芯原股份：2024年年度报告

公司简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人WayneWei-MingDai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司合并报表累计未分配利润为-24.16亿元，母公司财务报表累计未分配利润为-6.34亿元，且经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第二十一次会议暨2024年年度董事会审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................10第三节管理层讨论与分析............................................................................................................15第四节公司治理............................................................................................................................90第五节环境、社会责任和其他公司治理..................................................................................114第六节重要事项..........................................................................................................................126第七节股份变动及股东情况......................................................................................................157第八节优先股相关情况..............................................................................................................164第九节债券相关情况..................................................................................................................165第十节财务报告..........................................................................................................................166 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 注1：2024年2月，公司变更持续督导机构及保荐代表人，由海通证券股份有限公司担任公司持续督导机构，陈启明先生、邬凯丞先生为签字的保荐代表人。报告期初至2024年2月，由招商证券股份有限公司担任公司持续督导机构。 注2：2025年4月，海通证券股份有限公司存量客户与业务整体迁移并入国泰海通证券股份有限公司，海通证券股份有限公司承接的投资银行业务均由国泰海通证券股份有限公司完整承继，海通证券股份有限公司对外签署的协议均由国泰海通证券股份有限公司继续履行。 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入23.22亿元，与上年度基本持平。2024年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-6.01亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-6.43亿元。截至2024年末，公司总资产为46.30亿元、归属于上市公司股东的净资产为21.22亿元。公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）报告期内主要财务表现 1、营业收入情况 2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年第三季度收入新高，同 比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年实现营业收入23.22亿元，基本与2023年持平。 截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年第四季度公司新签订单超10.8亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超50%，较2023年下半年同比提升超48%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超80%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。 2024年度，公司主要财务表现具体情况如下： （1）业务构成情况分析 2024年度，公司实现半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）7.36亿元，同比下降3.80%，一站式芯片定制业务收入（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）15.81亿元，同比增长1.09%。 2024年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长81.00%，知识产权授权使用费业务收入同比增长20.52%，量产业务收入同比下降4.03%。2024年第四季度，公司芯片设计业务收入同比增长80.70%，知识产权授权使用费业务收入同比下降28.23%，量产业务收入同比增长32.05%，体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。 ①半导体IP授权业务 报告期内，公司知识产权授权使用费收入6.33亿元，同比下降3.44%，半导体IP授权次数216次，较2023年增加82次。芯原的处理器IP系列产品能够满足多样的人工智能计算需求，报告期内公司与AI算力相关的知识产权授权使用费收入为2.56亿元，占比约40%。报告期内，公司特许权使用费收入1.03亿元，同比下降6.00%。 在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2024年度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约七成，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。 芯原图形处理器（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原GPU的客户芯片 已在全球范围内出货近20亿颗。 芯原神经网络处理器（NPU）IP已被82家客户用于其142款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。 芯原视频处理器（VPU）IP已被中国前5大互联网企业中的3家，以及全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理IP平台的能力。 ②一站式芯片定制业务 报告期内，公司实现芯片设计业务收入7.25亿元，同比增长47.18%，其中28nm及以下工艺节点收入占比96.50%，14nm及以下工艺节点收入占比84.99%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目85个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为57.65%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为32.94%。报告期内，公司与AI算力相关的芯片设计业务收入为4.95亿元，占比约68%。 报告期内，公司实现量产业务收入8.56亿元，同比下降20.09%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量98款，均来自公司自身设计服务项目，另有33个现有芯片设计项目待量产。公司报告期内量产业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响，2023年上半年新签订单较少；自2023年末起，下游客户库存情况已明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2024年新签订单合计12.05亿元（2024年第四季度新签订单超6亿元），较2023年