公司事件点评报告：大尺寸硅片出货量快速增长，重掺技术全球领先

核心观点与关键数据

• 行业景气度复苏：2024年受半导体行业周期波动和折旧摊销压力影响，公司毛利率下降，但2025年一季度受益于行业复苏、下游需求增长及市场拓展，综合毛利率回升至13.07%。
• 大尺寸硅片出货量增长：一季度硅片销量同比增长47.10%，其中12英寸硅片销量同比增长132.72%，大尺寸硅片出货量快速增长。
• 重掺技术全球领先：公司掌握超低阻重掺硅单晶等技术，6-8英寸外延片出货量居国内市场前列，12英寸硅片进入中芯国际等知名客户供应链。
• 高附加值产品增加：二维可寻址VCSEL芯片量产，成为行业内首家厂商，轻掺产品拓展客户群体，重掺产品保持全球领先优势。

研究结论

• 盈利预测：预计2025-2027年公司收入分别为40.52、56.95、75.59亿元，EPS分别为0.15、0.45、0.76元，对应PE分别为171、58、34倍。
• 投资评级：维持“买入”评级，主要因产品结构优化、大尺寸硅片出货量增长、重掺技术领先。

风险提示

• 宏观经济风险、产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期。