方邦股份：2024年年度报告

公司代码：688020 广州方邦电子股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人苏陟、主管会计工作负责人汪友涛及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经综合考虑宏观经济环境、行业现状、公司经营情况及发展规划等因素，为更好传递公司对后续发展的坚定信心、更好回报中小投资者，在充分考虑日常经营及发展规划资金需求的前提下，公司2024年年度利润分配方案如下：公司拟以实施2024年度分红派息股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.8676元（含税）。截至2025年4月10日，公司总股本80,747,998股，以扣减回购专用证券账户中股份总数430,733股后的股本80,317,265股为基数，预计派发现金红利15,000,000元（含税），本年度不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。 本利润分配预案尚需2024年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................41第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................58第六节重要事项...........................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................86第八节优先股相关情况...............................................................................................................94第九节债券相关情况...................................................................................................................95第十节财务报告...........................................................................................................................96 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入34,457.08万元，较上年基本持平，归属于母公司所有者的净利润-9,164.27万元，较上年同期下降33.45%，主要系：（1）屏蔽膜业务：2024全年屏蔽膜销量同比增加，但是由于产业链整体降成本、竞争加剧的影响，屏蔽膜销售单价略有下降，屏蔽膜整体盈利能力与去年同比基本持平；（2）铜箔业务：本报告期铜箔业务计提固定资产减值准备1566.78万元，同时在电子铜箔行业竞争进一步加剧的环境下，公司在提升产品良率、调整产品结构、主动控制产品出货量、降低生产成本等方面采取了一系列措施，并积极开发、销售RTF等毛利较高的铜箔产品，促使铜箔业务整体的亏损有所减少。（3）挠性覆铜板业务：本报告期挠性覆铜板销量大幅增长，作为行业新进者，为了开拓市场，销售单价较低，未达到规模经济，叠加固定资产折旧影响，挠性覆铜板业务尚处于亏损状态。（4）公司持续开展研发投入，报告期内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量测试订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长，订单放量、稳定生产以及提升良率都需要时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。（5）公司对报告期内可能发生信用减值损失的应收账款单项计提信用减值，影响本期归属于母公司所有者净利润1390.45万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 √适用□不适用 报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。2024年，电子行业景气度回暖，根据IDC等市场第三方机构数据，2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，标志着在经历了两年充满挑战的下滑后的强劲复苏，IDC预计市场将在2025年继续增长；另外，IDC数据显示2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。 消费电子的创新脚步继续向前。在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为行业带来新的创新动力，Canalys等市场调研机构预计2024年生成式AI手机占全球智能手机的出货比例将达到16%，预计2025年将持续增长，并在2026年全球AI手机累计出货量将超过十亿部；此外，各大头部厂商智能眼镜、头显等元宇宙新产品层出不穷，也为消费电子带来新的增长动能。 在以上挑战与机遇并存的2024年，公司坚持以客户为中心、以技术创新为本，加强市场开拓力度、新产品研发力度，总体经营情况如下： （一）经营业绩： 报告期内，公司实现营业收入34,457.08万元，较上年基本持平，其中电磁屏蔽膜销售收入19,218.58万元，较上年同期上升8.04%；铜箔产品销售收入7,973.56万元，较上年同期减少42.49%，归属于母公司所有者的净利润-9,164.27万元，较上年同期下降33.45%，主要系：（1）屏蔽膜业务：2024全年屏蔽膜销量同比增加，但是由于产业链整体降成本、竞争加剧的影响，屏蔽膜销售单价略有下降，屏蔽膜整体盈利能力与去年同比基本持平；（2）铜箔业务：本报告期铜箔业务计提固定资产减值准备1566.78万元，同时在电子铜箔行业竞争进一步加剧的环境下，公司在提升产品良率、调整产品结构、主动控制产品出货量、降低生产成本等方面采取了一系列措施，并积极开发、销售RTF等毛利较高的铜箔产品，促使铜箔业务整体的亏损有所减少。（3）挠性覆铜板业务：本报告期挠性覆铜板销量大幅增长，作为行业新进者，为了开拓市场，销售单价较低，未达到规模经济，叠加固定资产折旧影响，挠性覆铜板业务尚处于亏损状态。（4）公司持续开展研发投入，报告期内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量测试订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长，订单放量、稳定生产以及提升良率都需要时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。（5）公司对报告期内可能发生信用减值损失的应收账款单项计提信用减值，影响本期归属于母公司所有者净利润1390.45万元。 （二）研发情况 报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达6,191.64万元，占营业收入比重达17.97%，维持在较高比例；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜、复合铜箔等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共93项，其中发明专利85件，实用新型专利8件；累计获得专利294件，其中发明专利110件，包含国内发明专利71件，美国发明专利15件、韩国发明专利12件、日本发明专利12件。研发人员数量、专业结构进一步优化，整体研发实力进一步提升。 （三）新项目进展 截至本报告出具日，挠性覆铜板生产基地建设项目已建成产能32.5万平方米/月，进入产品量产阶段；研发中心建设项目已达到可使用状态，目前进入研发项目的实施阶段。 截至本报告出具日，各