灿芯股份：2024年年度报告

灿芯半导体（上海）股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人庄志青、主管会计工作负责人彭薇及会计机构负责人（会计主管人员）彭薇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.70元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本120,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利20,400,000.00元（含税），占2024年度归属于母公司股东净利润的33.42%；不送红股、不以资本公积转增股本。 本事项已经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议通过后实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 □适用√不适用 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................14第四节公司治理............................................................................................................................64第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................92第六节重要事项..........................................................................................................................100第七节股份变动及股东情况......................................................................................................153第八节优先股相关情况..............................................................................................................164第九节债券相关情况..................................................................................................................165第十节财务报告..........................................................................................................................166 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 √适用□不适用 2024年度，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额、加权平均净资产收益率及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率等相关财务数据和指标发生一定程度下降，系公司本期经营业绩发生一定波动所致。关于公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”的相关内容。 公司报告期末归属于上市公司股东的净资产同比增长66.63%，主要系公司报告期内首发募集资金及盈利积累带动净资产增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明：□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）报告期内主要财务表现 1、营业收入情况 （1）按业务类型构成情况 2024年度，公司实现营业收入108,966.12万元，均为一站式芯片定制服务收入。公司营业收入按业务类型可分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。 单位：万元 报告期内，公司芯片设计业务实现收入28,105.70万元，较去年同期下降28.89%，主要系本报告期公司芯片设计业务项目体量整体较前期有所下降，公司2024年度完成流片验证的项目数量为190个，较2023年增长30.14%。芯片量产业务实现收入80,860.42万元，较去年同期下降14.54%，主要系本报告期部分客户终端需求变动所致。 （2）按服务类型构成情况 公司营业收入按服务类型可分为全定制服务和工程定制服务，区分公司全定制服务与工程定制服务的分界点为设计数据校验环节。报告期内公司全定制服务实现收入62,509.09万元，较去年同期下降18.96%，工程定制服务实现收入46,457.03万元，较去年同期下降18.52%。2024年度公司全定制服务与工程定制服务收入占比与上年同期相比基本保持稳定。 单位：万元 （3）按应用领域构成情况 公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。报告期内公司营业收入按下游应用领域分类情况如下： （4）按客户群体构成情况 从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为25.07%、68.33%和6.60%。 （5）在手订单情况 截至2024年12月31日，公司在手订单合计金额为8.07亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.30亿元，芯片量产业务在手订单3.78亿元。 2、盈利能力情况 （1）毛利及毛利率情况 2024年度，公司综合毛利率为25.21%，较去年同期略有下降。公司各类业务毛利率情况如下： 2024年度，公司芯片设计业务毛利率上升，主要系芯片设计业务中全定制项目的收入占比有所提高，且该类项目总体的毛利率亦有所上升；公司芯片量产业务毛利率下降，主要系芯片量产业务中工程定制项目的收入占比有所上升，且量产业务中全定制项目和工程定制项目的毛利率均有一定程度下降。同时从服务类型来看，受本期执行项目情况影响，公司全定制服务的整体毛利率有所上升，同时工程定制服务的整体毛利率有所下降。 （2）期间费用情况 公司2024年度期间费用合计2.12亿元，较去年同期增加2,310.85万元，同比增长12.22%。公司高度重视研发创新对于公司保持长期竞争力的重要作用，2024年度加大了研发投入力度，本年度共发生研发费用1.28亿元，同比增长18.12%，研发费用率为11.73%，同比增加3.66个百分点。 （3）净利润情况 2024年度，受前述营业收入有所下降及期间费用增长等因素影响，公司2024年度实现归属于母公司所有者的净利润6,104.72万元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润4,404.61万元。 （二）报告期内经营管理工作推进情况 1、深耕主营业务，完成多个代表性芯片设计项目 公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公司自身在工艺、自主IP及SoC核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，持续提升公司竞争力。 2024年度，公司完成了多个具有代表性意义的芯片设计项目，一方面进一步证明了公司在一站式芯片定制服务领域的技术能力与市场地位，另一方面也为公司后续芯片量产业务的发展奠定了坚实的基础。报告期内公司部分具有代表性意义的芯片设计项目情况如下： （1）2024年第一季度：①公司提供设计服务的高性能工业控制芯片成功流片，该芯片基于国产自主工艺，实现了国产工业控制芯片的多协议、多场景与高性能综合优化，并顺利完成测试验证。该项目的成功流片进一步提升了公司在国产自主工艺平台上进行性能提升和多协议高速接口整合方面的设计经验。②公司提供设计服务的通讯芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，实现了国产替代。同时该芯片在上一代芯片基础之上使用PSRAM技术替代DDR，集成国产RISC-V核，并优化了基带算法使得芯片面积压缩接近一半，大幅提升了产品的市场竞争力。基于公司多年在SoC设计流程方面积累的开发经验，该项目从立项至流片周期仅约三个月，并在芯片回片一周之内完成了全部功能的启动和调试。 （2）2024年第二季度：①公司提供设计服务的通讯基带芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，支持多种通讯协议，具备低功耗设计，并提供多业务融合服务。②公司提供设计服务的图像处理芯片成功流片，该芯片实现了多种光谱的信号采集与图像处理算法，同时兼容多种输入与输出格式。该芯片一次性全掩膜流片成功，帮助客户大幅缩短了产品上市时间。 （3）2024年第三季度：①公司提