产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇

中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启IC设计国产替代的新篇章！ TI&ADI受制于关税反制，工业+汽车客户加速国产导入。TI的晶圆制造主要集中在美国本土，分布在得克萨斯州、犹他州。ADI的晶圆厂主要集中在美国华盛顿州、俄勒冈州，同时在爱尔兰也有分布。2024年TI&ADI中国区营收约50亿美金，国产替代空间广阔。目前纳芯微现有料号约3300款，圣邦拥有32大类5200余款可销售型号，料号数量不断增加，产品性能对标TI。在关税反制的背景下，工业和汽车客户有望加速导入国产客户，本土模拟芯片公司新品有望加速放量。 射频：Qorvo&Skyworks核心的晶圆制造均位于美国本土，FY2024中国大陆营收合计超10亿美金。1）Qorvo：FY24中国大陆营收7.3亿美金，占比19%。晶圆制造全部位于美国本土，封测方面，美国本土德州基地承担了最为重要的BAW滤波器的生产和封测，其他海外封测产能主要为哥斯达黎加、中国北京与山东、德国慕尼黑；2）Skyworks：FY24中国大陆营收3.0亿美金，占比7%。晶圆制造主要位于美国本土，海外封测产能主要为墨西哥、哥斯达黎加、中国苏州。 目前国产厂商在分立器件和模组领域均具备较强实力。从产品品类来看，我们认为国内卓胜微在分立开关和LNA领域已具备较强实力，并逐步向接收端模组和滤波器进军抢占海外份额；而唯捷创芯则依托在PA领域的实力率先突破L-PAMiD难关，在发射端模组领域卡位较好。1）卓胜微：公司依托芯卓产线，6寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，并集成自产MAX-SAW的L-PAMiD模组，第一代进入量产阶段，第二代完成技术升级，此外，公司12英寸产线领域的产能已达5000片/月，射频开关和LNA的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段；2）唯捷创芯：在PA领域具备较强实力，2023年率先打破海外厂商的垄断推出了L-PAMiD高集成度模组，并在2024年陆续导入多家品牌客户，公司后续推出的L-PAMiDplus产品有望加速替代海外龙头在国内品牌客户旗舰机的份额；3）慧智微：公司的5G MMMB PA模组可以在3.4V低压下输出Power Class 2的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。 算力芯片：英特尔2024年中国区收入达155亿美金，最新款CPU在美国本土生产。受到关税影响的算力芯片主要是英特尔CPU，此外，赛灵思特殊应用芯片（如国防FPGA）以及Altera在英特尔美国晶圆厂生产的FPGA或将受到一定的关税影响。关税反制在算力芯片板块主要应关注对英特尔CPU的国产替代，此外，我们认为在中美关系紧张的国际背景下，国产GPU、FPGA等国产替代也亟待推进。 具体来看CPU，英特尔上一代的AI PC芯片Meteor Lake的Compute Tile由英特尔美国晶圆厂基于EUV技术的Intel 4制程工艺制造，其他核心（GPU Tile、SoC Tile（包含E核和NPU）、I/O Tile等）则是由台积电代工。目前18A工艺节点已进入风险生产，Intel的18A生产节点将用于制造代号为Clearwater Forest的Intel Xeon 7处理器，用于数据中心。我们看到英特尔最新产品采用的制程为其自己晶圆厂的intel 18A工艺，若要转到台积电生产可能还需要一定的时间，具体到英特尔晶圆厂来看，英特尔最高端的产能基本都在美国，英特尔2024年中国区收入达155亿美金，我们认为在关税反制的背景下出口到中国将有较大的关税压力。在国产产品性能提升，海外加征关税的背景下，本土CPU有望迎接历史性的替代机遇。 相关标的：相关标的见尾页。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 1、模拟芯片：TI+ADI中国营收超50亿，国产进程加速 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启IC设计国产替代的新篇章！ 图表1：IC设计公司国产替代空间概览 1.1TI：中国区营收占比近20%，晶圆代工集中美国本土 2024年营收156.4亿美元，中国大陆营收30.1亿美元，占比19%。根据Wind数据，德州仪器2024年实现营收156.4亿美元，分应用来看，模拟部分营收121.6亿美元，占比78%，嵌入式部分营收25.3亿美元，占比16%，分地区来看，根据TI年报数据，2020年-2024年中国大陆营收分别为33.26/45.86/48.07/32.93/30.12亿美元，占比分别为23%/25%/24%/19%/19%。 图表2：TI分应用营收（亿美元） 图表3：TI分应用营收占比 图表4：TI中国大陆营收及占比（亿美元） TI每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理半导体，涵盖约8万种不同产品，并交付给全球超过10万家客户，全球制造业务包括遍布全球15个地点的12家晶圆厂、7家封装和测试工厂以及多个凸点和探针工厂。且预计扩大其在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务范围，新增两家封装测试工厂，到2030年，将内部封装测试业务占比提升至90%以上，内部制造比例提升至95%。 图表5：TI产地分布情况 从分布上看，德州仪器晶圆制造厂主要集中在美国，大部分模拟芯片、电源管理IC和嵌入式处理器的原产地为美国，美国本土制造基地主要包括： 得克萨斯州达拉斯：DMOS6晶圆厂：生产先进模拟芯片（如高精度运算放大器、数据转换器）和嵌入式处理器（如C2000系列MCU）。 得克萨斯州谢尔曼：新建晶圆厂群（SM1于2025年投产）：规划四座300mm晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4），聚焦车规级芯片（如ADAS电源IC）和工业传感器芯片。谢尔曼晶圆厂群投资300亿美元，预计每天可生产数百万芯片。 得克萨斯州理查森：RFAB1（（2009年投产）和RFAB2（（2022年投产），全面投产后，模拟芯片日产能将超过1亿片，专注于射频（RF）芯片（如毫米波雷达传感器）和电源管理芯片（PMIC）。 缅因州南波特兰：ABU晶圆厂：生产特种模拟芯片（如光耦隔离器、高电压驱动器），服务于工业和医疗领域。 犹他州李海（Lehi,Utah）：生产存储与逻辑混合芯片（如集成MCU的电源模块），满产后每日生产数千万颗芯片。 德州仪器海外厂情况主要为： 德国弗莱辛（Freising, Germany）：模拟芯片晶圆厂，生产汽车电子芯片（如CAN/LIN收发器）和工业传感器信号链产品。 马来西亚吉隆坡（Kuala Lumpur）：全球最大封装测试基地：承担80%以上的封装任务，包括QFN、BGA等先进封装。 中国成都：制造封装一体化工厂。 菲律宾碧瑶（Baguio）：负责消费电子类芯片（如USB电源管理IC）的封装。 日本会津：生产基于氮化镓GaN材料的功率半导体产品，德州仪器整体GaN功率半导体产能升至以往四倍。 图表6：TI主要晶圆制造产地分布情况 图表7：TI 300mm晶圆制造厂情况 图表8：TI资本开支情况 图表9：TI 300mm晶圆厂投资策略 从产品性能来看，TI在汽车及工业领域较为领先，2013-2024年CAGR达7%，公司在全球市场份额较高，2024年汽车领域营收55亿美元，工业领域营收53亿美元。 图表10：TI汽车和工业领域情况 1.2ADI：采用混合制造，中国区营收超20亿 ADI：采用混合制造模式，灵活性较高。公司的制造商网络包含10家内部工厂和50家供应链工厂，遍布15个国家或地区，共有大约15,000名ADI员工。ADI对整个供应链中的制造工艺进行评估，根据具体要求灵活地选择匹配的生产基地来制造产品。 图表11：ADI产地分布 晶圆厂：ADI通过内部投资，到2025年底美国和欧洲的产量将实现翻倍。在俄勒冈州比弗顿，公司预计将洁净室面积增加了25,000平方英尺，使其产能翻倍，并改造成一座完整的8英寸晶圆厂；华盛顿州的卡马斯厂产能未来也将翻倍。在爱尔兰利默里克，公司将面积扩大15,000平方英尺，使产能增加三倍。 图表12：ADI欧美/亚洲产能情况 封装测试：ADI产品的大部分测试工作在菲律宾、马来西亚和泰国工厂中进行，并将组装业务外包给值得信赖的合作伙伴。为了增强在菲律宾开展大型业务的弹性，公司正在扩建位于马来西亚和泰国的测试设施，并在菲律宾进行了多年的园区扩建，以扩充办公空间，预计将增加2,000名员工和更多的工程技术能力。此外，公司正在与外部合作伙伴交叉验证公司的测试流程，以确保需要时能够进行双重采购。 2024年中国大陆营收超20亿美金，80%以上由汽车+工业贡献。中国大陆一直为ADI重要的营收来源地区，营收占比维持在20%左右。2022年高峰期中国大陆贡献了ADI约26亿美金的收入，随着国产替代持续推进和下游需求有所调整，2023-2024年ADI来自中国大陆的营收呈现下滑趋势。 图表13：ADIFY2015-2024分地区营收构成 图表14：ADI中国大陆营收额及同比增速 1.3NXP：采用混合制造，中国为最大市场 中国地区占总营收超三成，汽车营收占比近六成。从地区来看，2024年恩智浦在总营收同比下降的情况下在中国地区实现收入45.6亿美元，yoy+4.4%，致使中国地区营收占比上升至36%，yoy+3pcts。恩智浦中国地区营收自2021年以来常年维持在其总营收的三成左右，是其营收来源中占比最高的地区；从终端市场来看，恩智浦营收主要来自于汽车行业，24年汽车方面营收达71.5亿美元，占其总营收的57%。根据英飞凌，恩智浦在2023年以75亿美元营收占据全球汽车半导体市场中以10.8%的市场份额位列全球第二，并在车用MCU中以21.5%的市场份额位列全球第三。 图表15：恩智浦按地区营收占比拆分 图表16：恩智浦按终端市场营收占比拆分 目前恩智浦前端产能主要分布于美国、荷兰与新加坡等地，制造基地主要分布于： 美国：德州奧斯汀的ATMC、OakHill制造基地、亚利桑那州钱德勒、Echo制造基地，美国制造基地主要负责生产MCU、MPU、电源管理、RF接收器、RFPA及RF传感器等产品； 美国以外：荷兰Nijmegen制造基地以及新加坡白沙的SSMC制造基地，其中新加坡的SSMC主要负责生产CMOS、数模混合、模拟IC、电源管理等产品。 整体来看，恩智浦根据其混合制造战略，前端制造产能来源主要为外部代工。根据24Q4报告，恩智浦自主前端生产占比仅为38%，约62%为外部代工，而后端封测则主要采取自主加工的方式，占后端制造整体生产占比的86%，整体来看恩智浦供应链相对分散。 图表17：恩智浦全球供应链分布 图表18：2024年恩智浦前端制造产能来源 图表19：2024年恩智浦后端制造产能来源 降低地缘供应链风险，积极建立中国本土供应链。恩智浦近年正在扩大其地理足迹，进一步分散其供应链集中度。2024年12月，晶圆代工厂世界先进与NXP在新加坡合资的12英寸晶圆厂VSMC正式于4日动工，该晶圆厂将于2027年开始量产并预计在2029年产能攀升至55,000片/月。世界先进将负责VSMC的运营，VSMC总投资额约为78亿美元，其中，世界先进将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦将注资16亿美元，持有40%