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晶方科技：晶方科技2025年年度报告

2026-02-28 财报 -

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，并具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。2025年公司实现销售收入147.39亿元，同比增长30.44%，净利润36.96亿元，同比增长46.23%。公司持续进行工艺创新优化，在车规CIS领域的技术领先优势不断提升，业务规模快速增长。公司积极发展微型光学器件业务，并推进全球化布局，在马来西亚槟城建设生产基地。未来公司将继续提升先进封装技术服务能力，拓展微型光学器件的业务规模，并推进氮化镓功率模块的技术开发与市场化应用。

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