体成本节省大；小鹏原来用2个Orin，自研