公司概况： 深圳市联得自动化装备股份有限公司（简称“联得装备”或“公司”）是一家专注于新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备和新能源设备研发、生产、销售及服务的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。
核心业务及产品： 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。公司所产设备主要用于新型半导体显示面板中后段模组工序，以及半导体芯片封装测试和锂电池生产等领域。
财务状况： 2024年公司实现营业收入13.96亿元，同比增长15.63%；归属于上市公司股东净利润2.43亿元，同比增长37.06%。公司毛利率为37.46%，经营活动产生的现金流量净额为7.13亿元。
业绩驱动因素： 公司业绩增长主要驱动因素包括：加强前瞻性技术储备和产品研发，通过技术创新实现产品领先；精益经营提升效率，持续推进降本增效；践行长效激励机制，通过优秀人才战略驱动公司可持续发展。
核心竞争力： 公司核心竞争力包括行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势和客户资源优势。
未来发展战略： 公司未来发展战略包括：积极布局新技术，创新驱动业务发展；优化人才战略布局，推动公司高质量发展；深挖客户需求，提升公司市场地位；持续深化精益管理改革，提升公司成本竞争力。
可能面对的风险： 公司可能面临的风险包括市场竞争风险、下游客户产品需求波动风险、募集资金投资项目实施过程中的风险、研发失败或成果转化失败风险等。
2025年主要经营计划： 公司2025年主要经营计划包括：积极布局新技术，创新驱动业务发展；优化人才战略布局，推动公司高质量发展；深挖客户需求，提升公司市场地位；持续深化精益管理改革，提升公司成本竞争力。
