产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇

电子 原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如Skyworks、 证券研究报告行业专题研究 2025年04月14日 增持（维持） 行业走势 Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关电子沪深300 税压力，我们认为这将开启IC设计国产替代的新篇章！ TIADI受制于关税反制，工业汽车客户加速国产导入。TI的晶圆制造主要集中在美国本土，分布在得克萨斯州、犹他州。ADI的晶圆厂主要集中在美国华盛顿州、俄勒冈州，同时在爱尔兰也有分布。2024年 TIADI中国区营收约50亿美金，国产替代空间广阔。目前纳芯微现有料号约3300款，圣邦拥有32大类5200余款可销售型号，料号数量不断增加，产品性能对标TI。在关税反制的背景下，工业和汽车客户有望加速导入国产客户，本土模拟芯片公司新品有望加速放量。 60 46 32 18 4 10 202404202408202412202504 作者 射频：QorvoSkyworks核心的晶圆制造均位于美国本土，FY2024中国大陆营收合计超10亿美金。1）Qorvo：FY24中国大陆营收73亿美金，占比19。晶圆制造全部位于美国本土，封测方面，美国本土德州基 地承担了最为重要的BAW滤波器的生产和封测，其他海外封测产能主要为哥斯达黎加、中国北京与山东、德国慕尼黑；2）Skyworks：FY24中国大陆营收30亿美金，占比7。晶圆制造主要位于美国本土，海外封测产能主要为墨西哥、哥斯达黎加、中国苏州。 目前国产厂商在分立器件和模组领域均具备较强实力。从产品品类来看，我们认为国内卓胜微在分立开关和LNA领域已具备较强实力，并逐步向接收端模组和滤波器进军抢占海外份额；而唯捷创芯则依托在PA领域的实力率先突破LPAMiD难关，在发射端模组领域卡位较好。1）卓胜微： 公司依托芯卓产线，6寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，并集成自产MAXSAW的LPAMiD模组，第一代进入量产阶段，第二代完成技术升级，此外，公司12英寸产线领域的产能已达5000片月，射频开关和LNA的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段；2）唯捷创芯：在PA领域具备较强实力，2023年率先打破海外厂商的垄断推出了LPAMiD高集成度模组，并在2024年陆续导入多家品牌客户，公司后续推出的LPAMiDplus产品有望加速替代海外龙头在国内品牌客户旗舰机的份额；3）慧智微：公司的5GMMMBPA模组可以在34V低压下输出PowerClass2的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。 算力芯片：英特尔2024年中国区收入达155亿美金，最新款CPU在美国本土生产。受到关税影响的算力芯片主要是英特尔CPU，此外，赛灵思特殊应用芯片（如国防FPGA）以及Altera在英特尔美国晶圆厂生产的FPGA 或将受到一定的关税影响。关税反制在算力芯片板块主要应关注对英特尔CPU的国产替代，此外，我们认为在中美关系紧张的国际背景下，国产GPU、FPGA等国产替代也亟待推进。 分析师郑震湘 执业证书编号：S0680524120005 邮箱：zhengzhenxianggszqcom分析师佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱：shelingxing1gszqcom研究助理肖超 执业证书编号：S0680125010002 邮箱：xiaochaogszqcom 相关研究 1、《电子：周观点：科技自立刻不容缓，重视先进突破及供应链优势》20250405 2、《电子：周观点：从SEMICON看半导体深水区国产替代机会》20250329 3、《电子：光学黄金大赛道，终端创新拓疆土》2025 0325 请仔细阅读本报告末页声明 具体来看CPU，英特尔上一代的AIPC芯片MeteorLake的ComputeTile 由英特尔美国晶圆厂基于EUV技术的Intel4制程工艺制造，其他核心 （GPUTile、SoCTile（包含E核和NPU）、IOTile等）则是由台积电代工。目前18A工艺节点已进入风险生产，Intel的18A生产节点将用于制造代号为ClearwaterForest的IntelXeon7处理器，用于数据中心。我们看到英特尔最新产品采用的制程为其自己晶圆厂的intel18A工艺，若要转到台积电生产可能还需要一定的时间，具体到英特尔晶圆厂来看，英特尔最高端的产能基本都在美国，英特尔2024年中国区收入达155亿美金，我们认为在关税反制的背景下出口到中国将有较大的关税压力。在国产产品性能提升，海外加征关税的背景下，本土CPU有望迎接历史性的替代机遇。 相关标的：相关标的见尾页。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 1、模拟芯片：TIADI中国营收超50亿，国产进程加速5 11TI：中国区营收占比近20，晶圆代工集中美国本土5 12ADI：采用混合制造，中国区营收超20亿9 13NXP：采用混合制造，中国为最大市场11 14纳芯微：隔离芯片国内份额领先，2024年汽车电子出货量翻番15 15圣邦股份：新品井喷，加速替代18 2、射频：加速替代QorvoSkyworks份额21 21海外：QorvoSkyworks中国区营收合计超10亿美金21 22国内：滤波器稳步推进，模组端加速替代24 3、算力自主化迎历史机遇，关注CPU国产替代30 4、相关标的35 风险提示35 图表目录 图表1：IC设计公司国产替代空间概览5 图表2：TI分应用营收（亿美元）6 图表3：TI分应用营收占比6 图表4：TI中国大陆营收及占比（亿美元）6 图表5：TI产地分布情况7 图表6：TI主要晶圆制造产地分布情况8 图表7：TI300mm晶圆制造厂情况8 图表8：TI资本开支情况8 图表9：TI300mm晶圆厂投资策略8 图表10：TI汽车和工业领域情况9 图表11：ADI产地分布9 图表12：ADI欧美亚洲产能情况10 图表13：ADIFY20152024分地区营收构成10 图表14：ADI中国大陆营收额及同比增速10 图表15：恩智浦按地区营收占比拆分11 图表16：恩智浦按终端市场营收占比拆分12 图表17：恩智浦全球供应链分布13 图表18：2024年恩智浦前端制造产能来源13 图表19：2024年恩智浦后端制造产能来源13 图表20：恩智浦S32K系列14 图表21：兆易创新GD32A7系列15 图表22：纳芯微20222024年下游应用占比16 图表23：纳芯微20222024年料号及汽车电子出货量16 图表24：纳芯微2024年新品进展梳理16 图表25：隔离与接口产品对比17 图表26：纳芯微NS800RT系列实时控制MCU18 图表27：SGM42540A19 图表28：SGM56101Q功能框图19 图表29：SGMCD1020Q典型应用电路19 图表30：SGM38120功能框图20 图表31：SGM41538电池充电典型应用20 图表32：QorvoFY2021FY2024公司分业务营收（亿美元）21 图表33：QorvoFY2018FY2024在中国大陆营收情况21 图表34：QorvoFY2022FY2024年按地区总营收（亿美元）21 图表35：Qorvo晶圆制造厂22 图表36：Qorvo封测及模组制造厂22 图表37：Qorvo制造与封测基地分布22 图表38：SkyworksFY2018FY2024营收23 图表39：SkyworksFY2018FY2024分地区营收23 图表40：SkyworksFY2018FY2024在中国营收及占比23 图表41：Skyworks晶圆制造与封测厂分布24 图表42：Skyworks制造所在地区24 图表43：全球移动终端射频前端市场规模25 图表44：全球射频前端竞争格局25 图表45：国产射频厂商营收对比26 图表46：射频前端市场竞争态势26 图表47：卓胜微产品矩阵27 图表48：卓胜微业务进展27 图表49：唯捷创芯产品矩阵及进展28 图表50：慧智微产品矩阵及进展29 图表51：英特尔晶圆厂与封测厂分布30 图表52：英特尔制程规划31 图表53：龙芯中科PC和服务器CPU32 图表54：海光信息PC和服务器CPU33 图表55：安路科技FPGA产品34 1、模拟芯片：TIADI中国营收超50亿，国产进程加速 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申 报。海外公司如Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启IC设计国产替代的新篇章！ 品类 23年中国市场规模 （亿美元） 美系厂商 24年中国区营收 （亿美元） 中国区营收占比 Fab厂分布情况 国产厂商 TI 301 19 模拟 先进模拟芯片、嵌入式处理器、车规芯片、 射频芯片、特种模拟芯片、存储与逻辑混合芯片均在美国；美国之外还有德国弗莱辛 （汽车电子芯片、工业传感器信号链）；日本会津（氮化镓GaN材料的功率半导 ADI 213 20 NXP 456 36 主要分布在美国华盛顿州 在爱尔兰也有晶圆目前恩智浦前 与新加 432 图表1：IC设计公司国产替代空间概览 CPU intel 1553 AMD FPGA 36 资料来源：wind，普华有策，中商产业研究院，华经产业研究院，intel等，国盛证券研究所整理，注：人民币与美元汇率用7来换算，赛灵思亚太区 射频 Qorvo Skyworks 73 30 19 309 144 收入不包括日本 11TI：中国区营收占比近20，晶圆代工集中美国本土 2024年营收1564亿美元，中国大陆营收301亿美元，占比19。根据Wind数 据，德州仪器2024年实现营收1564亿美元，分应用来看，模拟部分营收1216亿美 元，占比78，嵌入式部分营收253亿美元，占比16，分地区来看，根据TI年报数据，2020年2024年中国大陆营收分别为33264586480732933012亿美元，占比分别为2325241919。 图表2：TI分应用营收（亿美元）图表3：TI分应用营收占比 250 200 100 98 模拟嵌入式处理其他业务 模拟 嵌入式处理 其他业务 96 150 94 10092 50 0 2020 2021 2022 2023 2024 90 88 86 2020 2021 2022 2023 2024 资料来源：Wind，国盛证券研究所资料来源：Wind，国盛证券研究所 图表4：TI中国大陆营收及占比（亿美元） 中国区营收占比 600030 500025 400020 300015 200010 10005 000 2020 2021 2022 2023 0 2024 资料来源：TI年报，国盛证券研究所 TI每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理半导体，涵盖约8万种不同产品，并交付给全球超过10万家客户，全球制造业务包括遍布全球15个地点的12家晶圆厂、7家封装和测试工厂以及多个凸点和探针工厂。且预计扩大其在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务范围，新增两家封装测试工厂，到2030年，将内部封装测试业务占比提升至90以上，内部制造比例提升至95。 图表5：TI产地分布情况 资料来源：TI官网，国盛证券研究所 从分布上看，德州仪器晶圆制造厂主要集中在美国，大部分模拟芯片、电源管理IC和嵌入式处理器的