力源信息：2024年年度报告

2024年年度报告 2025-012 【2025年4月19日】 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵马克、主管会计工作负责人刘昌柏及会计机构负责人(会计主管人员)尚芳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司年度报告中涉及未来计划、规划等预测性的陈述不代表公司对投资者的承诺，能否实现会受到诸多因素影响，存在较大不确定性，请投资者注意投资风险。 公司在发展过程中，存在市场及客户需求变动风险、汇率波动风险、应收账款风险、存货风险、供应商变动风险、并购整合及商誉减值风险，敬请广大投资者注意投资风险，详细内容见本报告中第三节第十一小节“公司未来发展的展望”中“可能面临的风险”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................................37第五节环境和社会责任..............................................................................................................................55第六节重要事项...........................................................................................................................................58第七节股份变动及股东情况......................................................................................................................75第八节优先股相关情况..............................................................................................................................81第九节债券相关情况...................................................................................................................................82第十节财务报告...........................................................................................................................................83 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2024年年度报告及摘要原件。 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 五、其他有关资料。 六、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 1、财政部于2022年发布了《关于印发〈企业会计准则解释第16号〉的通知》，规定对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等，不适用豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定，应当在在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。本公司于2023年1月1日起执行该规定，对首次执行日租赁负债和使用权资产产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异对2022年比较报表及累积影响数进行了追溯调整。 2、本公司按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号）的规定重新界定2022年度非经常性损益。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司电子元器件代理（技术）分销业务及自研芯片业务行业情况 1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况 公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。 随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，代理分销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色，集中度不断提升，正逐步发展成为集供应链服务和技术支持为一体的增值分销商，不仅要向上游芯片原厂反馈市场应用需求及方向，也要为下游电子产品制造商提供参考及完整的产品解决方案。 回顾2024年，整体宏观经济弱势下行、贸易冲突博弈频繁、产业分化割裂等问题加剧，但在人工智能（AI）、消费电子及电动汽车等需求推动下，全球半导体销售额明显回升。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.1%，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道；整体来看，2024年度半导体行业整体供需呈现出明显的结构分化态势。从电子元器件供应链看，各品类芯片交期基本恢复正常，价格大幅修复，部分回升明显，但部分市场库存去化不及预期导致供应链持续振荡。从具体产品来看，报告期内，存储芯片市场由于AI领域高性能计算、人工智能和数据中心等领域需求激增而增长；逻辑芯片因AI模型训练和开发需求旺盛抵消了工控与汽车市场需求疲软的影响；功率器件、模拟芯片因工业和汽车市场仍面临下行压力有部分产品尚在库存去化阶段。 2、自研芯片业务行业发展情况 根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出，2024年度中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），相比2023年度增长11.9%。2024年度统计涉及的芯片设计企业数量为3626家，较上年增加175家，芯片设计企业数量增速进一步下降，整体行业发展速度逐渐降低， 回归理性。从产品领域来看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的68.48%，超过三分之二。从国内整体芯片设计行业来看，仍然存在产业集中度不高、单独企业经营规模较小、产品处于市场中低端且同质化高、竞争较为激烈的情况，企业经营成本不断提高，运转艰难。 公司自研芯片业务由全资子公司芯源半导体负责，主要是微控制器（MCU）芯片的设计、研发与销售。MCU用途广泛，中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年全球MCU市场规模为282亿美元，2023年市场规模突破300亿美元，并预测2024年全球MCU市场规模将达338亿美元，2030年市场规模有望达582亿美元。在中国市场，MCU前四大应用领域消费电子、汽车电子、工业控制、通信分别占比约27%、24%、23%、19%，其中高端MCU产品仍然由国外MCU厂商主导。近几年，在“国产替代”、“芯片短缺”背景下，国内相关企业加快MCU芯片的研发、制造和应用能力，逐步完成了中低端MCU领域的国产化，并持续向高端领域渗透，在汽车电子、工业控制等领域的应用不断增加，我国MCU行业市场竞争力逐步提升。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年中国MCU市场规模达493.2亿元，较上年增长13.67%，2023年约为575.4亿元，并预测2024年中国MCU市场规模将达到625.1亿元。 3、电子元器件行业相关政策 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是现代信息社会发展的基石，相关行业是国家长期重点支持、鼓励发展的行业。近年来，国家推出了一系列促进相关行业发展的政策。 （二）公司智能电网业务行业情况 近年来，在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级，效果显著。截至2024年底，全国全口径发电装