电子行业周报：Q1业绩陆续发布，关注上半年业绩增长确定性方向

电子周观点： Q1业绩陆续发布，关注上半年业绩增长确定性方向。受到Ai需求拉货持续旺盛、消费电子国补及汽车销量增长的带动，电子板块一季度业绩淡季不淡，多个细分板块公司业绩超预期，如AI-PCB、算力芯片、SOC芯片、苹果产业链、CIS芯片、家电芯片等。AI-PCB方向重点受益的胜宏科技、沪电股份一季度业绩大幅增长，其中胜宏科技指引二季度业绩环比一季度增长不低于30%。SOC芯片重点公司瑞芯微一季度利润同比增长209%，恒玄科技一季度净利润同比增长590%，还有其他相关公司也表现亮眼。苹果链龙头立讯精密一季度营收同比增长17.9%，净利润同比增长23.1%，并指引上半年净利润同比增长20-25%，苹果链公司蓝特光学、东山精密、蓝思科技等一季度业绩也实现了快速增长。CIS芯片重点公司思特威一季度业绩同比增长1264%。我们研判这些方向二季度业绩高增长有望持续，建议继续重点关注。台积电在2025年北美技术研讨会上透露，公司有望在今年下半年开始大规模生产N2（2nm级）芯片，这是首个依赖环栅（GAA）纳米片晶体管的生产技术，与N3E相比，N2性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%，晶体管密度提升15%。台积电还发布了1.4纳米级半导体工程技术A14，与N2工艺相比，A14将在相同功耗下实现高达15%的速度提升，或在相同速度下降低高达30%的功耗，同时逻辑密度将提升20%以上，A14计划于2028年投产。ASML在第一财季业绩沟通会上表示，2025年中国市场对ASML芯片制造工具的需求强于预期，ASML表示，来自中国的需求依然坚挺，比公司三个月前或六个月前预测的更好一些，建议关注晶圆厂持续扩产对半导体设备/零部件/材料的拉动。整体来看，建议关注关税动向，上半年业绩增长确定性方向，自主可控受益方向、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链。 投资建议与估值 重点关注上半年业绩增长确定性方向、半导体自主可控、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链。建议继续重点关注一季度业绩高增长及上半年业绩增长确定性方向，包括AI-PCB、算力芯片、SOC芯片、苹果产业链、CIS芯片、家电补贴受益芯片等。小米、字节等厂商有望在Q2发布Ai智能眼镜，建议重点关注AI智能眼镜、AR智能眼镜受益产业链，包括SOC芯片、光波导光学、其他关键零部件、制造代工等环节。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。建议重点关注关税动向，自主可控受益方向、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：关税压力缓解，专项关税有一定不确定性 4月13日，美国商务部长卢特尼克表示，智能手机、笔记本电脑和无线耳机等获得关税豁免的电子产品将被重新审查，这些产品可能会被纳入对半导体行业的关税中，后续将推出专项关税，预计具体政策将在未来1-2个月内出台。 作为大陆供应商FOB模式难以承载利润压力，后续关税可能由苹果公司、终端售价、供应链环节承担，若严格执行，未来产品价格或带来上涨。后续专项关税有一定的不确定性，但是无须过于悲观：1）苹果将基带芯片与蓝牙/wifi芯片将逐步从外采切换至自研，苹果每年采购高通基带芯片与博通蓝牙/wifi芯片合计约近150亿美元，切换自研后成本有望大幅降低，抵消部分关税影响；2）台积电美国工厂产能快速爬坡，Arizona Fab1已经量产，后续台积电将加大在美国投入，有望大幅降低芯片端关税对苹果影响，给其他环节更多空间；3）加大印度等低关税地区排产，目前正在积极在低关税地区进行产能布局。 苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在16e、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望稳健增长。 1.2PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上 从PCB产业链最新数据和4月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，二季度有望持续保持较高的景气度状态。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件和面板：被动元件短期备货订单充分，LCD面板价格平稳 1）被动元件：外部摩擦带动提前备货，AI端测的升级有望带来估值弹性 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格平稳，或受到关税影响 LCD：1）根据WitsView最新面板报价，4下旬月32/43/55/65吋面板价格平稳，供需状况稳健。2）需求情况：整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内以旧换新政策持续带动需求增长，供应链库存健康，大部分的品牌客户仍能维持采买动能，订单趋势持续向上。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：存储器合约价涨价提前，持续看好存储板块 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略：由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，客户积极提高DRAM和NAND Flash的库存水位，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强，DRAM和NAND Flash合约价调涨幅度皆较原本预期扩大（DRAM和NAND合约价涨幅3-8%） 我们认为随着一季度业绩落地，存储板块受去年价格影响的淡季已过，从Q2开始：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终 端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。 我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议重点关注：香农芯创、兆易创新、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸）晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能(AI)芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在2024年增长4%至993亿美元，并在2025年进一步增长24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长11%至1362亿美元，随后在2027年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024年中国半导体设备市场规模将达450亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。根据ASML2025年1月29日发布的24Q4财报数据来看，光刻机需求持续旺盛，Q4新签订单达70.88亿欧元，环比+169%，反应其旺盛需求。2025年2月21日华为公司任正非透露中国的先进半导体制造工艺能够生产等效5.5nm的芯片。距离台积电量产的3nm工艺越来越近国内先进制程加速推进，半导体设备产业链迎来全新发展机遇。 2024年1-11月中国从荷兰半导体设备进口金额同比大增，反映了国内半导体产业持续扩张。根据中国海关总署的最新数据，2024年1-11月，中国从荷兰的半导体设备进口额达到81.75亿美元，同比增长34%，进口光刻机台数共计228台，显示出国内半导体制造业对高端设备的强烈需求。光刻机已成功到位，看好后续其他主设备陆续招标。 来源：海关总署，国金证券研究所 后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。 二、重点公司 重点关注上半年业绩增长确定性方向、半导体自主可控、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链 建议继续重点关注一季度业绩高增长及上半年业绩增长确定性方向，包括AI-PCB、算力芯片、SOC芯片、苹果产业链、CIS芯片、家电补贴受益芯片等。小米、字节等厂商有望在Q2发布Ai智能眼镜，建议重点关注AI智能眼镜、AR智能眼镜受益产业链，包括SOC芯片、光波导光学、其他关键零部件、制造代工等环节。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。建议重点关注关税动向，自主可控受益方向、算力核心受益硬件、苹果链及AI驱动受益产业链。重点公司：北方华创、立讯精密、恒玄科技、瑞芯微、胜宏科技、沪电股份、江丰电子、寒武纪、中微公司、正帆科技、生益科技、思特威、兆易创新、东山精密、建滔积层板、蓝特光学、水晶光电、鹏鼎控股、蓝思科技、统联精密、领益智造、三环集团、顺络电子、华勤技术、深南电路、生益电子、东睦股份、传音控股、鼎龙股份、安集科技。 北方华创：受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。美国商务部产业安全局（BIS）在2024年12月2日再次发布新规，针对中国半导体设备施加了新一轮限制。国际形势