泰晶科技：泰晶科技股份有限公司2024年年度报告

公司代码：603738 泰晶科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人喻信东、主管会计工作负责人马阳及会计机构负责人（会计主管人员）吴海燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的审计报告，2024年度归属于母公司净利润87,580,933.21元；截至2024年12月31日，母公司报表中期末未分配利润431,284,019.92元。公司董事会在充分考虑公司近年来实际经营情况和投资者回报需求的前提下，拟定公司2024年年度利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除回购专用证券账户中的公司股份数量为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利0.80元（含税），不送红股，也不进行资本公积转增股本。 本次利润分配预案构成差异化分红。如在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查询“第三节管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。敬请投资者注意投资风险。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................11第四节公司治理............................................................................................................................30第五节环境与社会责任................................................................................................................50第六节重要事项............................................................................................................................54第七节股份变动及股东情况........................................................................................................68第八节优先股相关情况................................................................................................................74第九节债券相关情况....................................................................................................................74第十节财务报告............................................................................................................................75 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 经营活动产生的现金流量净额本期较上年同期下降59.85%，主要是本报告期公司收到的销售商品、提供劳务收到的现金减少及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 □适用√不适用 十二、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，伴随消费类电子市场的改善以及AI、电动/智能汽车、光通信等领域的快速发展带动了石英晶体频率元器件需求的上升，但需求结构分化及同质化竞争，产品价格下滑。在严峻的外部环境下，公司深耕石英晶体频率元器件，以技术降本、质量降本为主要抓手，在提质增效、管理提升上下功夫，主动适应终端市场需求变化，巩固核心产品优势，保持优势产品技术与市场竞争力，加快高附加值产品布局，以市场和客户为中心，稳步推进新行业、新应用领域产品特别是低功耗、高基频、高稳定性、钟振类、高可靠性产品研发及品类扩充，把握相关应用领域结构性增长机会，不断提升公司综合竞争力，推动高质量发展。 报告期内，公司实现营业收入82,104.25万元，同比增加3.55%；实现归母净利润8,758.09万元，同比减少13.55%；扣非后归母净利润6,202.50万元，同比减少24.26%。 （一）以客户需求为导向，拓宽下游市场生态 公司始终以客户需求为导向，围绕终端客户、重要市场、新兴市场提供有竞争力的产品解决方案，产销研贴近客户深度互动，全系列丰富的产品体系与产品组合适配各行业多应用场景需求，定制化设计能力有效匹配客户的多元化需求，并不断提升需求响应速度和交付效率，提高服务品质和客户满意度。 2024年，紧跟国内外消费级、工业级、汽车级主流芯片厂完成适配认证，如高通手机平台、高通智能座舱76.8MHz认证，WiFi6、WiFi7高基频，以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案认证； 针对蜂窝模组需求爆发、定位模组的普及及智能家居联网化趋势加速，即时唤醒kHz是刚需，公司发挥先发优势提销量，并顺应AIoT终端对晶振低功耗、小型化需求迭代，小尺寸产品销量显著提升； 在手机业务板块增强与ODM、终端手机厂商深度互动与合作，并在泛终端生态扩展智能手表、终端医疗等市场，提拉收入体量；面向AI硬件需求爆发，AI赋能手机、PC、可穿戴设备、眼镜等端侧智能化渗透，已落地部分场景应用；叠加算力升级驱动及国产替代，适配服务器、光模块、交换机、路由器等国产需求，高频差分振荡器、高稳定性高精度产品产销量提升，在新业务、新产品上贡献价值增量，终端客户及高端产品占比提升； 重点针对车规级产品持续客户沉淀和产品料号储备，已在车身域、智驾域、座舱域、动力域和底盘域等多场景，全方位加快市场导入。 随着新扩有源及车规产线、CNAS实验室、高基频光刻车间等落地投产，车规级晶振生产规模进一步扩大，小尺寸、高基频、高稳定性、高精度等高附加值产品迭代结构调优，叠加光刻工艺高壁垒产品增量上行，公司也将紧紧把握6G、光通讯、AI、低空飞行等新兴市场带来的发展机遇，持续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，扩大产品供应，不断提高市场占有率。 （二）加大技术研发力度，优化高端产品布局 公司持续加大研发投入，全年研发费用达4,868万元，较上年同期增长33.05%，公司始终精进半导体光刻工艺技术，配合客户需求研发，形成竞争力较强的拳头产品及核心技术。 2024年，公司布局研发专线，以降低研发对生产条线的干扰，加大技术转化生产力的速度，进一步带动生产线稼动率的提升； 针对低功耗应用场景需求，积极推进光刻kHz小尺寸特性优化，新拓光刻高频车间产能，加速76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产，工艺技术上，实现300MHz高基频加工能力，突破了500MHz加工难点； 在高端产品结构优化升级方面，2024年，有源车间进一步扩产增效，TCXO有源系列产品销量同比增长较快；新建有源模块研发实验室，推进IC国产化适配，通过全自动温补、自研电路及算法等技术，减少试错成本，为高精度批量温度补偿设备的研制提供技术基础； 重点建成落成独立车规产线及CNAS标准等级实验室，车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化，低功耗、高精度、音叉XO系列、TCXO系列产品以及低相噪、高稳恒温系列产品、RTC（实时时钟）模块等性能、良率提升，夯实公司竞争护城河，综合实力持续增强。2024年，公司新增授权专利19项，其中发明专利12项，实用新型专利7项。 （三）加速汽车电子布局，落地车规专线建设 报告期内公司汽车电子战略提速，成立汽车电子事业部，在落地国内唯一独立车规专线及高规格CNAS实验室基础上，全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的AEC-Q200/Q100认证并已开发2,000余款料号，产品全面覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制、底盘和动力等五大域全场景，以定制化能力赋能国产汽车电子，各类产品获得了国际、国内知名主机厂和Tier1的项目定点。车规专线的建成将极大提升公司客户导入的进度，缩短审厂和体系认证的时间；公司也将加强信息化溯源能力，提高品控管理能力，达成客户“零缺陷”要求，为车规级晶振从量变到质变的提升打下坚实基础。 （四）实施全面质量管理，推行精益生产智造 公司高度重视生产管理工作，实施全面质量管理，推行精益生产模式，明确质量目标、规程流程，针对晶片、有源、车规等工艺要求严、管理难度高的环节和产品，明确各道工序、各应用 领域产品及重点客户产品的生产作业和管控要点，实现产成品质量的全流程控制及生产管理系统和自动化