晶方科技：晶方科技2025年年度报告
公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除公司回购产生的库存股后作为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78,170,880.72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为21.15%。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................34第五节重要事项............................................................................................................................48第六节股份变动及股东情况........................................................................................................63第七节债券相关情况....................................................................................................................69第八节财务报告............................................................................................................................70 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入增加主要是由于车规CIS芯片市场需求增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。 2、利润总额增加的原因同上。 3、归属于上市公司股东的净利润增加原因同上。 4、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加原因同上。 5、经营活动产生的现金流量净额增加是由于营收规模增加，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 6、每股收益增加是由于公司利润规模增加所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2025年分季度主要财务数据 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、采用公允价值计量的项目 □适用√不适用 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 （一）主营业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。 （二）经营模式 公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。 公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。 销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。 采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。 （三）公司所处产业链环节 公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。 公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。报告期内公司新增重要非主营业务的说明 □适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。 （一）半导体整体市场情况 根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025年全年全球半导体行业销售额首次突破7,000亿美元大关，达7,917亿美元，同比增长25.6%。预计2026年仍将实现加速增长至9,754亿美元，逼近万亿美元。AI时代浪潮下，以存储、光模块等为代表的AI基础设施硬件与汽车智能化背景下的汽车电子为核心增长引擎。 从地区来看，2025年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为30.5%和45.0%。相比之下，欧洲呈现温和增长，增长率为6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为4.7%。 从细分市场来看，2025年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长39.9%，达到3,019亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025年增长34.8%，达到2,231亿美元，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。 聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。其中，根据Yole的预计2025年全球2.5D、3.0D先进封装市场规模约为160亿美元。在这一过程中，受益于3D堆叠技术 利 用TSV（ 硅 通 孔 ） 实 现 了 最 短 的 垂 直 互 连 距 离 ， 消 除 了Chiplet之 间 的 横 向 通 信 延 迟（Inter-chiplet latency）问题，驱动2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。 数据来源：YOLE （二）公司所处细分市场情况 1、
