公司概况： 方邦股份是一家专注于高端电子材料研发、生产及销售的公司，主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜等。公司产品主要应用于消费电子领域，并积极拓展汽车电子、人工智能、先进封装等新兴领域。
经营情况： 2025年公司实现营业收入35.76亿元，同比增长3.79%，但净利润为-83622.36万元，同比亏损收窄8020.24万元。主要原因是受全球智能手机需求放缓、产业链竞争加剧等因素影响，公司屏蔽膜业务收入下降，但新产品逐步放量，电阻薄膜和挠性覆铜板业务有所增长，铜箔业务结构持续优化，整体业绩改善趋势逐步显现。
核心竞争力： 公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、各类铜箔等细分领域均掌握核心技术，产品关键性能国际先进。
研发情况： 公司持续加大研发投入，2025年研发费用占营业收入比重为17.38%。公司围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局，累计申请专利696件，其中发明专利469件。
未来发展战略： 公司致力于成为一家世界级的高端电子材料研发制造企业，加快打造“3+N”产品矩阵，持续提升内部管理，积极推动各项业务稳步发展。
风险因素： 公司面临尚未盈利、业绩大幅下滑或亏损、核心竞争力、经营、财务、行业和宏观环境等风险。
经营计划： 2026年公司经营总体目标是实现经营业绩增长、争取扭亏为盈，具体路径包括持续加大研发投入、推动各业务线向前发展、提升内部管理、加强新产品研发和产品结构优化等。
