公司2024年实现整体销售收入58.96亿元，同比增长5.54%，其中笔记本电脑用触摸屏占整体销售收入的85%以上，车载触摸屏业务板块收入占比不足10%。2025年笔记本电脑用触摸屏销售有望实现同比增长，主要受全球经济环境改善、Windows10操作系统升级和技术更新、商务笔记本电脑换机需求及AIPC产品发展等因素驱动。车载触摸屏业务板块2025年有望继续保持增长，主要得益于全球新能源汽车出货量增长和公司加大海外汽车Tier1客户开发。
公司面临嵌入式结构触控显示一体化产品的替代竞争威胁，将采取积极应对措施，包括开发GMF、AOFT等结构的新产品和市场，推广新技术和新产品，拓展更多应用领域，加大海外汽车Tier1客户开发，推进MED项目建设，以及持续投入研发资源。
高端商用笔记本电脑和二合一笔记本电脑产品仍可能继续选择外挂式结构的触摸屏，AIPC产品未来可能更多要求AI功能匹配精准触控的手写笔操作，相应可能带来对更好支持手写笔操作的外挂式结构触摸屏的更多新增需求。
公司设立泰国子公司是为了满足海外客户需求，巩固和深化与海外客户的战略合作关系，提升市场竞争力和抗风险能力。泰国生产基地初期主要生产现有主营业务的中大尺寸触控显示全贴合产品，采取来料加工模式，后续根据海外业务拓展需求，项目厂房规划新增中大尺寸液晶显示模组(TFT-LCM)、微电腔显示模组等产品及产能。
公司2024年度现金分红金额较近两年来偏低，主要原因是公司处于成长期，需持续研发新产品、新技术、新工艺，投资建设海外业务机构和海外生产基地、MED项目、重庆莱宝产业园A区配套设施建设项目等，同时满足公司日常经营发展及流动资金需要。
MED项目的产品为微电腔显示屏(含配套的触控显示一体化产品)，主要定位于中大尺寸彩色电子纸市场，应用于中高端电子标签、彩色电子书包、彩色电子书阅读器、电子纸平板、扩展显示器、护眼显示器、电子看板、电子公交站牌、电子信息牌、电子白板、公共显示等多种护眼、省电、类纸张显示的终端领域。该市场属于差异化的细分蓝海市场，未来需求前景广阔。
全球中大尺寸彩色电子纸显示市场未来成长前景良好，但近些年来尚未大量推广应用的主要原因主要是技术和产品的成熟度有待不断改进提升，以及产品面临长期稳定供货和成本高昂的困境。
公司的彩色MED产品未来在技术性能方面还有更多的提升空间，计划通过持续优化改进电浆材料、显示器件的结构、设计及制作工艺，以及与合作方合作开发其他配套部件、产品方案等多种措施，提升产品的核心技术和市场竞争力。
MED项目目前进展正常，已完成项目备案、环境影响评价、节能审查等前期手续，资金筹措方面，莱宝显示各家股东已按照合资协议及公司章程有关约定按时足额完成注册资本人民币55亿元的出资，并于2024年9月完成人民币35亿元的银团贷款签约。项目建设期预计2年，公司积极稳妥推进MED项目实施，力争尽早顺利投产。MED项目计划总投资人民币90亿元，其中，建设投资83亿元，达产年铺底流动资金7亿元。设备预计自项目投产起开始计提折旧。
MED项目建成投产前预计对公司可能产生如下主要影响：公司2023年与地方政府合作投资MED项目，有利于公司积极应对行业竞争环境变化，满足优化产品结构、把握未来发展主动权、不断培育新的业务与利润增长点，力争高质量可持续发展的需要。公司与合作方签署的《关于合资设立浙江莱宝显示科技有限公司协议》的有关约定，南浔光芯股权投资合伙企业对莱宝显示的20亿元现金出资由公司承诺按照约定的期限和条件、按照“本金+五年期LPR”的价格予以回购，该等20亿元出资在公司合并会计报表时确认为“金融负债”，且该等金融负债在公司完成回购前，每年将在公司合并会计报表时按约定的利率价格确认一定金额的财务费用；此外，MED项目计划建设期为2年，2024年-2025年均处于MED项目的投资建设期，随着MED项目的逐步推进实施，将相应产生越来越多的人工、管理、研发等费用支出，相应在项目投产盈利前对公司的盈利水平造成一定的不利影响。
MED项目建成投产前，公司计划结合运用现有的2.5代TFT-LCD显示面板、微电腔显示模组中试线等产线资源条件，以及现有的全球笔记本电脑等知名品牌整机客户以及电子纸终端整机品牌厂商逐步建立的业务关系等客户资源等条件，已开立多款中尺寸黑白和彩色MED产品样品并积极向客户验证和推广应用，产品终端应用涵盖电子书阅读器、电子桌签、电子相框、笔记本电脑等多个领域；公司积极拓展MED显示产品新市场，2025年开始布局MED产品在教育、室内及户外中大尺寸电子纸显示的市场。
公司封装载板相关技术和产品的研发定位和进展情况如何？公司2025年在封装载板产品化和产业化方面计划开展哪些工作？为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自2023年起，公司利用已有的2.5代TFT-LCD面板线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。基于现有400mm*500mm尺寸的2.5代TFT-LCD显示面板产线资源及增加必要的制程设备，并结合合作院校资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装(FOPLP)技术、玻璃通孔(TGV)技术并采用该等技术制作出线宽线距为15um/15um的FCBGA载板、类载板(SLP)、MIP封装载板、玻璃载板Core材等工程样品，暂未实现产品化，2025年将持续优化，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。公司2025年在前述开发的封装载板工程样品的基础上，在具备相关条件时积极寻找潜在的相关客户资源，进一步深入开展前述各类封装载板产品的设计、开发、验证、样品制作、产品认证等一系列工作。
