布局“云、管、端”AI全链条，CAPEX提速彰显明确信心

公司2024年年报显示，实现营收351.4亿（YoY+9.6%），归母净利润36.2亿（YoY+10.1%），毛利率20.8%（YoY-0.6pct），净利率10.3%（YoY+0.05pct）。单季度4Q24收入116.5亿（YoY+0.4%，QoQ+12.5%），归母净利16.5亿（YoY+14.1%，QoQ+38.3%），毛利率21.4%（YoY-1.8pct，QoQ-2.3pct），净利率14.1%（YoY+1.7pct，QoQ+2.6pct）。业绩增长主要受益于消费电子需求回暖和AI创新带动的PCB需求提升。

分产品应用领域，通讯用板营收242.4亿（YoY+3.1%），毛利率18.2%（YoY-2.9pct）；消费电子及计算机用板营收97.5亿（YoY+22.3%），AI端侧类产品收入占比超45%，毛利率27.0%（YoY+4.4pct）；汽车/服务器用板及其他PCB产品收入10.3亿（YoY+90.3%），毛利率23.2%（YoY+7.2pct）。公司积极布局AI云、管、端，推动SLP产品切入光模块领域，并布局3.2T产品。智能汽车领域产品线逐步完善，通过国际Tier1客户认证。

iPhone16e拉货推动1Q25业绩提速至80.9亿（YoY+20.9%），二季度因关税政策异动加急备货。下半年iPhone17换机需求可期，公司稳健份额提升和AI加持下单机价值量增长将支撑业绩。2025年资本开支计划提升至50亿，主要投资泰国园区、软板扩充、淮安高阶HDI及SLP项目，彰显长期信心。

投资建议：微调盈利预测，维持“优于大市”评级。预计2025-27年归母净利润40/48/57亿元（YoY+11/20/18%），当前股价对应PE为16/13/11x。风险提示：AI终端发展不及预期、贸易战摩擦加剧、汇率风险。