华润微：2024年年度报告

公司代码：688396 华润微电子有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人何小龙、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人（会计主管人员）吴从韵声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为：公司拟以实施2024年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.58元（含税），预计派发现金红利总额为7,699.67万元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.10%，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业 公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................43第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................61第六节重要事项............................................................................................................................71第七节股份变动及股东情况........................................................................................................91第八节优先股相关情况................................................................................................................99第九节债券相关情况..................................................................................................................100第十节财务报告..........................................................................................................................101 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降，主要 由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，公司级重大项目，如封装基地项目，重庆、深圳的12吋生产线项目，分别处于爬坡上量阶段和建设期阶段，前期的重资产投资所带来的折旧影响对公司利润指标造成了一定压力。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。 （一）报告期内公司经营情况 报告期内，公司实现营业收入101.19亿元；实现归属于母公司所有者的净利润7.62亿元；报告期末公司总资产为291.07亿元；归属于母公司所有者权益为223.06亿元。 报告期内，影响经营业绩的主要因素：虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对公司利润指标造成了一定影响。 （二）报告期内公司业务发展情况 1、产品与方案业务板块 公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。 （1）产品与方案板块按照下游终端应用分析 报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比41%，消费电子领域占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9%。 公司积极布局汽车电子领域，营收在产品与方案板块的占比从2023年19%提升至21%。公司MOSFET、IGBT、SiCMOS、功率IC等系列化车规级产品及模块产品，已通过产品组合形成解决方案进入国内头部车企及汽车零部件Tier1的供应链体系，应用于如动力控制、车身电子及智能驾驶辅助等多个核心系统，并不断提升市场份额和竞争力。 受益于AI等新技术驱动及消费电子需求回暖，公司功率IC、IPM模块、MCU等核心产品，在家电、手机、计算机、智能穿戴等领域的头部客户端稳定上量，产品在国内市场已形成较强品牌影响力。 （2）重点产品分析 MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，保持产品在市场端的品牌影响力和规模优势。其中，在中低压MOSFET方面，中低压车规级MOSFET已形成完整且系统的产品序列，并在车载充电机、车灯、域控、泵等多个关键应用领域实现规模化交付。特色工艺宽SOA和PMOS已系列化批量交付AI服务器、鼓风机、BMS等应用领域客户。同时依托先进的12吋工艺优势，公司中低压G5、G6平台产品参数达到国际一流水准。在高压MOSFET方面，平面和超结MOS系列完成从250V到1200V的多个电压平台的产品系列化，综合指标达到国际领先水平，覆盖了功率器件全应用领域。公司参与完成的“功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用”项目荣获2023年度国家科学技术进步二等奖，公司“一种超结功率器件及其版图结构、制备方法”荣获第二十五届“中国专利优秀奖”。 IGBT产品：报告期内，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。公司实现在充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域头部客户及Tier1厂家。公司已经向电动工具市场头部客户形成批量交付。公司率先在行业内推出750V高性能产品，实现光储市场稳步上量。基于12吋线成功开发的新一代G7平台，性能可对标国际一流水平。 第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiCMOSG2和SiCJBSG3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台。其中SiCMOSG2Rsp水平达到国际主流产品水平，SiCJBSG3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时新一代的平面栅 MOS以及Trench结构的SiC产品研发工作快速推进。碳化硅产品实现了在新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业、消费等多个市场的标杆客户稳定供货，销售额快速增长，产品获得行家说极光奖“中国SiCIDM十强企业”、CIAS2024年度“最具创新力产品奖”等多个行业奖项，品牌影响力进一步提升。 在氮化镓方面，产品供应持续扩大行业头部客户群体。产品平台加快推动迭代，G3产品全面进入量产，Rsp明显优于行业水平。G4平台大功率工控类产品陆续进入量产阶段。G5平台进入开发阶段，做好新一代技术储备。同时外延中心建设有序推进中。公司氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，40V、80V的产品已进入可靠性评价及优化阶段，8吋G1平台开发和WLCSP封装开发有序进行中。 特种器件：报告期内，基于成熟工艺平台，公司持续推动降低成本及工艺技术稳定提升工作，加快SBD芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程。通过进一步提升TMBS产品的综合性能，打造技术领先优势，依托与行业标杆客户的紧密合作，持续提升TMBS模块的销售规模。 模块产品：报告期内，功率产品模块