方邦股份：2025年年度报告

公司代码：688020 广州方邦电子股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人苏陟、主管会计工作负责人汪友涛及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 由于报告期内公司净利润为负，同时研发投入保持较高强度，最近三个会计年度研发投入占营收的比重均超15%，为更好推进产品技术持续创新迭代及市场开拓，综合考虑公司经营计划、研发投入及未来发展资金需求，公司2025年度拟不派发现金红利、不送红股、不进行资本公积金转增股本。上述利润分配预案已经公司第四届董事会第十四次会议审议通过，尚需提交公司2025年度股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................15第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................43第五节重要事项............................................................................................................................63第六节股份变动及股东情况........................................................................................................79第七节债券相关情况....................................................................................................................86第八节财务报告............................................................................................................................87 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入35,763.69万元，较上年增长3.79%，归属于母公司所有者的净利润-8,362.24万元，较上年同期亏损收窄802.04万元。主要变动原因如下：（1）屏蔽膜业务方面，受全球智能手机需求放缓及屏蔽膜行业竞争加剧影响，2025年全年屏蔽膜销量同比有所减少，屏蔽膜销售收入减少5.75%；但高端屏蔽膜销量较同期增加19.77万平方米，一定程度上弥补了普通产品销量下滑所带来的利润减少影响。（2）新产品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长，对公司营收、利润形成一定贡献；FCCL产品销售额同比增加71.21%，销售规模提升带动固定成本摊薄，FCCL业务亏损较去年同期有所收窄。（3）铜箔业务结构持续优化，业务毛利亏损有所减少。其中可剥铜通过了相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单，其销售额在本年度持续增长，国产替代趋势愈加突显；此外毛利较高的RTF铜箔实现爆发式增长，销售额同比增加339.45%。（4）可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认了相应的收入，增加利润929.25万元。（5）受铜箔业务持续亏损影响，对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元，较去年同期增加减值950.07万元；同时公司对江苏上达半导体有限公司的投资，其COF业务具有良好的发展前景，但由于标的公司实控人违规对外担保导致其背负大额债务，出于财务审慎原则，公司计提该笔投资公允价值变动损失1500万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。 其中电磁屏蔽膜、电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜是公司报告期内的主要收入来源。 2、主要产品及服务情况 （1）电磁屏蔽膜 电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。 公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 （2）铜箔产品 报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。 带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，主要使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。 电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP），主要应用于多种类常规覆铜板及线路板；反转处理铜箔（RTF），主要应用于高频高速板；超低轮廓铜箔（VLP）和高频超低轮廓铜箔（HVLP），主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板等。报告期内公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。 （3）挠性覆铜板 挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。 下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。 （4）电阻薄膜（埋阻铜箔） 随着5G通讯技术应用、芯片制程日益先进以及高速高性能电子产品的骤增，电子电路发展倾向于小型化、易封装、高频高速特点。传统无源器件贴装使PCB表面焊盘增多、PCB可用表面积减少、焊盘元件间的寄生效应增加，造成高频信号传输不稳定。采用埋入式技术实现无源器件如电阻等一体化集成替代常规的表面贴装电阻，成为解决该问题的重要手段。 电阻在无源元器件中占主要组成，电阻埋入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间，而且电路板表面焊接点将产生电感量，埋入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。同时由于消除了焊接点(电路板上最容易引入故障的部分)，可靠性也得到了明显提高。 相比于传统电阻元器件，电阻薄膜成为替代传统表面贴装电阻器件的最佳技术路线，在电阻功率放大、电压转换、信号输入/输出、温度补偿和电源滤波等方面发挥着重要作用。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 1、采购模式 公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行IS