苏州贝克微电子股份有限公司 2024年度报告总结
公司概况
苏州贝克微电子股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）是一家中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商，专注于模拟IC产品的研发和销售。公司凭借自研EDA和可复用知识产权库，提供附有完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可快速制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。
业务回顾
- 市场概览: 2024年，全球集成电路行业逐渐从2023年的波动周期中复苏，保持较高的市场需求和长期增长趋势。中国集成电路行业增长速度高于全球平均水平，国内新兴产业不断迎头赶上，“进口替代”需求进一步深化。模擬IC行业中，工业、汽车电子、数据中心等领域对模擡IC的需求保持稳定增长，市场空间进一步扩大。
- 业务概览: 本公司持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务，凭借在产品、业务及技术方面持续打造的核心竞争力，报告期内保持了稳定的业绩增长。主要业务及产品包括电源管理产品、信号链产品以及电子元件产品。公司持续优化基于机器学习的半自动化芯片设计方法，推出工业类新产品，并拓展重要客户，从而提高客户下单意愿和订单量。
财务回顾
- 收入: 报告期内，本公司实现收入人民币578.8百万元，同比增长24.8%，主要得益于基于机器学习的半自动化芯片设计方法的优化、工业类新产品的持续推出以及重要客户的深度拓展。
- 毛利: 毛利率为53.0%，同比下降0.6个百分点，主要由于公司向客户提供小批量多品種產品，毛利及毛利率很大程度上取决于产品组合的变化，以及计提存貨跌价准备的影响。
- 净利润: 年度利润为人民币166.6百万元，同比增长52.6%，主要由于公司本报告期内收入大幅增加。
管理层讨论及分析
- 核心竞争力: 公司持续深化加强三个核心竞争力，来维持差异化竞争优势：1）持续专注于高端品类产品并丰富产品组合；2）聚焦模拟IC设计并交付图案晶圆的业务模式；3）继续以全栈式模拟IC设计平台为核心擴充技术优势。
- 主要风险及不确定因素: 公司面临的主要风险包括市场风险、运营风险、投资风险、人力供应及留聘人才的風险、财务风险等。
未来展望
- 2025年展望: 公司将继续守正创新，通过自研的EDA稳步拓展具备竞争力的产品组合，提升研发效率、降低研发成本；完善后端工艺研发中心，沿着既定的战略不断提升自身的工艺制造能力；与渠道伙伴深入合作，在新型储能、电动汽车、高端工业等领域持续推出客户喜爱的模拟芯片产品。
- 新兴领域: 公司将积极研发和储备产品来满足客户对人工智能领域的需求，并预计可尽快推出相关产品落地。
关键数据
- 收入: 人民币578.8百万元，同比增长24.8%
- 毛利率: 53.0%
- 净利润: 人民币166.6百万元，同比增长52.6%
- 员工人数: 116人
研究结论
苏州贝克微电子股份有限公司凭借其在模拟IC领域的深厚技术积累和持续创新的能力，在2024年实现了稳定的业绩增长。公司聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务，持续优化产品组合，拓展市场，并积极应对新兴领域的需求。未来，公司将继续致力于提升研发和工艺制造能力，加强与渠道伙伴的合作，在新型储能、电动汽车、高端工业等领域持续推出客户喜爱的模拟芯片产品，并积极布局人工智能等新兴领域，实现可持续发展。
