HW-384超群点艾

1.基于910C昇腾芯片打造，对标的是nvl72GB300。其中芯片由中芯国际生产（也有部分通过台jd），HBM由三星提供。 2.云矩阵384超节点，由384颗910C芯片互联（质量不够数量来凑）；提供300pflops（密集bf16）算力，约是nvl72的两倍，但是总内存是nvl的3.6倍，2.1倍的带宽，功耗1.2倍。 3.HMB方面，1300万颗堆栈，对应约160万颗910芯片。24-25年间，台jd卖了80万颗910B和105万颗910C。长鑫存储hbm估计还需要一年左右。目前中心先进制程产能约5万片晶圆（良率很低，有说25%，也有说35%）。 4.一个384节点有16个机架，每个机架32个GPU，长度问题不用铜缆，可能都使用400GLPO互联（dsp芯片又贵功率又高，所以去掉）。其中一颗芯片配7个400G光模块，达到2800Gb/s带宽。交换机层面4台，用交换机用华为自研的线卡&交换网板。那么一共400G光模块收+发用量6912个（384*7*2=5376个+384*41536个横向扩展）。功耗算下来大约是NVL72的2倍（中国电量大管饱），整个超级点功耗算下来约145（nvl72功耗）*4倍=580千瓦 下面是我这个野生自媒体写的东西，老师们当个乐子看啊，笑坏肚子我不负责。 1.传闻：华丰科技。H因为6月份大规模出货，开年来一直在备货。华丰产线非常紧张，一直在想方设法提高产量如三班倒之类。但还是不够，需要扩产以对。56月份的业绩会爆！可留意半年报业绩验证。另外群里有老师问不用铜缆是不 是也不用华丰的连接器，额，虽然华丰的产品叫高速背板连接器，但是长像如下图，怎么可能不用。 2.400GLPO光模块价值量：一般来说会单价低于200刀，按照国内的卷王程度，咱们算1000RMB一个，大概一个节点需要用700万左右的400G，乐观计算，如果910C出货量为2700节点，那大概新增190亿需求。 3.电源。nv给mgmt单瓦价值量约2-2.5元，咱们按照最低2元/瓦算，一个节点大概是2*580千瓦=1160000，估算120万。那2700个节点32亿新增。 4.罗博特科（ficonTEC）在高速硅光模块CPO及LPO工艺领域，是仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商，已为华为光模块的研发和新产品的导入交付了设备，华为逆向了好几年都逆向不出来（公司调研说的），最后放弃了。 5.高功率带来的是散热问题，液冷标的太多不说了。（更多信息请加微：571117713）