2024年公司实现收入359.62亿元(同比增长21.24%),归母净利润16.10亿元(同比增长9.44%),扣非归母净利润15.48亿元(同比增长17.02%)。毛利率同比下降0.6个百分点至13.06%,研发费用同比增长19.33%至17.18亿元,研发费率同比下降0.08个百分点至4.78%。其中,4Q24收入109.84亿元(同比增长19.0%,环比增长15.7%),创季度新高,归母净利润5.33亿元(同比增长7.3%,环比增长16.7%),扣非归母净利润5.27亿元(同比增长-8.6%,环比增长19.8%),毛利率为13.34%。1Q25归母净利润约2亿元,同比增长约50%。
业务方面,运算电子业务收入同比增长38.1%,汽车业务收入同比增长20.5%。下游应用市场占比分别为:通讯电子44.8%,消费电子24.1%,运算电子16.2%,汽车电子7.9%,工业及医疗电子7.0%。除工业领域外,各下游市场收入均实现两位数增长,汽车业务增速高于市场平均水平。
公司布局高增长产品领域,加大先进封测研发投入。2024年研发投入聚焦高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等。汽车电子领域,公司加入头部企业核心供应链,上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年投产,晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投产。2025年将继续加大先进封测研发投入,力争在高端3D封装、超大尺寸器件等领域取得突破。
投资建议:维持“优于大市”评级。下调2025-2026年归母净利润至22.42/27.37亿元(前值25.96/31.33亿元),预计2027年归母净利润为32.41亿元,对应2025年4月18日股价的PE分别为26/21/18x。
风险提示:下游需求不及预期;新产品开发不及预期;国际关系变化等。