波长光电：2024年年度报告

2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人吴玉堂、主管会计工作负责人唐志平及会计机构负责人(会计主管人员)唐志平声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2024年12月31日总股本115,718,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10第四节公司治理....................................................................................................................................................49第五节环境和社会责任......................................................................................................................................74第六节重要事项....................................................................................................................................................79第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................101第八节优先股相关情况......................................................................................................................................108第九节债券相关情况..........................................................................................................................................109第十节财务报告....................................................................................................................................................110 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、载有公司法定代表人签名的2024年年度报告原件。 5、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 公司是国内精密光学元件、组件的主要供应商，长期专注于服务工业激光加工和红外热成像以及消费级光学领域，提供各类光学设备、光学设计以及光学检测的整体解决方案。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于光学仪器制造行业（C4040）。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024）以及中国上市公司协会上市公司行业分类结果，公司属于仪器仪表制造业—光学仪器制造业（CI404）。从公司主要产品来看，公司所属行业为光学光电子行业中的光学元件、组件行业，具体的细分行业为精密光学行业。 精密光学行业是全球高科技领域的一个关键组成部分，涉及光学元件和系统的设计、制造和应用，包括镜头、光学镀层、激光器件以及成像和测量设备等，具有较高的技术门槛。其产品在多个领域都有广泛应用，如工业加工（激光打标、焊接、切割、打孔等）、半导体（芯片光刻、封装与量检测）、消费电子（智能手机、AR/VR）、新能源（动力电池加工、光伏）、汽车（车载摄像头、激光雷达）、生命科学（内窥镜、基因测序、光学成像系统）、安防（夜视设备、遥感监测）以及科研（光学仪器、激光实验设备）。这些应用领域的多样化推动了对高性能光学元组件的需求增长，并促进了技术创新和生产工艺的改进。随着“人工智能+”的广泛应用、新能源汽车行业的增长、物联网设备扩展和5G/6G技术部署及半导体产业的突破，未来精密光学行业将围绕“高精密度、高集成度、高智能化”展开，通过超精密加工和自动化、智能化集成拓展新兴应用场景。 （二）公司主要产品下游应用领域的发展情况 公司的主要产品覆盖紫外到远红外波长范围的光学元件、组件系列以及光学系统方案与检测设计工具系列。公司产品主要应用于激光光学、红外光学设备以及消费级光学相关产品之中，因此公司的发展与激光、红外及消费级光学行业及其下游应用领域的发展趋势也密切相关。 激光加工相对于传统的机械加工具有清洁、快速、精准、高效、标准化、智能化程度高等优点，作为智能制造的重要工具，在各个领域的应用市场广阔。从下游应用市场来看，中低功率激光设备主要面向消费电子、PCB、半导体、仪器及传感器、医疗及美容、实验及检测、平面及3D打印等领域；高功率激光设备主要应用于汽车、船舶、轨道交通、机械制造、航空航天等国民经济重点行业；红外热成像技术可以对物体进行无接触式温度测量和热状态分析，为工业生产、节约能源、环境保护等方面提供了一个重要的检测手段和诊断工具，广泛应用于刑侦救援、温度检测、消防预警、 安防监控等民用领域；对于消费类市场，光学元器件是各类消费级智能终端中不可或缺的组成，如手机摄像镜头、智能汽车监测及智能驾驶镜头、扫地机器人等智能家居镜头、无人机感知及拍摄镜头、AR/VR眼镜光学模组等。 1、半导体与泛半导体行业 近年来，随着国内外市场对于高性能计算、5G通信等技术需求的激增，全球半导体行业迎来了高速发展期，全球半导体产业产能持续扩张，推动半导体设备需求持续增长。半导体设备贯穿于芯片制造、封装和测试等关键环节，从硅片制造到晶圆加工，再到封装测试，每一步都离不开高精度、高性能的设备支持。例如，光刻机用于将电路图案转移到硅片上，刻蚀机用于去除多余材料以形成电路结构，而量检测设备则用于实时监控制造过程中的质量与精度。光刻机和半导体量/检测为半导体设备重要组成，设备升级推动技术节点进步。精密光学系统为光刻机以及量/检测设备重要组成，覆盖半导体制造全流程。在半导体制造过程中，生产一个合格器件需要数百道处理步骤，每道工序均需要使用相关设备进行制造以及良率控制，半导体量/检测基本覆盖半导体制造全流程，其中量/检测设备原理以光学检测为主，每道步骤都必须完美执行，以避免致命缺陷产生。此外，对于半导体器件而言，光刻为结构形成的重要环节，光刻系统作为光刻机关键组成直接影响制程、速度以及良率，光刻机光学子系统是半导体光学系统的核心，其中包括光源、照明系统和物镜系统。 不仅如此，以高端印刷电路板（PCB）、显示面板（LCD、OLED）等电子制造业为代表的泛半导体行业，也在行业技术迭代与人工智能+市场的双重驱动下，与激光技术深度融合，重塑行业生态。以PCB行业为例，超快激光实现了近乎无热影响区的75μm以下微孔的高质量加工，相对传统机械钻孔方式，在HDI板等高密度、高精度场景中优势明显；激光直接成像（LDI）技术相较传统接触式曝光技术具有无掩模、高精度的特点，正逐步成为高端PCB制造的标准配置。这些创新全面推动了HDI板、IC封装基板、柔性版等高端PCB行业向集成化、微型化转型升级。显示面板行业，以第8.6代OLED产线为例，作为全球显示产业向中尺寸高端化跃迁的核心载体，对加工精度、良率控制及柔性化生产能力提出极限要求，激光技术的应用覆盖从基板切割到缺陷修复的全生命周期，如激光切割可以大幅提高切割精度和效率，减少废料；激光修复机可用于修复柔性屏CELL段的点缺陷，具有高精度、非接触、可集成自动检测系统等特性，提升修复效率并降低维护成本。未来，高端PCB行业在人工智能+、汽车电子、算力服务器等新兴领域的技术需求驱动下，产品将向多层化、高精密化发展，推动激光设备向多波长复合加工系统升级；显示面板则从LCD向OLED跨越，新产品类型的增量产能，同样也催生了对激光工艺设备的全新需求。 国际半导体产