晶方科技：晶方科技2024年年度报告

公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为：2024年末公司总股本为652,171,706股，其中以集中竞价回购产生的库存股747,700股，2024年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库存股后的股本651,424,006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元（含税），共计人民币54,719,616.50元。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................28第五节环境与社会责任...............................................................................................................40第六节重要事项...........................................................................................................................44第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................59第八节优先股相关情况...............................................................................................................66第九节债券相关情况...................................................................................................................67第十节财务报告...........................................................................................................................67 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、归属于上市公司股东的净利润增加主要是由于汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的业务规模与盈利能力实现快速增长。 2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加原因同上。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 □适用√不适用 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，2024年全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业制衡呈现白热化趋势，在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模恢复增长。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，相比2023年5,268亿美元增长19.1%。根据市场研究机构Gartner发布的统计数据，预计2025年全球半导体行业营收将达到7,050亿美元，同比增长12.6%。 作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，2024年整体市场保持增长势头，根据YOLE的报告数据，2023年全球CIS市场销售收入为218亿美元，预计2029年将增长到286亿美元，复合增长率为4.7%。图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人及AI眼镜等市场领域，各细分市场的发展情况也呈现明显的差异化趋势。 智能手机：根据IDC公布的数据，2024年全球智能手机出货量12.36亿部，同比增长6.1%，在历经连续两年下滑后实现反弹。在整体呈现复苏增长的同时，智能手机围绕CIS产品的创新也呈现新的趋势，如多摄及像素升级、多光谱摄像头等。 安防监控：得益于安防智能化升级叠加CIS库存恢复正常，2024年安防CIS市场需求稳中有升，根据群智咨询预计2024年全球安防CIS出货数量预计将达到4.9亿颗，实现同比增长约2%。 汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头颗数有望大幅增加至10-13个，单车摄像头的平均搭载数量和像素数都在不断增长。据Sigmaintell数据，全球汽车CIS出货量和收入预计在2020-2029年间呈现出稳步增长态势。出货量从2020年的2.89亿颗增长至2023年的3.54亿颗，年均复合增长率7.03%，同时带动收入规模从15.91亿美元提升至19.25亿美元，年均复合增长率6.56%。预计到2029年，出货量和收入将以年均复合增长率13.46%和8.24%的增长率持续增长，表现出强劲的增长势头。 机器人：在AI大模型的赋能推动下，机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进，产业发展空间广阔。根据相关机构预测，2024年-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达61.6%，到2030年整体市场规模有望突破540亿元。这一增长主要由人形机器人量产落地驱动，并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。 AI眼镜：随着技术的不断迭代发展，AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为AI技术落地的最佳场景之一，根据Wellsenn预测数据，2024年全球AI智能眼镜销量将达200万副，2025年预计进一步增长至400万副，2030年全球AI智能眼镜出货量有望增长至8000万副，2023-2030年CAGR达134%，并有望带动视觉、听觉等传感器产品的快速发展。 面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2024年持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新巩固提升领先优势，不断拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，不断提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，顺应全球产业重构趋势主动求变，进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。 （一）持续创新拓展先进封装技术能力，提升领先优势，拓展新的应用市场 公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控及数码（IoT）、智能手机等市场领域。2024年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场应用突破。1、顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，开发拓展A-CSP等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，推动技术与产品迭代，有效提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；2、在智能手机、安防监控数码等IOT应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升市场占有，向中高像素、高清化产品领域有效拓展，并不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域有效实现商业化量产；3、持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域实现规模量产，不断拓展TSV封装技术的市场应用。 （二）积极拓展光学器件业务技术与制造能力，有效提升业务规模 持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力。2024年一方面通过聚焦半导体等领域核心客户需求，不断拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；另一方面不断提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平