公司2024年实现营业收入101.19亿元,净利润7.62亿元,总资产291.07亿元,归属于母公司所有者权益223.06亿元。公司聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,采用IDM模式,拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。公司掌握多项核心技术,包括BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术,在国内处于领先地位。公司客户基础庞大,涵盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域,市场认可度高。公司持续加大研发投入,2024年研发投入达11.67亿元,占营业收入的比例为11.53%。公司积极推进12吋晶圆生产线、先进封测基地等重大项目建设,并计划通过外延并购加速布局功率半导体和智能传感器产品。公司认为,未来将继续加大研发投入,提升核心技术能力,巩固现有市场地位,拓宽业务领域,实现长期可持续发展。