中晶科技：2024年年度报告

2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人（会计主管人员）尹瑾声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的经营计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中部分关于公司未来发展的讨论与分析可能面对的风险部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专户股份数）为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.....................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理............................................................................................................................27第五节环境和社会责任...............................................................................................................46第六节重要事项............................................................................................................................48第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................71第八节优先股相关情况...............................................................................................................77第九节债券相关情况...................................................................................................................78第十节财务报告............................................................................................................................79 备查文件目录 一、经现任法定代表人签名和公司盖章的本次年报全文和摘要二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件四、报告期内在《证券日报》《证券时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）行业基本情况 半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要的作用。在半导体产业链中，半导体材料位于产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、产品种类多、下游应用广等特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的重要路径。报告期内，全球半导体销售额呈上升态势，周期调整趋势逐步明显。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2024年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年,全球半导体销售额在2024年达到6,276亿美元，与2023年的5,268亿美元相比增长了19.1%。从地区来看，美洲地区增长最快，年增长率达44.8%，中国作为全球最大的半导体消费市场，销售额增长18.3%。半导体行业逐步走出行业周期底部，迎来新一轮增长周期。 （二）发展阶段 2024年，全球半导体市场呈现复苏与增长态势。随着人工智能、新能源汽车和物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业的需求持续攀升。数据中心、汽车和工业领域成为重要的增长引擎，推动半导体市场规模不断扩大。同时，半导体产业链的全球化特征愈发明显，但地缘政治因素和供应链波动仍对行业发展带来一定挑战。在中国，半导体行业在政策支持和技术创新的推动下，国产化进程加速，企业竞争力不断提升，为未来市场发展奠定了坚实基础。 （三）周期性特点 半导体行业面临着周期性强的特点，这主要是由市场需求、技术进步和竞争格局等多重因素共同作用的结果。报告期内，在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，半导体库存压力得到释放，库存逐步回归正常水平，市场需求温和向好，2024年全球半导体市场向好发展，随着半导体行业技术的进步，半导体行业受制于周期性调整带来的波动的影响将会减小。 （四）公司所处的行业地位情况 公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。 (五)行业法规政策对公司所处行业的重大影响 随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，各国在半导体领域的投入和竞争力度逐渐加大。半导体材料作为半导体产业链上游，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略。《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》等产业政策均将半导体材料产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展提供了良好的外部环境。报告期内，国务院常务会议召开审议通过了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，会议指出，推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新，是党中央着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策。随着大规模设备更新及消费电子需求提升，带动半导体材料需求，进一步促进半导体材料行业发展。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所从事的主要业务 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 （二）公司的主要产品及其用途 公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。 （三）公司经营模式 公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、