公司概况
通富微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试服务的供应商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司拥有丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体，与众多国际巨头企业和国内知名集成电路设计公司建立了长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
行业分析
2024年，全球半导体市场逐步进入周期上行阶段，销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%。中国半导体行业展现出较强的产业活力，全年销售额达1.3万亿元人民币，同比增长20.1%。人工智能行业高歌猛进，AI终端渗透率加快提升。政策组合拳强化产业韧性，国家及地方政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策。
公司经营
2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%。公司市场开拓卓有成效，产品结构得以进一步优化，产能利用率提升。公司通过加强管理及成本费用的管控，整体效益显著提升。
核心竞争力
- 丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体：与众多国际巨头企业和国内知名集成电路设计公司建立了长期稳定的合作关系。
- 行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势：拥有国家认定企业技术中心等高层次创新平台，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。
- 多地布局和跨境并购带来的规模优势：公司在多地拥有生产基地，并通过收购AMD封测资产和京隆科技等企业，提升了规模优势。
- 完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势：通过了多项质量管理体系认证，并通过融合人工智能技术，实现了生产流程的自动化、数字化、质量管理的智能化。
未来展望
公司将继续坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元，并围绕先进封装领域的发展，通过技术升级与规模效应抢占市场先机。
